被視為半導體製造業年度盛會的SEMICON Taiwan，在台灣主要晶圓代工廠與記憶體製造廠導入奈米製程的大趨勢下，次世代奈米技術方案成了廠商展示的焦點之一。此外，新興材料與後段設備也更加精進。本文將簡述不同半導體前後段方案的廠商進展，供業界參考。
封裝方案
DEK展示創新封裝技術
近年從電路板網版印刷機市場跨足半導體封裝設備市場的英商DEK公司，在本展中展示了一系列最新的封裝應用，包括晶圓錫球置放、晶圓背面塗層和BOC開窗載板塗膠應用。此外，DEK按照與MicroStencil達成最新的協議，展示其尖端的製程支援産品“Platinum系列鋼板” 。
Galaxy印刷機專為DirEKt Ball Placement錫球置放製程而設計，這項獨特的製程利用DEK ProFlow DirEKt 先進批量擠壓印刷技術的強大功能，在晶圓和基板級置放錫球，從而一致達到99.9% 以上的直通良率。DEK 還展示了其電鑄、Platinum 和VectorGuard™ 鋼板技術，以及獨特的工具和周邊商品組合。目前半導體封裝設備佔整個業務量二成,以台灣市場為主，八成則為網印機，以中國(大半是台商廠)電子製造市場為主。在Dek公司執行長John Hartner的帶領之下，DEK在大中華區的業務成長相當快速，成長原因之一在於用人當地化。為了貼近大中華區市場，Hartner每年居住在香港時間半年以上，其他兩岸三地的幹部全都由當地拔擢。由於產品深具性價比優勢，他預期，DEK在台灣半導體封裝市場的成長將更為樂觀。
MEMS方案
STS針對微機電製程開發300mm DRIE電漿源
將電漿製程科技運用在MEMS(微機電系統)與先進電子設備之製造和封裝的巨擘Surface Technology Systems plc (STS)，在會場中宣佈，將開發一項新的深反應離子蝕刻(DRIE)電漿源。該系統將與大量製造矽基積體電路(ICs)時，所通常使用的300mm矽晶片有高度的相容性。
DRIE加工法是由德商Robert Bosch GmbH所發明、STS所開發的一項重要矽基微細加工技術，該加工法在MEMS的製造過程中已有長達十年的歷史。隨著電路的越漸複雜及裝置速度的提升，產業需求逐漸傾向於將細薄的晶片採用堆疊方式，而非將所有的功能組件都整合於一顆平面的系統單晶片(SoC)中。當堆疊晶片的數量逐漸增加以及輸出入(I/O)數增加時，焊線法就變得越來越複雜以及昂貴，而層間互連法則在這方面有其他優勢，包括減少所需的晶片面積、縮短互連距離，且可以將導孔放置於晶片內而非晶片邊緣。
STS表示，當MEMS業界的客戶還仍舊專注於150mm或200mm的晶片加工時，大多數的主流半導體製造商早已為了降低晶片成本而轉移到300mm的晶片使用上。因此，為滿足這些客戶的需求我們決定開發新的蝕刻工具。我們可期待STS將為那些使用300mm晶片的客戶提供最前沿的解決方案。
半導體前段製程方案
Epion宣佈與日本半導體大廠聯合開發計畫
領先的氣體團簇離子束 (GCIB) 技術開發商 Epion Corporation宣佈該公司已經與一家重要的日本半導體元件製造商共同啟動了一個正式聯合開發計畫。Epion 的 GCIB 技術來開發製造 45 奈米及更小元件的 CMOS 邏輯結構所用的先進製程。該客戶的日本工廠中已經安裝了 Epion 的 nFusion™ 摻雜系統，這使得元件製造商能夠評估 nFusion 系統的技術和生產效能，同時向 Epion 提供有價值的回饋。
GCIB 是一種室溫加工技術，其獨特功能是能夠改變晶圓表面上原子的頂端幾層。這樣就能完成奈米級的表面化學以解決尖端的晶圓摻雜和沉積問題。nFusion™ 系統的應用包括使用含硼團簇來製造超淺接合 (USJ)，使用硼鍺 (B-Ge) 團簇來增強淺接合，或澱積高品質的矽鍺或鍺層。nFusion™ 系統能夠形成半導體行業的 32 和 22 納米技術節點需要的「盒狀」摻雜分佈圖，坡度只有 1nm/decade 而且沒有能量污染。這是以高吞吐量完成的，完全不同於傳統離子注入的效能。
Epion是業內唯一能夠提供 180mA 等效氣體團簇離子束的公司。這一重大的效能改進與其能夠確保的始終如一的品質相結合，使得該公司能夠在未來六到八個月推出新應用。Epion表示,該公司的進步對於像台灣這樣的重要亞洲市場的客戶尤其具有吸引力 。
KLA-TENCOR 全新的暗視野檢測系統倍增生產力KLA-Tencor發表 Puma 91xx 暗視野圖樣晶圓檢測系統—也是廣為業界採用的 Puma 產品系統中的最新成員。Puma 91xx 系列是專為以最低的擁有成本 (CoO) 捕獲範圍最廣泛的關鍵缺陷類型所設計的，它所提供的生產能力幾乎是前一代 Puma 9000 系列的兩倍，但是靈敏度卻仍維持不變或甚至更佳—使得它在 65 奈米與 45 奈米節點的暗視野檢測的效能上，成為同類產品的佼佼者。已經有多套 Puma 91xx 系列的系統運送至全球領先的邏輯、DRAM 和快閃晶圓廠，這些系統被用於先進製程設備監測及生產時的線上及時監控。KLA-Tencor 目前的 Puma 9000 系統安裝平台可現場升級至 91xx 系列效能等級。
