恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)（前身為飛利浦半導體）在Computex台北國際電腦展展示一款世界最小且單一封裝的無線區域網路(WLAN)解決方案BGM220，此款解決方案大小僅為5mmx5mm。由於外型尺寸大幅減少，並具有高度最佳化的動態電源管理功能，能夠帶給OEM廠商更大的產品優勢。超低耗電量適用於目前熱門的多媒體功能手機、智慧型手機、掌上型遊戲機和個人數位助理(PDA)等手持設備。無論是在辦公室、家裡或是工作場所，消費者都能夠享受與WLAN網路相連接的優勢，並在行動中體驗豐富動感的多媒體。
