一、2006年第二季營運成果檢視
根據工研院 IEK ITIS計畫統計，2006年第二季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,371億新台幣，較上季(2006Q1)成長9.8%，較去年同期(2005Q2)成長33.6%。其中設計業產值為775億新台幣，較上季成長6.5%，較去年同期成長19.8%；製造業為1,839億新台幣，較上季成長12.5%，較去年同期成長40.8%；封裝業為523億新台幣(國資+外資)，較上季成長6.7%，較去年同期成長27.6%；測試業為234億新台幣，較上季成長7.8%，較去年同期成長45.3%。綜觀2006Q2我國IC各業別產值之季成長及年成長都有不錯的表現。以下就2006年第二季我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現說明。
1. 設計業
觀察2006Q2影響國內IC設計業產值主要因素為PC市場因傳統淡季效應，在客戶提貨量明顯縮減下，PC相關IC設計業Q2營收成長略為衰退。受制第二季TFT面板市場需求不如預期，加上LCD驅動IC供應出現過高的疑慮，造成部份大廠營收表現不佳。不過，二線與小型LCD驅動IC設計公司因先前市佔率較低，大環境變數對其影響不大，所以本季營收表現較一線廠佳，且由於5月已開始進入消費性電子產品出貨旺季，使得消費性電子相關晶片表現不錯。記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格終於從04Q4之後不再大幅滑落，廠商營運表現維持平穩。綜合上述，2006Q2國內IC設計業產值達775億新台幣，較2006Q1成長6.5%，較2005Q2成長19.8%。
2. 製造業
2006Q2整體IC製造業表現不錯，雖面臨傳統淡季，但與上季(2006Q1)比較產值成長12.5%，而其中晶圓代工成長5.5%。若比較去年同期(2005Q2)則分別大幅成長40.8%及34.4%。雖然來自PC相關晶片需求表現受到傳統淡季影響而呈現壓力，而使得晶圓代工業整體營收較2006Q1僅微幅成長5.5%，然而DRAM製造業的產量大幅開出，配合DRAM價格的持穩，大幅拉動台灣IC製造業的產值成長。
晶圓代工方面，晶圓雙雄中的台積電營收季成長(QoQ)為5.5%，年營收成長(YoY)為36.9%，90奈米製程的營收比重上升至2006Q2的24%。產能利用率維持在高檔。聯電2006Q2營收季成長(QoQ)為5.6%，年成長(YoY)則為32.4%。雖同樣受到傳統出貨淡季的影響，使得季成長率呈現趨緩的現象，然較去年同期仍大幅成長三成以上，毛利率大幅改善，整體產能利用率則較上季微幅上揚至80%。平均銷售單價上升1個百分點，主要由於先進製程產品出貨比重增加的關係。90奈米製程產品營收佔總營收比重從2006Q1的13%上升到2006Q2的16%，而通訊電子產品的比例則從上季的51%大幅上升至56%。總計2006Q2國內晶圓代工產值達1,113億新台幣，較2006Q1成長5.5%。
就DRAM而言，國內DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進之下，DRAM產出顆粒持續增加，加上國際DRAM大廠進一步將部分產能轉往生產NAND Flash而使得供給量受到抑制，包括DDR及DDR2的價格在第二季表現不錯，也使得國內的DRAM廠商第二季表現得相當亮眼，成為拉動台灣IC製造業第二季產值大幅長的最大功臣。總計2006Q2國內IC製造業產值達1,839億新台幣，較2005Q2成長40.8%。
3. 封裝、測試業
2006Q2封測產業因受PC景氣的緩慢復甦，因此第二季的成長率與第一季比較，低於原先二位數成長的預估，封裝及測試產業均只保有個位數的成長，但若與去年同期比較，封測產業則雙雙保有二位數以上的高成長表現。2006Q2封測產業成長率低於預期的原因，除了VISTA延後上市影響PC及週邊買氣之外，原本有不錯表現的低階手機市場也出現買氣鈍化，間接影響低階通訊晶片後段的封測需求。整體而言2006Q2封測的產能利用率降至八成左右的水準。2006Q3封測產業配合開學旺季帶動PC需求，產值可望仍保有5%左右的成長力道，年底則受惠於消費性電子的傳統旺季需求，以及記憶體市場的持續成長，2006Q4可望有較為明顯的成長力道。綜合上述，封裝業2006Q2產值達523億新台幣，較2006Q1成長6.7%，較2005Q2成長27.6%。測試業2006Q2產值達234億新台幣，較2006Q1成長7.8%，較2005Q2成長45.3%。
二、展望2006年第三季及2006全年
展望2006Q3，預估我國整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)可達3,508億新台幣，較於2006Q2成長4.1%。其中設計業產值為810億新台幣，成長率為4.5%；製造業為1,910億新台幣，成長率為3.9%；封裝業(國資+外資)為550億新台幣，成長率為5.2%(其中國資封裝產值為458億新台幣，成長率為1.8%)；測試業為238億新台幣，成長率為1.7%。而2006年我國整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)可達13,633億新台幣，較2005年成長22.0%。
