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漢高技術針對疊層SIP的商業應用推出半導體環氧樹脂鑄模複合材料

本文作者：admin 點擊： 2004-08-25 00:00

前言：

漢高技術針對疊層SIP的商業應用

推出半導體環氧樹脂鑄模複合材料

漢高技術公司 (Henkel Technologies) 繼推出數種創新產品之後，現發佈另一款全新先進半導體封裝材料，名為 Hysol® GR9810。這是技術領先的環氧樹脂鑄模複合材料，專為積層應用的系統級封裝 (SIP) 而設計。

Hysol® GR9810環氧樹脂鑄模複合物專用於各種疊層鑄模陣列封裝的過模塑膠，包括一般為底部充填的SIP和覆晶陣列封裝。由於該產品具有突出的扁平特性，所以可在非彎曲狀態下處理整個封裝，使到製造過程中的後續工序減至最少，從而獲得更高的生產線終端良品率。

Hysol® GR9810的獨特性能包括超低的翹曲、可從底部充填小型IC和被動元件，並且具有對於多種疊層基底的優良黏附性。此外，Hysol® GR9810是綠色 (無銻/無溴/無磷) 的鑄模複合材料，可在260°C 回流溫度下達到JEDEC 2級要求 (取決於基底材料)。

要瞭解有關Hysol® GR9810的更多資訊，請訪問網頁www.loctite.com/electronics或傳送電子郵件至

electronics@loctite.com。

關於漢高公司

"漢高 – 像朋友一樣的品牌" (A Brand like a Friend)。漢高集團是擁有世界著名品牌産品和先進技術的市場領導者，致力於使人們的生活變得更加方便、舒適、美好。漢高技術是漢高集團旗下的重要業務部門之一，漢高技術為工業領域的客戶提供具有市場領先水平的粘合劑、密封劑和表面處理材料。Loctite、Teroson、P3、Hysol和Liofol等漢高集團擁有的知名品牌是推動漢高技術成功經營的主要驅動力之一。漢高技術服務的市場領域涵蓋汽車、電子、航太、金屬、裝配、維護和維修、消費産品和包裝工業。

漢高集團在三個策略性的業務領域郀I – 即家居護理、個人護理及粘合劑、密封劑和表面處理材料。漢高集團於2003財政年度創造了94.36億歐元的銷售收入和7.06億歐元的營呃麧� (EBIT)。漢高集團在世界各地雇有50,000名員工，旗下的品牌和技術更獲全球125個國家人們的信賴和推崇。

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