為了拓展Power Architecture™技術在嵌入式市場的領域，飛思卡爾半導體將它的e200核心系列授權開放給單晶片系統(SoC)及特定應用半導體產品(ASSPs)的設計師。飛思卡爾這次將會透過協議的方式，與以半導體智慧財產權(IP)見長的IPextreme Inc.合作，將原本便已廣泛運用在汽車工業的e200核心開放授權。
飛思卡爾與IPextreme都是Power.org的成員，這是一個開放的合作性組織，目的在於促進、開發及推廣Power Architecture技術。雙方都會在本週所舉行的嵌入式系統會議中(Power.org的#1216號攤位)展示e200系列核心及授權模式。
飛思卡爾運輸暨標準產品事業部資深副總裁兼總經理Paul Grimme表示：「我們將Power Architecture e200系列核心經由IPextreme開放授權，對於業界及我們的客戶來說，是一道重要的分水嶺。本次的授權協議將可協助進一步強化Power Architecture技術在汽車工業中的地位，同時也能拓展e200核心在其它市場的重要性，例如低階、低功率的嵌入式網路之類的應用。IPextreme是這次行動的最佳合作伙伴，因為他們曾經將其它關鍵性的飛思卡爾技術，如ColdFire®架構與FlexRay™技術等等，成功地授權給市場運用。」
IPextreme會有計畫地為設計師提供綜合e200核心的行銷、銷售及支援，而這些設計師則會將e200核心整合至以汽車、工業應用及低階網路市場為目標的單晶片或是特定應用半導體產品當中。此次授權行動讓設計師能夠接觸到各式高性能、低功率的小尺寸核心，這些核心相容於多款既有的Power Architecture軟體，而且有為數龐大且持續成長的開發工具提供支援。
根據授權協議的條文，IPextreme會將e200核心包裝成緊密、易於整合至半導體設計當中的技術套件。IPextreme的整合專家同時也會協助客戶取得e200核心，並提供核心所需的維護服務。
IPextreme的執行長Warren Savage則指出：「在今年預計售出的6,400萬輛汽車當中，幾近半數會採用以Power Architecture核心為基礎的高性能微控制器(MCUs)，我們亦十分樂於將這一系列迭經試煉的核心，提供給那些經由我們的智慧財產權商業化計畫而進行單晶片系統與特定應用半導體產品設計的公司。如今的單晶片系統設計師可以與IPextreme及飛思卡爾共同合作，將e200 Power Architecture核心整合至其他功能當中，以便加速產品上市時間，並降低系統成本與複雜度。」
Power Architecture技術是頂尖的32位元MCU架構，不但適用於汽車工業，也是動力系統(powertrain)控制的主要架構。e200系列核心已在飛思卡爾的各式汽車MCU產品中通過徹底的考驗。截至目前為止，飛思卡爾售出的e200核心MPC5500系列MCU已經超過100萬顆，而且完全零缺陷。飛思卡爾最近發表的雙核心e200產品線MPC5510系列，其設計更進一步強化了汽車用電子的性能、功率效益、以及彈性。在2006年2月，飛思卡爾與STMicroelectronics更發表了聯合設計計畫，要藉由共同以e200核心打造的的MCU產品，推動汽車工業界的創意發展。
In-Stat的Microprocessor Report資深分析師Tom R. Halfhill則認為：「飛思卡爾開放其e200系列核心授權的舉動，使得以Power Architecture技術代替其他廣為使用的授權嵌入式處理器核心的傾向大為增加。Power Architecture技術十分多樣化，足以涵蓋所有的處理器市場，從低功率的嵌入式系統到高性能的伺服器皆然，而發起授權的飛思卡爾更可藉機大肆擴展Power Architecture處理器的市場。飛思卡爾e200系列對於汽車控制器、航空電子、工業用系統、消費電子及其它各種嵌入式應用來說，都十分具有競爭力，是一次非常有價值的授權行動。」
關於飛思卡爾的e200核心系列
飛思卡爾e200系列的綜合式高效率核心，使用2.03版的Power ISA架構，適用於具有成本敏感性的嵌入式即時應用。此次授權的e200核心涵蓋該系列產品的四種版本：e200z0、e200z1、e200z3及e200z6。由於這些核心的設計使用了時脈閘控(clock gating)、可變式快取容量、可變式MMU容量、Nexus1靜態除錯、Nexus2/3的即時除錯、以及AMBA AHB匯流排界面單元，因此潛在的中斷極少、功率損耗亦甚低。這些核心同時也具備Power ISA 2.03的功能，例如訊號處理引擎(SPE)、單精度浮點單元、以及可變長度編碼(VLE)技術。
e200的z0、z1與z3核心，都具備精巧的四段式管線。小巧的z0係專為執行VLE指令集而設計，它能夠提供極度密集的程式碼，減少對記憶體的需求。
z1與z3核心具備一組MMU，並可執行完整的32位元指令集。對於具有關鍵性訊號處理需求的應用來說，z3核心的SPE與浮點單元(FPU)，能夠精簡對於額外DSP的需求。同時z3核心也已針對具有成本敏感性的應用進行最佳化，不需使用快取即可有效運作，大幅縮減了矽晶面積，自然成本也隨著降低。
e200z6核心是性能最佳的一款授權版Power Architecture核心，它是單一版本的七層式管線設計，具備所有z3核心的功能，此外還附有內建的快取單元。
每一種e200核心都擁有可觀的開發資源，包括編譯器、除錯器、即時作業系統、參考線路板及應用程式碼等等。為了進一步拓展這些資源，IPextreme一併提供了處理器核心及整合人員所需的額外技術，例如內建的測試評比及完整的文件等等，全都以不受EDA格式限定的方式包裝，以便支援最主要的EDA工具流程。
e200核心授權的取得方式
有關Power Architecture e200核心授權計劃的進一步詳情，請造訪以下網頁http://www.freescale.com/files/pr/powerarchitecture.html或是www.ip-extreme.com/IP/power_e200。
關於IPextreme Inc.
