NEC Engineering宣佈選擇飛思卡爾半導體(NYSE:FSL, FSL.B)的ZigBee相容平台作為該公司新通過認證之ZigBee-ZB24FM內嵌模組的平台。
NEC Engineering的ZB24FM模組只要使用一個乾電池(3.0V)就可以達到最高2年的運作時間，大幅降低了耗電量與運作成本。該模組的小巧外型可以內嵌到各種客戶產品中，非常適合應用在含煙霧與溼度感應裝置的火災警示器、監控電力使用情形的電源管理設備、空調系統、犯罪防範、實體配送管理及工廠生產線監控等用途上。
NEC Engineering裝置解決方案商業部門的系統介面開發科經理Hidetoshi Miyazawa表示：「我們的ZB24FM模組通過了TÜV Rheinland Group Japan所執行的ZigBee相容平台測試，擁有合格的認證。飛思卡爾的ZigBee相容晶片幫助我們順利通過測試，因此我們現在有能力快速發表適合各種用途的ZigBee產品。我們希望客戶會喜歡ZB24FM，並將其運用到各種應用裝置上。」
飛思卡爾的ZigBee相容平台包含一個低電壓、低功率的HCS08 MCU，也就是MC13193 2.4 GHz RF晶片，以及IEEE® 802.15.4和ZigBee通訊協定軟體，可提供堅固耐用、符合成本效益且容易部署的解決方案。其On-chip特性和增強功能，有助於減少外部元件的數目及材料的整體費用，同時可提供長達數年的電池使用壽命。
日本的飛思卡爾無線事業部總經理Mamoru Tomozane表示：「NEC Engineering是一家系統設計、內嵌式軟體開發及解決方案供應等領域的領導公司，其系統整合能力在產業中獲得相當高的評價與信任。NEC為其ZB24FM模組選用我們的ZigBee相容平台，因而提高了我們的解決方案的產業支援能力，也增加了ZigBee技術的動力。」
關於ZigBee技術
ZigBee是一種低功率無線通訊技術與下一代無線網路的國際標準通訊協定，可縮減資料大小，以及使用簡易通訊協定和有限的功能性來完成低成本的網路架構。ZigBee使用IEEE® 802.15.4所定義的PHY和MAC層，這些通訊層是2.4 GHz頻寬的短距離無線通訊標準。ZigBee包含ZigBee平台規格及ZigBee聯盟所定義的ZigBee基本規範。有關飛思卡爾ZigBee相容解決方案的更多資訊，請造訪www.freescale.com/zigbee。
關於ZigBee相容平台測試
TÜV Rheinland Group Japan負責執行ZigBee相容平台測試，是ZigBee聯盟認證的官方測試機構。為了銷售新開發的ZigBee相容產品，該項產品必需遵循ZigBee基本規範所訂定的標準(每一種應用皆有各自的定義)，並取得認證標誌，確保其相容於ZigBee。
關於飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor, Inc.)
