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Dow Corning與INVINT合作發展電子導線連結技術

本文作者：admin 點擊： 2004-10-21 00:00

前言：

全球材料、應用技術及服務的綜合供應商--Dow Corning

日前與蘇格蘭的導電聚合物連結技術專業廠商INVINT簽署一項合作發展協議，共同為全球電子產業開發各種新型導線連結技術。

根據這項協議，INVINT將以包含有機材料和矽基材料在內的新型Dow Corning導電聚合物產品為基礎開發新的導線連結製程，並且分析這些新製程的特性。從行動電話和智慧卡到軍事和汽車電子工業，採用導電聚合物材料的各項連結應用日益增多。據市場研究公司Freedonia集團預測，在未來幾年內，導電聚合物市場將出現強勁成長，其中單就美國市場的需求而言每年就會增加5.9%，並將於2008年達到45億美元的市場規模。

Dow Corning全球電子工業執行總裁Tom Cook表示：「我們與INVINT的合作是展現Dow Corning以為客戶提供全面解決方案為目的的最佳例證；在發展新產品的同時，我們也會注意客戶採用新材料時必須面對的整合及製程挑戰。藉由與INVINT這樣擁有強大實力的公司合作，我們得以提供創新靈活且可用於實際生產的製程，進而協助客戶以前所未有的快速且輕鬆方式達成他們最重要的商業目標。」

「隨著新製程方式的發展，導電聚合物不僅大幅改善元件效能，同時讓先進的導線連結技術擁有更低成本和更高效率。」INVINT總經理Bill Matthews表示，「我們早就注意到導電聚合物連結技術的市場潛力，也很高興Dow Corning以其數十年在電子材料界累積的豐富經驗和知識進入這個市場。」

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