IPextreme將大規模半導體公司的高價值智慧財產(IP)提供給全球的消費者、以及汽車用單晶片系統(SoC)設計師。這些產品都已通過矽實體驗證(silicon proven)，可以將設計時的風險減到最低，他們不需依靠特定製程、也沒有絕對的EDA格式，便於供給各種範疇的客戶使用。我們的團隊具備十年以上的IP研發、封裝、授權及支援經驗，可以提供完善的商業解決方案給半導體公司，讓他們能夠策略性地運用其智慧財產產品線，藉以提升整體獲利。IPextreme在加州坎貝爾、德國慕尼黑、以及日本東京都有辦公室。www.ip-extreme.com。
關於飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)
飛思卡爾半導體為全球知名嵌入式半導體設計與製造領導廠商，其產品應用遍及汽車用電子、消費性電子、工業電子、網路電子以及無線網路市場等領域。飛思卡爾半導體是一家跨國私有公司，總部位於德州奧斯汀，其設計、研發、製造和業務等部門分布於全球30多個國家。飛思卡爾是全球最大的半導體公司之一，2006年營業額為64億美金。欲知詳情請參考網址：www.freescale.com
飛思卡爾技術研討會(Freescale Technology Forum)
飛思卡爾技術論壇(FTF)已經成為嵌入式半導體業界研發者的年度盛會。該論壇於2005年推出，就深受全球研發社群的熱烈響應，第一年吸引超過12,000的人員參與FTF全球盛會。更多有關FTF活動詳情的相關資訊，請造訪www.freescale.com/ftf
Freescale™和飛思卡爾的標誌等商標均屬飛思卡爾半導體所有。其他產品或服務則屬於其擁有者版權所有。飛思卡爾半導體版權所有©2007。
飛思卡爾與IPextreme都是Power.org的成員，這是一個開放的合作性組織，目的在於促進、開發及推廣Power Architecture技術。雙方都會在本週所舉行的嵌入式系統會議中(Power.org的#1216號攤位)展示e200系列核心及授權模式。
飛思卡爾運輸暨標準產品事業部資深副總裁兼總經理Paul Grimme表示：「我們將Power Architecture e200系列核心經由IPextreme開放授權，對於業界及我們的客戶來說，是一道重要的分水嶺。本次的授權協議將可協助進一步強化Power Architecture技術在汽車工業中的地位，同時也能拓展e200核心在其它市場的重要性，例如低階、低功率的嵌入式網路之類的應用。IPextreme是這次行動的最佳合作伙伴，因為他們曾經將其它關鍵性的飛思卡爾技術，如ColdFire®架構與FlexRay™技術等等，成功地授權給市場運用。」
IPextreme會有計畫地為設計師提供綜合e200核心的行銷、銷售及支援，而這些設計師則會將e200核心整合至以汽車、工業應用及低階網路市場為目標的單晶片或是特定應用半導體產品當中。此次授權行動讓設計師能夠接觸到各式高性能、低功率的小尺寸核心，這些核心相容於多款既有的Power Architecture軟體，而且有為數龐大且持續成長的開發工具提供支援。
根據授權協議的條文，IPextreme會將e200核心包裝成緊密、易於整合至半導體設計當中的技術套件。IPextreme的整合專家同時也會協助客戶取得e200核心，並提供核心所需的維護服務。
IPextreme的執行長Warren Savage則指出：「在今年預計售出的6,400萬輛汽車當中，幾近半數會採用以Power Architecture核心為基礎的高性能微控制器(MCUs)，我們亦十分樂於將這一系列迭經試煉的核心，提供給那些經由我們的智慧財產權商業化計畫而進行單晶片系統與特定應用半導體產品設計的公司。如今的單晶片系統設計師可以與IPextreme及飛思卡爾共同合作，將e200 Power Architecture核心整合至其他功能當中，以便加速產品上市時間，並降低系統成本與複雜度。」
Power Architecture技術是頂尖的32位元MCU架構，不但適用於汽車工業，也是動力系統(powertrain)控制的主要架構。e200系列核心已在飛思卡爾的各式汽車MCU產品中通過徹底的考驗。截至目前為止，飛思卡爾售出的e200核心MPC5500系列MCU已經超過100萬顆，而且完全零缺陷。飛思卡爾最近發表的雙核心e200產品線MPC5510系列，其設計更進一步強化了汽車用電子的性能、功率效益、以及彈性。在2006年2月，飛思卡爾與STMicroelectronics更發表了聯合設計計畫，要藉由共同以e200核心打造的的MCU產品，推動汽車工業界的創意發展。
