環球儀器(universal Instruments)的新型AdVantis™ AFC-42貼裝機(placement machine),將於今年的「台北半導體設備暨材料展覽會(Semicon Taiwan)」上展出。這次的半導體設備暨材料展覽會將於9月13至15日在台北世界貿易中心一館舉行。而每一年的「台北半導體設備暨材料展覽會」,都是貿協專業展中的重頭戲之一,各大海內外的半導體相關產業製造商無不利用這次機會,積極尋找合作廠商及展出效率更高的新產品,來提高本身的產品競爭力。
環球儀器指出,對於那些想以低成本獲得高混合生產力、速度與高精密度貼片機的製造商來說,環球儀器所推出的新型AdVantis™ AFC-42貼裝機,能確實的滿足製造商以上的需求。此新型貼裝機建立在GSM平臺的價值和多功能性基礎之上,並進一步提高了產品性能,降低了覆晶市場的單位貼裝成本。AdVantis™貼裝機的推出,降低了其入門的成本。AdVantis™貼片機在採用環球儀器平臺概念的基礎之上,以極低的價格向客戶提供可輕鬆升級的解決方案,最適合利潤空間較低的貼裝應用。而且,AdVantis™的體積較小,佔用的廠房空間也較少。
與上一代的機型一樣,新機器也配置了單樑定位系統(single-beam positioning system)。但是AdVantis™多哂昧穗p驅動滾珠螺杆(dual-drive lead screws)和1um解析度的線性編碼器(linear encoders),使設備的精度接近GSMxs線性馬達平臺的精度。環球儀器先進半導體裝配部副總裁Richard Boulanger表示:「AdVantis™ AFC-42為那些需要高精確度覆晶貼裝、和其他先進封裝技術的客戶,提供了低價格的選擇。同時又沒有因成本的考量而犧牲掉環球儀器在其堅固設備、專業技術、維修服務和支援方面享譽已久的實力。AdVantis™ AFC-42具備所有高階設備的性能和功能,包括高倍率照相機(high magnification cameras)、覆晶演算法(flip chip algorithms)、低著裝力功能(low force capability)、加熱工具(heated spindles)、沾膠處理(fluxing)、多種形式送料器(several feeder types)和點膠(dispensing)等。」
AdVantis™的推出,對於那些需要高混合性、高量產的製造商很有吸引力。這些製造商為了提高利潤,希望能大幅度的降低貼裝成本。Boulanger相信這些客戶非常清楚他們需要什麼樣的貼片機:「他們不僅要求設備性能完備,而且希望它們在今後需要的時候可進行升級。AdVantis™現有的結構和可升級性,使得我們可以比過去更好、更有效率地滿足客戶的特殊需求。」
Copyright © 2002-2023 COMPOTECH ASIA. 陸克文化 版權所有
聯繫電話:886-2-27201789 分機請撥:11