半導體業先進製程的生產技術領導廠商諾發系統（Novellus Systems）公司宣佈台積電（TSMC）以2005年最佳產品獎，認可諾發SABRE® NExT™ 銅電化學沉積系統的優異效能。
台積電營運組織副總羅唯仁博士表示：「SABRE NExT的領先技術及其低作業成本與高生產力，是讓我們300mm晶圓產量躍昇的重要關鍵因素之一。我們非常感謝諾發致力與台積電合作，達到技術與生產力的要求。」
位於奧勒崗州Tualatin，諾發電化學沉積產品事業單位資深副總裁Tim Archer表示：「我們很榮幸獲選為台積電2005年最佳產品獎的得主。台積電是領導90奈米以下晶圓製造技術發展的公司之一。我們希望藉由SABRE NExT，繼續提供不斷擴充的選項，讓客戶因應持續發展的市場動力。」
台積電自1998年，即採用諾發的SABRE工具，最初是200mm晶圓的130奈米技術。諾發在全球已安裝200台以上的SABRE系統。
關於SABRE NExT：
SABRE NExT為先進電化學沉積系統，能成功建立無孔洞銅導線，特別是在極度窄小的高深寬比的特徵上。它也是第一台針對半導體裝置大量生產而設計的銅電鍍系統。自1997年，SABRE不斷改良，將雙嵌刻銅導線解決方案自250奈米一直擴充至65 奈米。結合專屬技術與先進化學，SABRE現在將針對45奈米節點技術發展。
台積電營運組織副總羅唯仁博士表示：「SABRE NExT的領先技術及其低作業成本與高生產力，是讓我們300mm晶圓產量躍昇的重要關鍵因素之一。我們非常感謝諾發致力與台積電合作，達到技術與生產力的要求。」
位於奧勒崗州Tualatin，諾發電化學沉積產品事業單位資深副總裁Tim Archer表示：「我們很榮幸獲選為台積電2005年最佳產品獎的得主。台積電是領導90奈米以下晶圓製造技術發展的公司之一。我們希望藉由SABRE NExT，繼續提供不斷擴充的選項，讓客戶因應持續發展的市場動力。」
台積電自1998年，即採用諾發的SABRE工具，最初是200mm晶圓的130奈米技術。諾發在全球已安裝200台以上的SABRE系統。
關於SABRE NExT：
SABRE NExT為先進電化學沉積系統，能成功建立無孔洞銅導線，特別是在極度窄小的高深寬比的特徵上。它也是第一台針對半導體裝置大量生產而設計的銅電鍍系統。自1997年，SABRE不斷改良，將雙嵌刻銅導線解決方案自250奈米一直擴充至65 奈米。結合專屬技術與先進化學，SABRE現在將針對45奈米節點技術發展。
