創意電子挾出貨近千萬顆SiP經驗推出業界首見SiP量產流程

SoC及ASIC設計服務領導廠商創意電子(TW:3443)今日推出業界第一則全方位SiP(System in Package;系統封裝)量產流程。此SiP量產流程提供客戶從KGD (Known Good Die)諮詢、SoC/SiP成本分析、SoC/封裝協同設計到測試解決方案等全方位的服務，是創意電子將豐富的SiP專案經驗整合成系列服務的第一步。新版的SiP量產流程更將RF和類比SiP技術整合入系列服務中，預計於今年底問市。

創意電子目前已出貨近千萬顆SiP晶片，應用領域包括Timing-Controller、手機、車用攝影機、行動電視、多媒體、網通產品等。創意電子的SiP量產流程將提供更具實力的SiP技術協助客戶以快速、低成本、低風險的開發方式，達到產品對大量內建記憶體的需求。創意電子一向專注於開發先進製程技術及提供專業的SoC設計服務，新推出的SiP量產流程將引領全球客戶走上產品快速試產(time-to-tape-out)、快速上市(time-to-market)、快速量產(time-to-volume)的全新大道。

「創意電子一向致力於提供客戶最佳化的解決方案，而SoC和SiP都是開發時的選項。」創意電子總經理兼營運長賴俊豪表示：「通常在產品所需的內建記憶體不大時，SoC方案會以其單位成本較低而被採用。然而在產品需要龐大的內建記憶體，客戶又想縮短開發時間及降低開發成本時，SiP方案就會勝出。創意電子目前已出貨近千萬顆SiP晶片，產品應用遍及消費性手持式裝置及高階網通晶片。我們挾豐富的SiP專案經驗對這些寶貴的技術成果進行整合，推出SiP量產流程為客戶提供最低風險的SiP服務。此外，創意電子也和KGD廠商及一線基板和封裝供應商密切合作，克服執行面所遇到的問題。創意電子的基本使命，就是快速滿足客戶各式各樣的產品設計和應用需求！」 

隨著產業發展及消費者胃口的千變萬化，創意電子一直專注於提供彈性多元的解決方案，以SoC和SiP服務協助客戶面對競爭激烈的終端消費市場。創意電子提供的全方位設計服務，從設計初期所需的SoC開發平台(GPrimeTM 驗證平台)、IP的採購、整合、可製造性設計(DFM)、可測試性設計(DFT)、設計執行、到全球後勤及供應鏈管理等Turnkey服務，創意為客戶在開發複雜的深次微米及奈米級專案時提供了One-Stop-Shopping的全方位解決方案，為客戶降低開發成本、減低風險、提升效率、加速產品的上市時程。

關於創意電子
創意電子為一專業的 IC 設計服務公司，擁有先進製程的設計技術及豐富且有效率的設計資源，以幫助客戶在最短的時間內，將其產品從概念、設計、系統驗證至導入量產。創意電子成立於西元 1998 年，已在台灣證券交易所公開上市，股票代號為3443。西元 2003 年，全球晶圓代工服務的領導廠商—台灣積體電路製造股份有限公司 (以下簡稱台積公司, TSMC)參與投資創意電子，且成為目前最主要之投資股東。配合台積公司的專業晶圓製造能力及雙方的策略聯盟，創意電子將提供更先進、更完整及更優質的設計服務及 IC 設計解決方案，以服務遍佈於全球包括大中華區、日本、韓國、北美及歐洲等地的客戶群及策略夥伴。創意電子中文全球資訊網首頁網址為: http://www.globalunichip.com。