隨著晶片設計日趨複雜，如何驗證產品功能，確認其表現符合原設計要求，這已變成一項困難挑戰，特別在類比與混合信號(Analog & Mixed Signal)IC的設計上困難度更高。在類比與混合信號SoC設計所用的EDA工具中，多年以來明導資訊的市佔率遠遠高過其他兩強，就2008年的市佔率來說，該公司高達54%，成績相當亮眼。雖然整體在EDA工具營收排名，明導資訊常常是穩居老三地位，但卻能在AMS市場上領先群倫，箇中原因不得不深入探討。日前該公司副總裁暨深次微米部門總經理Robert Hum來台，在新竹公司與台北媒體透過遠距會議就當前AMS SoC開發上的種種挑戰，以及明導的領先優勢做一說明。
Hum指出，在當前SoC設計已成主流下，AMS與RF 電路在晶片內所佔比重達12%，僅次於邏輯與資料路徑(51%)和嵌入式記憶體(24%)，因此AMS模擬工具的市場樂觀，每年均有微幅成長，預計到2013年將較2009年成長500萬美元之多。雖是利基市場，但未受到景氣低迷影響，殊屬不易。
由於ASIC設計更形複雜，IC設計師重新開發(RE-SPIN)的頻率變高，據統計超過50%的重新開發案是採用65奈米及以下製程，原因出在混合信號的功能。混合信號驗證是困擾工程師的重大課題，因為客戶往往會要求在一個月內能取得可動作的原型晶片，必須有效率地完成各個區塊IP的驗證。對於AMS驗證的方法，一般類比與數位功能緊密連結實現系統級強制模擬的做法，最常見AMS的失誤即是整合的失誤，一旦發生常用的替代方案不外是使用SPICE，類比BEHAVIAL MODEL，或者是保持100%數位化。。理想的做法是彈性地運用前三種做法進行驗證，此外，還要考慮耐用性。要證明是否有足夠的耐用性，做法有三包括over-design， self-healing，以及performance model。該公司提供Eldo，Icanalyst以及Smart Mente Carlo演算法為解決方案。除了功能性，耐用性外，可靠性也要考慮。明導擁有功能性驗證上最為完整的AMS SoC解決方案，包含RF/SPICE、fast-SPICE、VHDL、Verilog、SV、SystemC、Matlab、SimuLink等。
明導公司在台灣的歷史久遠，若說跟著台灣半導體產業成長並不為過，2006年初合併台灣華凱資訊，其產品能強化Advance MS中高速電路模擬(Fast SPICE)的環節，同時華凱資訊的研發人員加入明導，使台灣成為明導全球研發團隊最新的研發據點，也是明導環太平洋區(台中韓新)唯一的研發中心，在合併華凱資訊後，持續擴大在台灣的研發規模，研發重點以類比混合信號(AMS)的領域為主，明導希望將台灣研發中心規模擴大，達到五十人的水準，使得研發能力達到經濟規模，並引進先進EDA技術至台灣，同時也能增強與本地半導體及IC設計廠商的技術合作。
Hum指出，在當前SoC設計已成主流下，AMS與RF 電路在晶片內所佔比重達12%，僅次於邏輯與資料路徑(51%)和嵌入式記憶體(24%)，因此AMS模擬工具的市場樂觀，每年均有微幅成長，預計到2013年將較2009年成長500萬美元之多。雖是利基市場，但未受到景氣低迷影響，殊屬不易。
由於ASIC設計更形複雜，IC設計師重新開發(RE-SPIN)的頻率變高，據統計超過50%的重新開發案是採用65奈米及以下製程，原因出在混合信號的功能。混合信號驗證是困擾工程師的重大課題，因為客戶往往會要求在一個月內能取得可動作的原型晶片，必須有效率地完成各個區塊IP的驗證。對於AMS驗證的方法，一般類比與數位功能緊密連結實現系統級強制模擬的做法，最常見AMS的失誤即是整合的失誤，一旦發生常用的替代方案不外是使用SPICE，類比BEHAVIAL MODEL，或者是保持100%數位化。。理想的做法是彈性地運用前三種做法進行驗證，此外，還要考慮耐用性。要證明是否有足夠的耐用性，做法有三包括over-design， self-healing，以及performance model。該公司提供Eldo，Icanalyst以及Smart Mente Carlo演算法為解決方案。除了功能性，耐用性外，可靠性也要考慮。明導擁有功能性驗證上最為完整的AMS SoC解決方案，包含RF/SPICE、fast-SPICE、VHDL、Verilog、SV、SystemC、Matlab、SimuLink等。
明導公司在台灣的歷史久遠，若說跟著台灣半導體產業成長並不為過，2006年初合併台灣華凱資訊，其產品能強化Advance MS中高速電路模擬(Fast SPICE)的環節，同時華凱資訊的研發人員加入明導，使台灣成為明導全球研發團隊最新的研發據點，也是明導環太平洋區(台中韓新)唯一的研發中心，在合併華凱資訊後，持續擴大在台灣的研發規模，研發重點以類比混合信號(AMS)的領域為主，明導希望將台灣研發中心規模擴大，達到五十人的水準，使得研發能力達到經濟規模，並引進先進EDA技術至台灣，同時也能增強與本地半導體及IC設計廠商的技術合作。
