ArcticLink III BX平台提供智慧型手機和平板電腦之OEM廠商和系統設計者解決方案，以橋接處理器和顯示器面板間不匹配的顯示標準。相較於替代性設計方式，QuickLogic的ArcticLink III BX平台無論在尺寸和功耗上均提供顯著的優勢。
ArcticLink III BX是與QuickLogic ArcticLink III VX系列互補的平台，其包括BX解決方案顯示器橋接能力，輔以QuickLogicVEE HD+（視覺效果強化解決方案）、DPO HD+（顯示器功率最佳化方案）和IBC（智慧型亮度控制）技術。BX和VX解決方案的接腳佔位相同，因此讓客戶能輕鬆地從僅顯示器橋接的BX解決方案移轉到VX解決方案，只需微幅修改軟體，便可使客戶獲得更佳的顯示器可視性和更長的電池壽命。
QuickLogic全球業務和行銷副總裁Brian Faith表示：「在ArcticLink III平台最初的採樣階段，當客戶評估我們的VEE和DPO技術時，他們希望透過低成本、僅顯示器橋接的解決方案來因應其短期生產需求，ArcticLink III BX平台使客戶能在設計週期的早期便滿足橋接要求，同時在對其設計流程或時間不構成任何風險的情況下，提供足夠的時間來評估VEE和DPO對於其系統的價值。」
供貨
QuickLogic 預期將於2012年第四季開始供貨ArcticLink III BX。ArcticLink III VX 平台即日起可供貨。請聯繫 QuickLogic 業務代表 sales@quicklogic.com 了解更多資訊。
關於VEE和DPO
QuickLogic的VEE HD+ 技術是以 Apical Limited 的iridix®核心為基礎，可跟據人類視覺模式透過動態最佳化顯示器內容的動態範圍、對比度及色彩飽和度，大幅提高可視性，無論觀賞環境條件為何，均能提供自然的觀賞體驗。QuickLogic的DPO HD+技術搭配VEE HD+ 技術，可依據環境亮度及內容來調整顯示器亮度以延長電池壽命，而不影響用戶體驗。
關於QuickLogic
QuickLogic Corporation(NASDAQ: QUIK)為針對行動、可攜式電子裝置之OEM 及ODM客戶提供創新及可客製化半導體解決方案之發明者與先鋒。這些矽半導體加上軟體解決方案，稱為客戶特定標準產品 (CSSP，Customer Specific Standard Products )。藉由提供行動及可攜式裝置市場所需的低功耗、成本及小尺寸等優勢，CSSP使客戶能縮短產品上市時間，並能於延長市場中產品銷售週期。如需更多QuickLogic及CSSP資訊，請參閱www.quicklogic.com
