TI全球頂尖大學合作計劃擴展至中國大陸，推動中國科技研究與創新

中國三所大學獲邀參與精英培訓計劃

    中國大陸的清華大學、上海交通大學和電子科技大學加入TI全球頂尖大學合作計劃。這三所大學和同樣參與該計劃的另外四所大學將與TI合作，共同進行未來由TI贊助的訊號處理研究。TI的合作計畫不僅進一步擴大對大陸技術創新的協助，同時也實現TI對大陸教育和高等研究的長期承諾。

    TI自1996年開始中國大學合作計劃，迄今已協助上述三所頂尖大學設立多所科技中心，並幫助其他141所大學建立超過160個實驗室。這些大學採用TI的DSP、微控制器和類比技術提供學生和研究人員實機研習，以培育消費電子、醫療和工業市場領域的高等研究計劃人才。

    TI的頂尖大學合作計劃旨在培育未來工程人才、推動研究創新、以及強化大學與本土產業之間的合作。這三所大學將在未來五年內獲得1,200萬人民幣的資金贊助，並全數投入相關研究計劃以及DSP、類比與混合訊號系統的課程發展。TI的頂尖大學合作計劃已使TI中國大學合作計劃的總資助金額提高至每年1,000萬人民幣，每年並有24,000多位在大學主修整合及系統設計的工程師受惠於這項計劃。

    TI總裁暨執行長譚普頓表示，由於TI在中國大陸長達十年的大學合作計劃已成為支援大陸實現及擴大創新的重要一環，TI今日進一步邀請中國三所大學參與全球頂尖大學合作計劃。頂尖大學合作計劃擴展至中國後，將成為協助工程科系學生進一步擴展知識的重要工具，並能協助他們開發各種新技術，使這個世界變得更適合居住。

    TI二十多年來不斷致力讓科學教育更普及，TI的大學合作計劃更已成功協助數以千計分佈在全球各個地區的學生。