專門為半導體產業提供數位信號處理器 (DSP) 內核、多媒體、GPS及記憶體平臺使用權證的全球領先業者 CEVA 公司,宣佈推出全新的CEVA-X1622™ DSP內核和CEVA-XS1102™ 系統平臺,作為其CEVA-X™ 系列DSP內核和平臺的最新成員。這款全新 DSP產品進一步擴大了以CEVA-X架構為基礎的產品系列之陣容,將以3.5G/HSDPA手機、WiMax/WiBro終端設備和智慧型手機 (Smartphone) 為主要的應用目標。CEVA-X1622已授權給兩家的主要客戶,他們正將它用於新一代的產品開發中。
CEVA-X1622是高性能、低功耗和完全合成的DSP內核,具有增強的記憶體架構,包括可配置的記憶體容量 (64KB 或128KB) 和有2 或 4個模組的可配置的記憶體庫 (memory bank) 架構 。這種靈活的記憶體架構使客戶能夠根據市場需求作出最佳的性能價格比選擇。此外, CEVA-X1622內核比CEVA-X系列其他產品的閘電路數目更少。利用面積最佳化的實施方案和片上模擬模組 (OCEM) 的增強性能,CEVA-X1622內核的面積較CEVA-X1620 顯著減小,成為先進基頻和其他行動應用的理想選擇。
CEVA-XS1102是圍繞在CEVA-X1622 DSP內核所構建的完整DSP系統平臺,包括附加的外設和系統介面,以實現有效的系統設計。CEVA-XS1102為客戶帶來的優勢包括降低開發成本和縮短上市時間,以及結合了CEVA-X1622 DSP內核提供的用戶彈性和減少所佔用的面積等優點。
CEVA-X1622具有針對CEVA-X1620 DSP的後向編碼相容性,使得CEVA-X1622 DSP的授權用戶能夠充分利用CEVA-X架構上的眾多軟體和元件。
CEVA-X1622 DSP內核具有16位元定點雙MAC超長指令字元 (VLIW) 架構,此一架構結合了單指令多資料 (SIMD) 多媒體操作,可並行執行多達8條指令,指令寬度更可變 (16 或 32 位元),而其位元可定址記憶體容量達4GB。CEVA-X架構中構建了大量的多媒體指令和機制,使處理器能夠在真正的軟體可編程平臺上顯著增加先進視頻壓縮標準的速度。此外,CEVA-X的創新可再使用架構還可在統一的結構框架中,為客戶提供全面應用的靈活性。CEVA-X可採用C/C++ 高階語言進行有效編程,大幅降低了開發成本及縮短產品的上市時間。
關於 CEVA
CEVA 公司總部位於美國加利福尼亞州聖何西,是專門向半導體產業提供數位信號處理器 (DSP) 內核、多媒體、GPS及記憶體平臺使用權證的全球領先廠商。CEVA 為用戶授權一系列可編程 DSP 內核、相關的系統級晶片 (SoC) 系統平臺和各種應用平臺,包括多媒體、音頻、分組語音 (VoP)、GPS 定位、藍牙、串列連接 SCSI 和串列 ATA (SATA)。2005年,CEVA 的 IP 在1.3億多台設備上使用。要瞭解更多資訊,請訪問公司網站
www.ceva-dsp.com 。