根據工研院IEK報告指出，2006Q1我國整體IC製造業表現不俗，雖面臨傳統淡季，但與上季(2005Q4)比較僅下滑4.2%，而其中晶圓代工衰退6.3%。但較去年同期(2006Q1)相較則分別成長25.8%及31.5%。總計2006Q1國內IC製造業產值達1,635億新台幣，較2005Q1成長25.8%。
2006Q1封測產業的營運較年初預測時亮眼許多，雖然有第一季工作天數較少及傳統淡季的雙重因素，但2006Q1封裝產業較2005Q4仍僅僅只有個位數的衰退而已，測試業甚至有雙位數成長的表現，封測整體則比去年同期有高達32.8%的成長率。至於呈現淡季不淡的主要原因包括，大陸及亞太地區晶片市場的需求十分穩定，另外來自於手機、通訊的晶片封測需求則仍然相當強勁，甚至仍會是2006Q2封測營運持續成長的重要動力，整體而言2006Q1封測的產能利用率維持在九成左右的水準。縱使封測產業的營運在第一季已經有如此好的表現，但2006年台灣封測產業仍將延續2005年逐季走強的態勢。
換言之，未來幾季封測產業營運的訂單能見度相當高，幾乎已可斷定2006年封測產業將一路旺到年底。綜合上述，封裝業2006Q1產值達490億新台幣，較2005Q4衰退8.1%，較2005Q1成長29.3%。測試業2006Q1產值達217億新台幣，較2005Q4成長14.2%，較2005Q1成長41.8%。
2006Q1封測產業的營運較年初預測時亮眼許多，雖然有第一季工作天數較少及傳統淡季的雙重因素，但2006Q1封裝產業較2005Q4仍僅僅只有個位數的衰退而已，測試業甚至有雙位數成長的表現，封測整體則比去年同期有高達32.8%的成長率。至於呈現淡季不淡的主要原因包括，大陸及亞太地區晶片市場的需求十分穩定，另外來自於手機、通訊的晶片封測需求則仍然相當強勁，甚至仍會是2006Q2封測營運持續成長的重要動力，整體而言2006Q1封測的產能利用率維持在九成左右的水準。縱使封測產業的營運在第一季已經有如此好的表現，但2006年台灣封測產業仍將延續2005年逐季走強的態勢。
換言之，未來幾季封測產業營運的訂單能見度相當高，幾乎已可斷定2006年封測產業將一路旺到年底。綜合上述，封裝業2006Q1產值達490億新台幣，較2005Q4衰退8.1%，較2005Q1成長29.3%。測試業2006Q1產值達217億新台幣，較2005Q4成長14.2%，較2005Q1成長41.8%。
