新思科技(Synopsys)推出業界第一個系統級模型入口網站

本文作者:admin       點擊: 2011-11-02 00:00
前言:
全球半導體設計製造軟體暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)近日發表業界第一個針對使用轉換層級模型(transaction-level model,TLM)技術所建立的入口網站─TLMCentral,該網站集結來自半導體IP大廠、軟體工具廠商、服務公司及大學所提供之免費及商用的一般SoC元件系統層級模型的相關資訊。TLMCentral乃一可加速虛擬原型建造開發的開放入口平台,免費提供給轉換層級模型的開發者及用戶使用。

www.TLMCentral.com提供以下內容:
-超過600個處理器、介面及互聯(interconnect)IP等一般SoC基礎區塊(building block)的系統層級模型
-由領導IP廠商、軟體工具商、服務公司、顧問及大學所組成的廣大社群,提供來自全球專業的模型支援
-可藉由集中的線上資源搭配直覺式搜尋功能,尋找相關模型、產業動態、論壇及部落格內容

透過提升設計的抽象層級(level of abstraction),轉換層級模型能提升設計人員的生產力。TLM主要用於虛擬原型建造, 可以讓設計人員加速軟體設計時程達九個月,同時能大幅改善其軟體開發、軟硬體整合及系統驗證的效率。轉換層級模型也能顯著提升架構(architecture)設計及SoC驗證的效能,且所有TLMCentral提供的模型亦可運用於實際的案例上。

安謀國際(ARM)行銷執行副總裁Lance Howarth表示:「ARM的主要策略之一是藉由參與業界的計畫以加速產品開發週期,並進一步提升自身架構的創新速度,而TLMCentral的發表與上述的理念是完全一致的。透過將ARM Fast Model置於TLMCentral平台上,我們想要協助設計人員有效率地取得轉換模型及相關支援,以便能更快速建置虛擬原型及提早進行軟體開發。」

德州儀器(TI)工程經理Amit Nene表示:「我們藉由提供高品質互連(interoperable)模型,TLMCentral將可解決目前虛擬平台產業鏈的斷層。而德儀受惠於本身在虛擬平台上的投資,我們也樂見利用TLMCentral的資源平台縮短上市時程。」

半導體及電子產品的軟體內容推陳出新,促進了採用虛擬原型建造的需求,而這也讓軟體開發得以提前進行、且較傳統方式花用更少的資源與時間便能完成。在此之前,由於缺少來自第三方轉換層級模型的統一資源,虛擬原型建造的開發人員經常得重新建立先前早已開發過的模型。透過線上機制提供多達600個應用於整體產業的免費和商用系統層級模型,TLMCentral可大幅改善開發虛擬模型建造的效率。

利用直覺式搜尋介面,設計人員可針對其設計組塊(design blocks)依不同速度及準確性等級快速找到對應模型。這些模型提供者來自安謀國際、Arteris、CEVA、 MIPS、Sonics、新思科技、Tensilica 及 Vivante等世界IP大廠、HCL Technologies和Kasura等主流的服務公司,以及頂尖的研究機構,包括工研院和德國亞亨大學(RWTH Aachen University)等等。此外,TLMCentral亦提供產業消息、論壇及部落格內容以維繫TLM社群的連結。

VDC嵌入式軟硬體部副總裁Chris Rommel認為,嵌入式軟體市場的開發長久以來受惠於產業界的群策群力,而TLMCentral便是其中一例。為了成功,整個產業不應只聚焦在模型上,同時也該專注於轉換層級模型方法論(methodology)及社群參與等面向上。「我們認為該平台所提供的論壇互動內容以及各家廠商的初步支援,皆有利於這個方向的發展。」

Open SystemC Initiative 組織的主席Eric Lish表示:「OSCI TLM-2.0為業界廣納的標準,而該開放式的入口平台讓那些採用我們標準的模型開發、推廣及採用過程更加容易。我們樂見這項模型建置者與用戶間的合作,如此可促進TLM產業生態鏈的發展與精進。」

新思科技IP及系統事業群資深副總裁暨總經理Joachim Kunkel表示:「TLMCentral代表著系統層級社群邁向重要里程碑,該平台目前已提供超過600個參考模型,這對整體的產業發展是一個良好的開始。TLMCentral 提供立即且整合的模型、資訊及專業內容的取得管道,可為任何想要加速其原型建造開發、或推廣所設計模型的業者,帶來立即的價值。」

關於Synopsys
總部位於美國加州山景市(Mountain Veiw)的新思科技【Synopsys Inc. (Nasdaq:SNPS)】,為全球領先的電子設計自動化(EDA, Electronic Design Automation)廠商。專門提供先進的半導體設計軟體、驗證平台、智慧產權(IP) 、IC製造軟體,和FPGA解決方案等產品,以協助半導體及電子產業的業者,進行複雜的積體電路(IC)設計、系統晶片(SoCs)等產品的開發與生產,讓客戶得以簡化IC設計過程,加快產品問市的速度。Synopsys在北美、歐洲、日本和亞洲等近70個地區都設有分公司及辦事處,如需更詳盡資料,請瀏覽新思科技網站: http://www.synopsys.com 。

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