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300mm大客戶證實使用羅門哈斯電子材料公司的銅CMP 研磨劑後產量增加

本文作者：admin 點擊： 2004-09-07 00:00

前言：

全球半導體行業研磨技術的領先者和創新者羅門哈斯公司電子材料研磨技術部門 (Rohm and Haas Electronic Materials CMP Technologies) 今日宣佈，一家主要的 300mm 半導體集團在採用了該公司生產的銅和阻擋層CMP 研磨劑後，大幅增加了產產量並在大批量生產先進的邏輯組件時整體工藝性能取得顯著提高。

這家集團已成功的導入 EPL2361 銅研磨劑和 CUS1351 阻擋層研磨劑，在使用這些研磨劑並配合羅門哈斯公司的研磨墊及在 CMP 技術公司工程師現場協助下所開發的工藝後，大幅提高了 120 和 90nm 技術節點的總產量。這種CMP研磨劑、研磨墊和工藝支援的結合，還使得該集團在所有特性上減少了 50 ％

以上的凹陷和磨蝕、與 CMP 相關的缺陷大幅下降並且研磨墊的使用壽命延長了 300 ％

以上。該集團還進一步證實，這些銅 CMP 研磨劑、研磨墊和工藝提供的可重覆、可預測效能和充裕的工藝操作範圍，顯示出優越的薄膜層之間、晶圓間及批次間的一致性。

CUS1351 是羅門哈斯電子材料公司 (Rohm and Haas Electronic Materials) 生產的阻擋層 CMP 研磨劑。EPL2361 是由長興化學工業股份有限公司 (Eternal Chemical Co., Ltd.)生產的銅CMP 研磨劑；長興化學工業股份有限公司是羅門哈斯電子材料公司的戰略結盟夥伴。兩種研磨劑都能通過羅門哈斯電子材料公司購買。

「我們為客戶取得的成績而感到高興，」羅門哈斯公司電子材料 CMP 技術部門總裁兼首席執行長 Nick Gutwein 說，「這些成績證明，使用我們的銅和阻擋層 CMP 研磨劑並配合我們的工程支援及符合行業標準的 CMP 研磨墊，能夠幫助客戶大幅提高 120 和 90nm 技術節點的批量生產的產量。客戶也已經注意到，從一個技術節點到另一個技術節點的工藝轉換是透明的，並且一個產品線與下一個產品線完全相容。」

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