NEC電子與瑞薩科技達成業務整合最終協議 NEC電子為存續公司
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2009-09-16 00:00
前言:
NEC電子、瑞薩科技(Renesas Technology)、NEC 、日立製作所(Hitachi)與三菱電機(Mitsubishi Electric)日前發表共同聲明,宣佈已簽署NEC電子及瑞薩科技業務整合之最終協議,相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行。
在業務整合協議中,資金挹注將分為兩個階段:在合併生效日前(或當日),瑞薩科技將由日立製作所與三菱電機取得日幣780億圓的現金增資(合併前資金挹注);而於合併生效日(預計為2010年4月1日)後,則將由合併後的新公司向NEC Corp.、日立製作所以及三菱電機取得第二階段的增資約日幣1,220億圓(合併後資金挹注)。
1.業務整合目標
位居半導體領導地位的NEC電子與瑞薩科技兩家公司,皆擁有完整的半導體解決方案並專精於微處理器(MCUs)等半導體產品。為因應日益激烈的全球競爭情勢,以及各項新應用與新市場所產生的結構性變化,雙方於今年4月27日簽訂基本協議(後,便力求進一步的業務整合,希望藉由更高的客戶滿意度來提升企業價值,以鞏固其未來的業務基礎與技術資產。
整合後的新公司將包含微控制器(MCUs)、系統單晶片(SoCs)及離散元件(discrete)等三大產品事業群,藉由開發資源的整合,將強化原公司的專業領域;並將藉由提供此三大產品事業群更完整的系列產品與解決方案,滿足多變的產業與市場需求以擴展業務。
面對近期全球經濟景氣衰退的一連串挑戰,NEC電子與瑞薩科技將持續其企業改造的腳步,分別進行結構性改組以強化其整體業務結構。兩家公司整合後將成為更具影響力的新半導體供應商,藉由業務整合所產生的綜效創造最高利潤,在多變的市場環境中奠定穩固的基礎。
2.業務整合概要
(1)整合時程
簽定基本協議 2009年4月27日
簽定最終整合協議 2009年9月16日
簽定合併契約 2010年1月中旬前
股東特別大會 (確認合併契約) 2010年2月(預定)
合併生效日 2010年4月1日(預定)
(2)整合方式
以NEC電子為存續公司,與瑞薩科技進行合併。
(3)合併換股比例(NEC電子合併前淨值相對於瑞薩科技於合併前第一次資金挹注後之公司淨值)
NEC 電子與瑞薩科技合併換股比例為1:1.189
註1:為進行合併,NEC電子將釋出14,684萬股,與瑞薩科技按前文2-(3)表列之合併換股比例進行股權交換。
註2:合併換股比例,悉指NEC電子於合併前之在外流通股票總數(未含潛在股票),與合併後即將釋出與瑞薩科技(依合併前之第一次資金挹注後之總值計算)交換股數之比例。而最後的換股比例(合併比例)將於最終合併契約簽定時定案。
註3:依據日本公司法第124條第四項規定,於新公司舉行第一次股東大會時(預計為2010年6月),NEC Corp.、日立製作所與三菱電機將有參與表決之權利。
(4)增資
瑞薩科技將在業務整合之生效日前(或當日),完成對日立製作所及三菱電機之資金募集,現金增資金額預定為780億日圓。而自合併生效日(預定為2010年4月1日)起,合併後的新公司則將再度向日立製作所及三菱電機募集資金,預定增資金額為1,220億日圓。
註:依據NEC電子截至2010年3月31日止之上半會計年度營業狀況(實績),合併前後的資金挹注將因而有所增減,但最終仍以維持1:1.189的合併比例為原則。
5.NEC電子主要股東,以及NEC Corp.重要子公司之變動
請參考說明業務整合後(瑞薩電子公司)NEC電子主要股東及所有權比例與新股份第三方分配之「6.業務整合後新發行股份之第三方分配概要」。NEC Corp.將不再為NEC電子之母公司;而NEC Corp.、日立製作所及三菱電機將成為NEC電子之主要股東。