GSA、SEMI及SICA在SEMICON China2008共同舉辦集成電路專區

本文作者:admin       點擊: 2008-03-17 00:00
前言:
全球半導體聯盟(GSA)宣佈將在SEMICON China舉辦其第三屆集成電路專區;地點於上海新國際博覽中心西側1號館。

GSA與SEMI及SICA合作,集成電路專區將開闢100個攤位給提供服務、產品給fabless廠商及IC設計業者的供應商。此專區與半導體設備材料相連,為參觀者呈現完整的晶片製造解決方案。

您可以免費參觀專區,從下列供應商瞭解今日最新、最先進的產品和服務:
Assembly/Packaging
Burn-in/Test/Failure Analysis
Business Information Systems
Consulting/Research
Design Management Systems
Design Software and Service
Electronic Management Systems
Equipment
Foundry
Intellectual Property (IP)
Photomask
Supply Chain Management

無線與低功耗應用IC設計研討會
本次論壇由GSA、SEMI及CASPA共同舉辦;與會貴賓將發表全球最新的解決方案,提供那些正在為能源、散熱、產品尺寸、甚至環境保護問題而傷透腦筋的IC設計工程師做為參考。此外,講師們並將探討他們降低功耗的方法、同時解說藉由完整的低功耗設計流程所可得到的優勢。
這次難得的論壇也是完全免費,感謝Cadence大力贊助與支持,時間自上午9點至下午5點,地點將於上海新國際博覽中心西側3號館10號會議室。
註冊參觀SEMICON China,請上 http://semiconchina.semi.org/Visitors/CTR_011174?parentId=&parent=yes&linkval=Visitors
註冊參展集成電路專區: http://www.gsaglobal.org/semiconchina/2008/

更多GSA活動資訊,請上http://www.gsaglobal.org/semiconchina/2008/icseries.asp

關於GSA: 
GSA透過協力合作、整合和創新來培育更加有效的fabless體系,進而擔負著加速全球半導體產業發展,提高該產業投資報酬率的使命。GSA積極應對包括知識產權(IP)、EDA/設計、晶圓生產、測試及封裝在內的供應鏈所面臨的挑戰,並提出解決方案。該聯盟將為重要的全球化合作提供平臺,鑑別並確定市場機會,鼓勵和支援企業家,為會員提供全面、獨一無二的市場調查報告。其會員包括來自全球25個國家的供應鏈上下游企業。www.gsaglobal.org 

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11