根據工研院 IEK ITIS計畫統計，2007年上半年台灣IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,418億新台幣，較07Q1(上一季)成長0.7%，較06Q2(去年同期)成長1.4%。其中設計業產值為975億新台幣，較07Q1成長16.1%，較06Q2成長25.8%；製造業為1,678億新台幣，較07Q1衰退8.1%，較06Q2衰退8.8%；封裝業為520億新台幣，較07Q1成長4.0%，較06Q2衰退0.6%；測試業為245億新台幣，較07Q1成長6.5%，較06Q2成長4.7%。以下就IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。
1. 設計業
在設計業的部分，上半年雖然為電腦產業及消費性電子產品之傳統淡季，但淡季不淡，各產品線營收仍較前季有成長表現。其中，受惠於全球新興市場對多媒體功能手機之強勁需求，手機晶片營收表現較去年同期倍增；高解析度電視晶片則因對國際一線大廠客戶出貨續增、全球需求驟增，營收更為去年同期三倍。在消費性晶片方面，台灣消費性晶片業者營收在無殺手級新產品出現而陷入低迷。至於記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格持穩，以及手持裝置用(如手機、PDA…)所需之記憶體出貨增加下，廠商營運表現尚可。通訊與類比晶片則是2007Q2表現最搶眼的二個族群，由於新產品持續推出與順利量產，使得通訊與類比晶片設計公司業績較去年同期增加三四成。
2. 製造業
在晶圓代工方面，2007年第二季顯現提前復甦的跡象，較第一季成長13.2%，產值達到1,035億新台幣。展望第三季，隨著晶圓代工客戶庫存去化順利，訂單量將呈現逐季擴增的情形。尤其在PC及手機相關晶片需求成長以及IDM大廠持續在12吋晶圓廠90及65奈米製程訂單擴大委外的情況下，再搭配成熟製程市場方面來自於DTV、Display Drviers等消費性電子步入第三季出貨旺季，與2008年北京奧運所帶動的商機發酵下。台灣晶圓代工產業第三季將延續上半年觸底反彈後的態勢持續成長。
就DRAM而言，2007年上半年受到PC產業傳統淡季的影響，加上DRAM產能供過於求，致使DRAM產品的ASP大幅下滑。使得台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較上季(2007年第一季)下滑29.4%，但較去年同期(2006年上半年)則下滑了11.4%。台灣DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進之下，DRAM產出顆粒持續增加；展望第三季，由於國際的記憶體大廠如南韓的Samsung及Hynix因應NAND Flash市場的需求回溫，以及較佳的ASP，已將上半年投入DRAM生產的產能重新回撥以增加NAND Flash的產量。這使得DRAM產能的供需回復到較佳的狀況，配合下半年PC出貨的傳統旺季、新版微軟作業系統Vista的降價、以及企業用戶採用的比率增加等有利因素，都將使得台灣DRAM產業的成長性較上半年來得好。
3. 封裝、測試業
在IC封裝業的部分，2007年上半年整體營收較上季呈現微幅成長的態勢。展望下半年新客戶及訂單量增加的情況下，配合封裝廠商的產能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現趨穩的態勢，供需情勢穩定，產能及營收將可呈現逐季擴增的情況。總計2007年上半年台灣封裝產值為520億新台幣，較2007年第一季成長4.0%。
在IC測試業的部分，2007年上半年之季成長6.5%。展望下半年，除了DRAM測試產能之外，NAND Flash的需求也受惠於國際大廠的持續釋單而增加，帶動NAND Flash的測試需求及整體測試市場。而國際整合元件製造廠委外代工的比重也持續增加。
二、展望07Q3及2007年
展望07Q3台灣整體IC產業產值可達3,960億新台幣，較07Q2成長15.9%。其中設計業產值為1,010億新台幣，較07Q2成長3.6%；製造業為2,060億新台幣，較07Q2成長22.8%；封裝業為620億新台幣，較07Q2成長19.2%；測試業為270億新台幣，較07Q2成長10.2%。整體而言，預估2007年台灣整體IC產業產值可達15,291億新台幣。
1. 設計業
在設計業的部分，上半年雖然為電腦產業及消費性電子產品之傳統淡季，但淡季不淡，各產品線營收仍較前季有成長表現。其中，受惠於全球新興市場對多媒體功能手機之強勁需求，手機晶片營收表現較去年同期倍增；高解析度電視晶片則因對國際一線大廠客戶出貨續增、全球需求驟增，營收更為去年同期三倍。在消費性晶片方面，台灣消費性晶片業者營收在無殺手級新產品出現而陷入低迷。至於記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格持穩，以及手持裝置用(如手機、PDA…)所需之記憶體出貨增加下，廠商營運表現尚可。通訊與類比晶片則是2007Q2表現最搶眼的二個族群，由於新產品持續推出與順利量產，使得通訊與類比晶片設計公司業績較去年同期增加三四成。
2. 製造業
在晶圓代工方面，2007年第二季顯現提前復甦的跡象，較第一季成長13.2%，產值達到1,035億新台幣。展望第三季，隨著晶圓代工客戶庫存去化順利，訂單量將呈現逐季擴增的情形。尤其在PC及手機相關晶片需求成長以及IDM大廠持續在12吋晶圓廠90及65奈米製程訂單擴大委外的情況下，再搭配成熟製程市場方面來自於DTV、Display Drviers等消費性電子步入第三季出貨旺季，與2008年北京奧運所帶動的商機發酵下。台灣晶圓代工產業第三季將延續上半年觸底反彈後的態勢持續成長。
就DRAM而言，2007年上半年受到PC產業傳統淡季的影響，加上DRAM產能供過於求，致使DRAM產品的ASP大幅下滑。使得台灣IC製造業自有產品(主要為DRAM)產值較上季(2007年第一季)下滑29.4%，但較去年同期(2006年上半年)則下滑了11.4%。台灣DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進之下，DRAM產出顆粒持續增加；展望第三季，由於國際的記憶體大廠如南韓的Samsung及Hynix因應NAND Flash市場的需求回溫，以及較佳的ASP，已將上半年投入DRAM生產的產能重新回撥以增加NAND Flash的產量。這使得DRAM產能的供需回復到較佳的狀況，配合下半年PC出貨的傳統旺季、新版微軟作業系統Vista的降價、以及企業用戶採用的比率增加等有利因素，都將使得台灣DRAM產業的成長性較上半年來得好。
3. 封裝、測試業
在IC封裝業的部分，2007年上半年整體營收較上季呈現微幅成長的態勢。展望下半年新客戶及訂單量增加的情況下，配合封裝廠商的產能利用率及平均接單價格(ASP)都呈現趨穩的態勢，供需情勢穩定，產能及營收將可呈現逐季擴增的情況。總計2007年上半年台灣封裝產值為520億新台幣，較2007年第一季成長4.0%。
在IC測試業的部分，2007年上半年之季成長6.5%。展望下半年，除了DRAM測試產能之外，NAND Flash的需求也受惠於國際大廠的持續釋單而增加，帶動NAND Flash的測試需求及整體測試市場。而國際整合元件製造廠委外代工的比重也持續增加。
二、展望07Q3及2007年
展望07Q3台灣整體IC產業產值可達3,960億新台幣，較07Q2成長15.9%。其中設計業產值為1,010億新台幣，較07Q2成長3.6%；製造業為2,060億新台幣，較07Q2成長22.8%；封裝業為620億新台幣，較07Q2成長19.2%；測試業為270億新台幣，較07Q2成長10.2%。整體而言，預估2007年台灣整體IC產業產值可達15,291億新台幣。