根據工研院 IEK ITIS計畫統計，2006年第二季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,371億新台幣，較上季(2006Q1)成長9.8%，較去年同期(2005Q2)成長33.6%。其中設計業產值為775億新台幣，較上季成長6.5%，較去年同期成長19.8%；製造業為1,839億新台幣，較上季成長12.5%，較去年同期成長40.8%；封裝業為523億新台幣(國資+外資)，較上季成長6.7%，較去年同期成長27.6%；測試業為234億新台幣，較上季成長7.8%，較去年同期成長45.3%。綜觀2006Q2我國IC各業別產值之季成長及年成長都有不錯的表現。以下就2006年第二季我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現說明。
1. 設計業
觀察2006Q2影響國內IC設計業產值主要因素為PC市場因傳統淡季效應，在客戶提貨量明顯縮減下，PC相關IC設計業Q2營收成長略為衰退。受制第二季TFT面板市場需求不如預期，加上LCD驅動IC供應出現過高的疑慮，造成部份大廠營收表現不佳。不過，二線與小型LCD驅動IC設計公司因先前市佔率較低，大環境變數對其影響不大，所以本季營收表現較一線廠佳，且由於5月已開始進入消費性電子產品出貨旺季，使得消費性電子相關晶片表現不錯。記憶體設計業者在光碟機、繪圖卡用記憶體等利基型記憶體價格終於從04Q4之後不再大幅滑落，廠商營運表現維持平穩。綜合上述，2006Q2國內IC設計業產值達775億新台幣，較2006Q1成長6.5%，較2005Q2成長19.8%。
2. 製造業
2006Q2整體IC製造業表現不錯，雖面臨傳統淡季，但與上季(2006Q1)比較產值成長12.5%，而其中晶圓代工成長5.5%。若比較去年同期(2005Q2)則分別大幅成長40.8%及34.4%。雖然來自PC相關晶片需求表現受到傳統淡季影響而呈現壓力，而使得晶圓代工業整體營收較2006Q1僅微幅成長5.5%，然而DRAM製造業的產量大幅開出，配合DRAM價格的持穩，大幅拉動台灣IC製造業的產值成長。
晶圓代工方面，晶圓雙雄中的台積電營收季成長(QoQ)為5.5%，年營收成長(YoY)為36.9%，90奈米製程的營收比重上升至2006Q2的24%。產能利用率維持在高檔。聯電2006Q2營收季成長(QoQ)為5.6%，年成長(YoY)則為32.4%。雖同樣受到傳統出貨淡季的影響，使得季成長率呈現趨緩的現象，然較去年同期仍大幅成長三成以上，毛利率大幅改善，整體產能利用率則較上季微幅上揚至80%。平均銷售單價上升1個百分點，主要由於先進製程產品出貨比重增加的關係。90奈米製程產品營收佔總營收比重從2006Q1的13%上升到2006Q2的16%，而通訊電子產品的比例則從上季的51%大幅上升至56%。總計2006Q2國內晶圓代工產值達1,113億新台幣，較2006Q1成長5.5%。
就DRAM而言，國內DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進之下，DRAM產出顆粒持續增加，加上國際DRAM大廠進一步將部分產能轉往生產NAND Flash而使得供給量受到抑制，包括DDR及DDR2的價格在第二季表現不錯，也使得國內的DRAM廠商第二季表現得相當亮眼，成為拉動台灣IC製造業第二季產值大幅長的最大功臣。總計2006Q2國內IC製造業產值達1,839億新台幣，較2005Q2成長40.8%。
3. 封裝、測試業
2006Q2封測產業因受PC景氣的緩慢復甦，因此第二季的成長率與第一季比較，低於原先二位數成長的預估，封裝及測試產業均只保有個位數的成長，但若與去年同期比較，封測產業則雙雙保有二位數以上的高成長表現。2006Q2封測產業成長率低於預期的原因，除了VISTA延後上市影響PC及週邊買氣之外，原本有不錯表現的低階手機市場也出現買氣鈍化，間接影響低階通訊晶片後段的封測需求。整體而言2006Q2封測的產能利用率降至八成左右的水準。2006Q3封測產業配合開學旺季帶動PC需求，產值可望仍保有5%左右的成長力道，年底則受惠於消費性電子的傳統旺季需求，以及記憶體市場的持續成長，2006Q4可望有較為明顯的成長力道。綜合上述，封裝業2006Q2產值達523億新台幣，較2006Q1成長6.7%，較2005Q2成長27.6%。測試業2006Q2產值達234億新台幣，較2006Q1成長7.8%，較2005Q2成長45.3%。
二、展望2006年第三季及2006全年
展望2006Q3，預估我國整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)可達3,508億新台幣，較於2006Q2成長4.1%。其中設計業產值為810億新台幣，成長率為4.5%；製造業為1,910億新台幣，成長率為3.9%；封裝業(國資+外資)為550億新台幣，成長率為5.2%(其中國資封裝產值為458億新台幣，成長率為1.8%)；測試業為238億新台幣，成長率為1.7%。而2006年我國整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)可達13,633億新台幣，較2005年成長22.0%。
