Entegris, Inc本週於臺北舉行的 2006 年台灣半導體設備暨材料展上帶來其業界領先的晶片與光罩處理產品。Entegris 本週將展示的三種領先的產品，它們分別為 300mmFOSB（12吋晶片運輸盒）、Spectra™ FOUP（12吋晶圓傳送盒）及 RSP 200 PEEK™ 光罩處理器。Entegris在潔淨、保護和傳送重要的半導體生産材料方面, 是全球市場領導者。
「Entegris 的標準晶圓和光罩輸送處理技術、産品和服務正在不斷爲客戶提供領先的解決方案，並使他們在中國乃至全世界半導體市場上取得持續的工藝發展和成品率改善，」晶圓輸送處理事業部的副總裁 Patrick McKinney 說。
Entegris 300mm FOSB
隨著300mm 晶片處理不斷向全自動晶片傳輸的邁進，Entegris 的 FOSB（12吋晶片運輸盒）包含了可幫助客戶實現工藝一致性和成本節約的領先技術。Entegris FOSB 採用獨特的與 FIMS 相容的門，使工廠能更加高效實現向全自動生産環境的轉變。
Entegris Spectra™ FOUP
Spectra™ 採用最新的 300mm 晶片傳輸先進技術，使幫助客戶邁入先進的 90nm 奈米以下技術。它與所有的生產機台和自動化設備完全相容，並可達到最佳生產效率。Spectra™ FOUP 具有經過驗證的設計，可保護晶片免受微粒、空氣傳播分子的污染，比市場上其他任何 FOUP 都能更好地防止衝擊與振動對晶片的影響，確保獲得更高的良率。Spectra™ FOUP 配備先進的 ESD 接地，並支援多種識別方式。
Entegris RSP 200 PEEK™ 光罩
更高的清潔標準(微粒級與分子級)促使設計用於在製造期間運輸及儲存光罩的產品提高效能。Entegris 本月推出的 RSP 200 PEEK™ 光罩運輸處理器在行業內具有無與倫比的技術先進性。該產品是由 Entegris 與 Advanced Mask Technology Center (AMTC) 共同合作開發。Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG (AMTC) 是由 Advanced Micro Devices, Inc., Infineon Technologies AG 和 Toppan Photomasks, Inc 合資創辦。該公司是世界領先的研發中心之一，同時還引領應用於新一代光刻技術的光罩產品的開發。
RSP 200 在光罩運輸處理器主體採用更能保護載入連接埠及儲存區的 PEEK 材料，極大地改進了防磨損效能，且在主體及門之間提供了高效的密封效能、減少了出氣、提供了更好的 ESD 防護，從而實現了更好的整體污染控制，減少了光罩損壞並提高了成品率。
這種Entegris創新性產品與之前的主體設計相比，耐磨損效能提高了 12 倍、密封效能提高了 50 倍且出氣下降了 1500 倍。其內部比以前的主體小 18%，從而使需要控制污染的區域更小。現在該產品可供訂購及出貨。
關於ENTEGRIS
Entegris（2005年8月與Mykrolis合併成立）是全球材料整合管理的先驅，產品範圍廣，可用於潔淨、防護和運輸在半導體及其他高科技行業內加工和製造時使用的重要材料。Entegris 已通過 ISO 9001 認證，在美國、中國、法國、德國、日本、馬來西亞、新加坡、南韓和中國臺灣均設有生産、客服或研究機構。有關詳細資訊，請瀏覽www.entegris.com。
「Entegris 的標準晶圓和光罩輸送處理技術、産品和服務正在不斷爲客戶提供領先的解決方案，並使他們在中國乃至全世界半導體市場上取得持續的工藝發展和成品率改善，」晶圓輸送處理事業部的副總裁 Patrick McKinney 說。
Entegris 300mm FOSB
隨著300mm 晶片處理不斷向全自動晶片傳輸的邁進，Entegris 的 FOSB（12吋晶片運輸盒）包含了可幫助客戶實現工藝一致性和成本節約的領先技術。Entegris FOSB 採用獨特的與 FIMS 相容的門，使工廠能更加高效實現向全自動生産環境的轉變。
Entegris Spectra™ FOUP
Spectra™ 採用最新的 300mm 晶片傳輸先進技術，使幫助客戶邁入先進的 90nm 奈米以下技術。它與所有的生產機台和自動化設備完全相容，並可達到最佳生產效率。Spectra™ FOUP 具有經過驗證的設計，可保護晶片免受微粒、空氣傳播分子的污染，比市場上其他任何 FOUP 都能更好地防止衝擊與振動對晶片的影響，確保獲得更高的良率。Spectra™ FOUP 配備先進的 ESD 接地，並支援多種識別方式。
Entegris RSP 200 PEEK™ 光罩
更高的清潔標準(微粒級與分子級)促使設計用於在製造期間運輸及儲存光罩的產品提高效能。Entegris 本月推出的 RSP 200 PEEK™ 光罩運輸處理器在行業內具有無與倫比的技術先進性。該產品是由 Entegris 與 Advanced Mask Technology Center (AMTC) 共同合作開發。Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG (AMTC) 是由 Advanced Micro Devices, Inc., Infineon Technologies AG 和 Toppan Photomasks, Inc 合資創辦。該公司是世界領先的研發中心之一，同時還引領應用於新一代光刻技術的光罩產品的開發。
RSP 200 在光罩運輸處理器主體採用更能保護載入連接埠及儲存區的 PEEK 材料，極大地改進了防磨損效能，且在主體及門之間提供了高效的密封效能、減少了出氣、提供了更好的 ESD 防護，從而實現了更好的整體污染控制，減少了光罩損壞並提高了成品率。
這種Entegris創新性產品與之前的主體設計相比，耐磨損效能提高了 12 倍、密封效能提高了 50 倍且出氣下降了 1500 倍。其內部比以前的主體小 18%，從而使需要控制污染的區域更小。現在該產品可供訂購及出貨。
關於ENTEGRIS
Entegris（2005年8月與Mykrolis合併成立）是全球材料整合管理的先驅，產品範圍廣，可用於潔淨、防護和運輸在半導體及其他高科技行業內加工和製造時使用的重要材料。Entegris 已通過 ISO 9001 認證，在美國、中國、法國、德國、日本、馬來西亞、新加坡、南韓和中國臺灣均設有生産、客服或研究機構。有關詳細資訊，請瀏覽
