Spansion擴大與台積電的合作協議

最大的純快閃記憶體解決方案供應商Spansion 宣佈，該公司決定擴大與全球領先的晶圓代工廠台積電簽署的晶圓製造協議，增添以300nm晶圓為基礎的Spansion 90nm MirrorBit技術。兩家公司都已經同意，在專為Spansion的110nm MirrorBit技術提供晶圓製造服務的現有協議中，額外增添90nm MirrorBit的產能服務要求。為幫助Spansion滿足客戶對其MirrorBit技術與日遽增的需求，台積電從2006年第二季起即開始採用110nm MirrorBit技術生產Spansion快閃記憶體晶圓。90nm MirrorBit技術計畫於於2007年下半年開始加入生產。

根據擴增後的協議，台積電將逐步導入Spansion的90nm製程技術至專為Spansion產品設立的生產線。 新的產能將進一步強化Spansion內部的先進產能，包括︰
-Spansion位於美國德州奧斯汀旗艦基地Fab 25的90nm MirrorBit產能將於2007年轉換為65nm MirrorBit技術；
-位於日本會津若松Spansion JV3生產基地的110nm MirrorBit產能；
-預計將於2008年中期，在日本會津若松新的SP1生產基地開始投產採用300mm晶圓的45nm MirrorBit 產能。該基地還將於2007年投產65nm MirrorBit技術，但具體時間將視市場動態而定。 

Spansion營運長Jim Doran表示：「市場對於我們MirrorBit產品的需求非常強勁。透過擴大與領先晶圓代工廠的協議，我們將可以提升業務的靈活性，並能根據需求波動來調節產能。如此一來，我們不但可以為客戶提供穩定的供應量，還可同時確保最高的營運效率。」

台積電資深副總裁金聯舫博士表示：「Spansion 在90nm的發展，代表其MirrorBit技術再度向前邁出一大步。Spansion在快閃記憶體領域的專業經驗與先進的MirrorBit技術，配合台積電的生產能力，成就一個堪稱典範的合作，將為Spansion客戶帶來極大的收益。」 

關於MirrorBit 技術
Spansion MirrorBit快閃記憶體能利用一個以氮化物為基礎的儲存元件，在一個單元中儲存兩個獨立的電荷。與浮動閘門NOR技術相比， MirrorBit技術可以提供一個更加簡便的儲存單元，減少所需的關鍵製造步驟。與傳統的浮動閘門技術相比，MirrorBit技術可以提供更高的產量，並可更加方便地擴展更高的容量。Spansion為程式碼與資料儲存解決方案提供MirrorBit NOR 和 MirrorBit ORNAND™ 解決方案。Spansion還透過在MirrorBit技術中整合邏輯區塊，提供具有附加價值的快閃記憶體解決方案，例如透過其HD-SIM解決方案，能夠為管理行動內容的分送、應用的安全傳輸與加強數位版權管理（DRM）提供新的解決方案。

關於 Spansion公司
Spansion（NASDAQ︰SPSN）是領先的快閃記憶體解決方案供應商，致力於為無線、汽車、網路和消費電子市場提供數位內容的支援、儲存和保護。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合資的公司。它是全球最大專門致力於開發、設計和生產快閃記憶體產品及系統的公司。如需了解更多訊息，請訪問︰www.spansion.com。