飛思卡爾半導體(NYSE代號FSL, FSL.B)為全球知名嵌入式半導體設計與製造領導廠商，其產品應用層面遍及汽車用電子、消費性電子、工業電子、網路電子以及無線網路市場等領域。飛思卡爾半導體過去50多年來均隸屬於摩托羅拉旗下，並於2004年7月正式宣佈上市上櫃，獨立為飛思卡爾半導體公司。飛思卡爾半導體總部位於德州奧斯汀市，其設計、研發、製造和業務等部門分布於全球30多個國家。飛思卡爾名列「標準普爾前五百大企業」(S&P 500®)，是全球最大的半導體公司之一，2005年營業額為58億美金。欲知詳情請參考網址：www.freescale.com
關於NEC Engineering
NEC Engineering提供可將伺服器與網路系統予以整合的系統解決方案，該方案使用開放技術，並開發與提供網際網路裝置及尖端資訊通訊裝置。
Freescale™和飛思卡爾的標誌等商標均屬飛思卡爾半導體所有。其他產品或服務則屬於其擁有者版權所有。飛思卡爾半導體版權所有© 2006。
NEC Engineering的ZB24FM模組只要使用一個乾電池(3.0V)就可以達到最高2年的運作時間，大幅降低了耗電量與運作成本。該模組的小巧外型可以內嵌到各種客戶產品中，非常適合應用在含煙霧與溼度感應裝置的火災警示器、監控電力使用情形的電源管理設備、空調系統、犯罪防範、實體配送管理及工廠生產線監控等用途上。
NEC Engineering裝置解決方案商業部門的系統介面開發科經理Hidetoshi Miyazawa表示：「我們的ZB24FM模組通過了TÜV Rheinland Group Japan所執行的ZigBee相容平台測試，擁有合格的認證。飛思卡爾的ZigBee相容晶片幫助我們順利通過測試，因此我們現在有能力快速發表適合各種用途的ZigBee產品。我們希望客戶會喜歡ZB24FM，並將其運用到各種應用裝置上。」
飛思卡爾的ZigBee相容平台包含一個低電壓、低功率的HCS08 MCU，也就是MC13193 2.4 GHz RF晶片，以及IEEE® 802.15.4和ZigBee通訊協定軟體，可提供堅固耐用、符合成本效益且容易部署的解決方案。其On-chip特性和增強功能，有助於減少外部元件的數目及材料的整體費用，同時可提供長達數年的電池使用壽命。
日本的飛思卡爾無線事業部總經理Mamoru Tomozane表示：「NEC Engineering是一家系統設計、內嵌式軟體開發及解決方案供應等領域的領導公司，其系統整合能力在產業中獲得相當高的評價與信任。NEC為其ZB24FM模組選用我們的ZigBee相容平台，因而提高了我們的解決方案的產業支援能力，也增加了ZigBee技術的動力。」
關於ZigBee技術
ZigBee是一種低功率無線通訊技術與下一代無線網路的國際標準通訊協定，可縮減資料大小，以及使用簡易通訊協定和有限的功能性來完成低成本的網路架構。ZigBee使用IEEE® 802.15.4所定義的PHY和MAC層，這些通訊層是2.4 GHz頻寬的短距離無線通訊標準。ZigBee包含ZigBee平台規格及ZigBee聯盟所定義的ZigBee基本規範。有關飛思卡爾ZigBee相容解決方案的更多資訊，請造訪
關於ZigBee相容平台測試
TÜV Rheinland Group Japan負責執行ZigBee相容平台測試，是ZigBee聯盟認證的官方測試機構。為了銷售新開發的ZigBee相容產品，該項產品必需遵循ZigBee基本規範所訂定的標準(每一種應用皆有各自的定義)，並取得認證標誌，確保其相容於ZigBee。
關於飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor, Inc.)
飛思卡爾半導體(NYSE代號FSL, FSL.B)為全球知名嵌入式半導體設計與製造領導廠商，其產品應用層面遍及汽車用電子、消費性電子、工業電子、網路電子以及無線網路市場等領域。飛思卡爾半導體過去50多年來均隸屬於摩托羅拉旗下，並於2004年7月正式宣佈上市上櫃，獨立為飛思卡爾半導體公司。飛思卡爾半導體總部位於德州奧斯汀市，其設計、研發、製造和業務等部門分布於全球30多個國家。飛思卡爾名列「標準普爾前五百大企業」(S&P 500®)，是全球最大的半導體公司之一，2005年營業額為58億美金。欲知詳情請參考網址：www.freescale.com
關於NEC Engineering
NEC Engineering提供可將伺服器與網路系統予以整合的系統解決方案，該方案使用開放技術，並開發與提供網際網路裝置及尖端資訊通訊裝置。
Freescale™和飛思卡爾的標誌等商標均屬飛思卡爾半導體所有。其他產品或服務則屬於其擁有者版權所有。飛思卡爾半導體版權所有© 2006。
