2006我國產業生命力之契機研討會「IC產業」3月22日上午登場

經濟部技術處ITIS計畫將於3月20至24日假台北國際會議中心舉辦「2006我國產業生命力之契機」研討會。其中，即將在22日上午登場的「IC產業」中，工研院IEK ITIS計畫產業分析師簡志勝、彭茂榮及董鍾明將分別針對IC設計、製造、封測業過去發展趨勢、影響供需的因素、台灣IC產業現況與競爭力、以及新興產品市場的機會與挑戰等議題，進行剖析與探討。

2004年底半導體產業受到庫存過多的疑慮、利率與油價雙雙上揚的心理層面影響，成長動能面臨大環境的壓抑，導致2005上半年台灣半導體產業表現不如預期。但是在手機、iPod音樂隨身聽、XBOX與PS3遊戲機、液晶電視機等不斷推陳出新的眾多消費性產品需求帶動下，結合今年台灣12吋晶圓廠效益的發酵，2006年台灣半導體產業成長動能可期。

展望未來IC產業，充滿挑戰也充滿新商機，在IC設計業方面，工研院IEK ITIS計畫產業分析師簡志勝指出，DVD播放晶片2005年成長雖然趨緩，手機晶片卻已在2005年下半年取而代之，成為聯發科營收成長的主要動力；凌陽的PHS手機晶片、威盛的第三代手機WCDMA晶片，也將在2006年擔任營收成長要角。由這些IC設計業龍頭廠商的動向不難看出，台灣IC設計業重心漸由以往的資訊與消費性產品，轉往手機等高附加價值產品領域發展，更將為台灣補足在手機晶片市場缺席多年的空白。除了手機之外，如WiMAX等無線通訊技術亦有機會成為晶片設計業者競相投入的焦點產品，助益業者邁向成長高峰。

Broadcom公司亞太營運總部副總裁霍吉曼(Rick Hodgman)因對2006年第一季景氣看好，除擴大對台積電下單外，並將加強雙方在90奈米與65奈米的合作；衛星定位晶片領導廠商SiRF公司也擬將其新開發的單晶片交由台積電生產；最近微軟XBOX 360遊戲機在市場上大賣，也使得承接XBOX 360主要晶片代工的台灣業者從中大幅獲益。台灣的晶圓代工業者，在2006年可望藉高階與12吋晶圓優勢，逐漸擺脫後進者在主流製程低價競爭的威脅。

至於在DRAM業者方面，除三星之外的國際大廠經營日漸困難，台灣DRAM業者12吋廠之效益及產能逐年增加，製造成本大幅降低，並積極切入Flash市場。在全球Flash產能吃緊下，2006年的DRAM產業並不悲觀，台灣業者可望持續提升在全球DRAM市場的佔有率。

2006年由於國外IC大廠仍持續來台尋求封測產能支援、晶圓代工廠接單暢旺，以及上游DRAM製造商的12吋廠擴產，國內封裝與測試業者訂單狀況依舊良好。也因為個人無線通訊產品對多媒體需求日增，多晶片封裝漸成顯學，由於技術層次與附加價值較高，未來將成為台灣業者持續成長的主要動力。

有鑑於以上所述，本場次將依序由設計、製造、封測，介紹台灣業者如何透過研發方向的調整與投資策略，就產品、技術、市場層面探討各次產業的發展趨勢，探索IC產業的生命力與新應用產品之機會所在。歡迎有興趣者上網報名，詳請可上ITIS網站查詢www.itis.org.tw，或撥打專線02-2576-2065 蔡小姐/劉小姐。