In-Stat的Microprocessor Report資深分析師Tom R. Halfhill則認為：「飛思卡爾開放其e200系列核心授權的舉動，使得以Power Architecture技術代替其他廣為使用的授權嵌入式處理器核心的傾向大為增加。Power Architecture技術十分多樣化，足以涵蓋所有的處理器市場，從低功率的嵌入式系統到高性能的伺服器皆然，而發起授權的飛思卡爾更可藉機大肆擴展Power Architecture處理器的市場。飛思卡爾e200系列對於汽車控制器、航空電子、工業用系統、消費電子及其它各種嵌入式應用來說，都十分具有競爭力，是一次非常有價值的授權行動。」
關於飛思卡爾的e200核心系列
飛思卡爾e200系列的綜合式高效率核心，使用2.03版的Power ISA架構，適用於具有成本敏感性的嵌入式即時應用。此次授權的e200核心涵蓋該系列產品的四種版本：e200z0、e200z1、e200z3及e200z6。由於這些核心的設計使用了時脈閘控(clock gating)、可變式快取容量、可變式MMU容量、Nexus1靜態除錯、Nexus2/3的即時除錯、以及AMBA AHB匯流排界面單元，因此潛在的中斷極少、功率損耗亦甚低。這些核心同時也具備Power ISA 2.03的功能，例如訊號處理引擎(SPE)、單精度浮點單元、以及可變長度編碼(VLE)技術。
e200的z0、z1與z3核心，都具備精巧的四段式管線。小巧的z0係專為執行VLE指令集而設計，它能夠提供極度密集的程式碼，減少對記憶體的需求。
z1與z3核心具備一組MMU，並可執行完整的32位元指令集。對於具有關鍵性訊號處理需求的應用來說，z3核心的SPE與浮點單元(FPU)，能夠精簡對於額外DSP的需求。同時z3核心也已針對具有成本敏感性的應用進行最佳化，不需使用快取即可有效運作，大幅縮減了矽晶面積，自然成本也隨著降低。
e200z6核心是性能最佳的一款授權版Power Architecture核心，它是單一版本的七層式管線設計，具備所有z3核心的功能，此外還附有內建的快取單元。
每一種e200核心都擁有可觀的開發資源，包括編譯器、除錯器、即時作業系統、參考線路板及應用程式碼等等。為了進一步拓展這些資源，IPextreme一併提供了處理器核心及整合人員所需的額外技術，例如內建的測試評比及完整的文件等等，全都以不受EDA格式限定的方式包裝，以便支援最主要的EDA工具流程。
e200核心授權的取得方式
有關Power Architecture e200核心授權計劃的進一步詳情，請造訪以下網頁http://www.freescale.com/files/pr/powerarchitecture.html或是www.ip-extreme.com/IP/power_e200。
關於IPextreme Inc.
IPextreme將大規模半導體公司的高價值智慧財產(IP)提供給全球的消費者、以及汽車用單晶片系統(SoC)設計師。這些產品都已通過矽實體驗證(silicon proven)，可以將設計時的風險減到最低，他們不需依靠特定製程、也沒有絕對的EDA格式，便於供給各種範疇的客戶使用。我們的團隊具備十年以上的IP研發、封裝、授權及支援經驗，可以提供完善的商業解決方案給半導體公司，讓他們能夠策略性地運用其智慧財產產品線，藉以提升整體獲利。IPextreme在加州坎貝爾、德國慕尼黑、以及日本東京都有辦公室。www.ip-extreme.com。
關於飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)
飛思卡爾半導體為全球知名嵌入式半導體設計與製造領導廠商，其產品應用遍及汽車用電子、消費性電子、工業電子、網路電子以及無線網路市場等領域。飛思卡爾半導體是一家跨國私有公司，總部位於德州奧斯汀，其設計、研發、製造和業務等部門分布於全球30多個國家。飛思卡爾是全球最大的半導體公司之一，2006年營業額為64億美金。欲知詳情請參考網址：www.freescale.com
飛思卡爾技術研討會(Freescale Technology Forum)
飛思卡爾技術論壇(FTF)已經成為嵌入式半導體業界研發者的年度盛會。該論壇於2005年推出，就深受全球研發社群的熱烈響應，第一年吸引超過12,000的人員參與FTF全球盛會。更多有關FTF活動詳情的相關資訊，請造訪www.freescale.com/ftf
Freescale™和飛思卡爾的標誌等商標均屬飛思卡爾半導體所有。其他產品或服務則屬於其擁有者版權所有。飛思卡爾半導體版權所有©2007。
