可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球領導廠商ARC International 再次榮獲Cadence Design Systems 頒贈「最佳合作夥伴」(Collaboration Award)的聯合行銷獎,肯定ARC在全球聯合行銷上的卓越表現。這是電子設計自動化領導大廠Cadence連續第二年將此獎頒給ARC,由Cadence執行長Mike Fister在剛舉行過的2007 Cadence Partners Event活動上頒贈。ARC除了以卓越的聯合行銷表現獲獎之外,同時也入圍「最佳合作夥伴」其他三項類別中的二項決選名單,這些都突顯了雙方日益強化的合作關係以及雙方聯合開發最佳化方案對全球共同客戶的影響力。
降低SoC功耗
在2007年一整年間,ARC工程師和Cadence技術團隊在英國和美國攜手合作開發多項專案,顯著降低新一代系統單晶片之功耗。初期研發成果包括ARC最近發表的,能與Encounter Platform的功率最佳化版本「Cadence Low-Power Solution」完整結合的Energy Pro技術和開發工具。這些方案整合了ARC的先進功率管理技術,並運用採納Cadence® Low Power Solution的通用功率格式(Common Power Format; CPF)參考設計流程。CPF 1.0目前已成為Si2標準,廣為業界採納。若要取得這項新方案的詳細資訊,請點選http://
www.arc.com/documentation/productbriefs.html免費下載產品型錄「Low Power RDM for Energy PRO Technology」。
Cadence產業聯盟總監Michael Horne表示:「Cadence很高興再次肯定ARC身為Cadence OpenChoice IP計畫的典範成員,表彰ARC在2007年優異的行銷合作表現。ARC和Cadence雙方將SoC Encounter整合到ARChitect上,因此在低功耗領域奠定了深厚的技術合作基礎,除了在工程教育宣導上攜手合作,同時也致力推廣我們的聯合方案,協助客戶加速他們的上市時程。我們十分肯定ARC在低功耗技術的領導地位,也很高興看到他們積極與我們建立密切的合作關係。」