美商暐貰科技宣佈華亞科技其300 毫米晶圓廠訂購垂直熔爐及原子層沉積系�

本文作者:admin       點擊: 2004-09-09 00:00
前言:
美商暐貰科技股份有限公司 (Aviza Technology, Inc.) 是高溫處理系統及原子層 (ALD) 業界之尖端供應商,其產品通過實際生産之驗證。 本公司宣佈,臺灣 DRAM 製造業龍頭,華亞科技 (Inotera Memories, Inc.) 已爲其最新的 300 毫米晶圓廠訂購了 60  RVP-300plusÔ 垂直熔爐及壹台 PantheonÔ 單片晶圓原子層 (ALD) 機台。Aviza Technology,將全力配合華亞科技晶圓廠的第一階段與第二階段所計劃之機台設備需求。


 


正在製造110奈米深溝式 DRAM 元件的華亞科技,計劃在其位於華亞科技園區(Hua Ya Technology Park)新完工的 300 毫米晶圓廠中發展 90 奈米和 70 奈米的製程技術。 Aviza Technology RVP-300plusTM 系統可用於開發這種尖端製程技術,並且可滿足在 300 毫米晶圓上生産少於90奈米高級元件的製程要求。


 


華亞科技 晶圓製造副總經理劉大維先生指出:“此次訂購是我們經過嚴格的評估,評估過多家廠商的垂直熔爐系統後,才做出的決定。我們決定選  Aviza Technology 是因爲該公司産品具有出色的生産力、可靠性和製程靈活性。此外,通過  Aviza Technology  在臺灣可靠靈活的客戶支援網,以在最短時間完成裝機及上線,我們感到非常滿意。”


  


RVP-300plusTM   Aviza Technology  RVP 平台系列中最先進並且可大量生產的垂直熔爐。此系統經過生産線的實際驗證,在晶片上可得到最佳良率,並結合了出色的生産力與 LPCVD 各種完備的製程方式。生産特性包括大容量 (16 x 25) 的晶圓 FOUP 倉儲系統、本系統的雙載體功能大幅的降低了晶片卸載與冷卻步驟的周期、一次生産100個晶圓的負載大小、高級溫度控制 (ATC),以及快速升溫與快速冷卻。RVP-300是業界於1998年推出的首款 300 毫米垂直熔爐。 


 

 我們期待繼續保持與華亞科技的合作夥伴關係,並且成爲滿足該公司持續發展需求的主要供應商。」 Aviza Technology   總裁兼首席執行長 Jerry Cutini 強調「這一次的訂購是我們自 2003  10 月成立以來接到的最大訂單之一。很明顯,在進軍臺灣市場以及擴展我們在整個亞洲市場佔有率方面,我們已取得了長足的進步。因此,我們最近在 Scotts Valley的工廠快速增加機台產能,產量提高了將近一倍,達到每年生産 200 多個系統,以來滿足全球的機台需求量。」

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