與其上一代的產品系列類似，Puma 91xx 系列整合了 KLA-Tencor 獨有的 Streak™ 多重畫素感測器以及線性掃描技術，達成高解析度的暗視野成像檢測。以聲光折射元件 (AOD) 與光電增倍管 (PMT) 技術為基礎的暗視野系統在速度與靈敏度上會受到限制，但是在 Puma 91xx 系列中則不會發生。
ADVANCED ENERGY 展出XSTREAM遠端等離子源平台
Advanced Energy Industries, Inc.展出將 Active Matching Network™ 集於一體的 Xstream® 遠端等離子源平台。該公司還展出全新系列的 Sekidenko 光纖溫度計和放射計、Aera EPV 廢氣壓力控制器、Aera PI-980™ 壓力不敏感 MFC 和 Summit 專業直流電源系統。此外，今年是 AE 成立 25 週年，該公司目前透過設在七個國家的 18 所機構服務於全球客戶，包括設計與發佈中心、高產製造中心和多個全球銷售與支援辦公室。
安裝在製程腔體外部的 Xstream 平台可使進行腔體清潔的穩定的進氣中產生中性活性粒子—最佳化利用昂貴的資源。它將遠端等離子源、6 kW 或 8 kW 電源及獲得專利的電晶體動態匹配網路集於一體，該網路可提供腔體清潔源廣泛可用的大範圍阻抗範圍值。Xstream 平台為處理工程師在其進行電抗性氣體處理時提供了無與倫比的彈性，從而提高系統產出和最最佳化利用昂貴的資源。
AE 還展出廣為接受的 Summit 直流電源。它久經考驗，是採用 TFT技術製造大面積 LCD 電視螢幕的促成因素。Summit 系列實現更高的產量，提高了最苛刻的第 7 和第 8 代 FPD 應用的吞吐量。Summit 電源系統提供一流的電弧管理以及卓越的電源重複精度和精確度，實現始終如一高產量所需的嚴格的等離子加工控制。
羅門哈斯針對先進CMP應用推出新款研磨墊產品
化學機械研磨技術領先與創新廠商--羅門哈斯電子材料公司CMP Technologies事業部，宣佈兩組新產品，其中包括VisionPad™研磨墊系列的多款新產品和全新的IC1000™ AT系列研磨墊。這些新產品可滿足先進半導體製造商持續提升化學機械研磨製程 (CMP) 技術和生產力的要求，同時為90奈米到45奈米的研磨應用提供各種不同選擇。
羅門哈斯電子材料公司CMP Technologies事業部技術副總裁Cathie Markham表示：「新的VisionPad研磨墊產品為量產和製程開發應用提供世界級的低缺陷率、卓越的平坦化表現和更長的產品壽命以延長設備運轉時間。舉例來說，VisionPad淺溝槽隔離研磨墊可在不影響平坦化效果的情況下將缺陷率降低50%，而EcoVision EV4000則能將銅阻障層的製程瑕疵率減少達一個數量級(an order of magnitude)。」
「新的VisionPad和IC1000 AT系列是羅門哈斯歷來最重要的研磨墊產品，同時也展現我們致力協助客戶達到新興技術和現有技術嚴苛要求的承諾。這些產品將由我們位於台灣的亞太製造與技術中心和在美國的現有工廠，採用六標準差方法的品質與流程控管來進行生產製造與提供支援。IC1000 AT化學機械研磨墊可望在2007年第一季量產，而新的VisionPad系列產品則將陸續在今年第四季和明年第一季量產。此外，羅門哈斯電子材料公司在新竹科學園區新設立的CMP Technologies亞太製造與技術中心預計2006年12月開幕啟用。新研磨墊產品目前提供限量的樣本供應計劃。
AXCELIS推出高劑量植入機以記憶體和邏輯設備為目標
離子植入技術領導廠商AXCELIS(亞舍立)科技推出新型的Optima HD，由Imax提供動力，用於尖端記憶體和邏輯元件的極高劑量低能植入應用。AXCELIS表示，分子植入是65奈米元件時代的主流科技，它可以使客戶更快達到生產力目標，沒有與束流加減束相關的能量汙染風險，可用於先進儲存元件的雙多晶閘與邏輯晶片的淺結應用。
封裝方案
DEK展示創新封裝技術
近年從電路板網版印刷機市場跨足半導體封裝設備市場的英商DEK公司，在本展中展示了一系列最新的封裝應用，包括晶圓錫球置放、晶圓背面塗層和BOC開窗載板塗膠應用。此外，DEK按照與MicroStencil達成最新的協議，展示其尖端的製程支援産品“Platinum系列鋼板” 。
Galaxy印刷機專為DirEKt Ball Placement錫球置放製程而設計，這項獨特的製程利用DEK ProFlow DirEKt 先進批量擠壓印刷技術的強大功能，在晶圓和基板級置放錫球，從而一致達到99.9% 以上的直通良率。DEK 還展示了其電鑄、Platinum 和VectorGuard™ 鋼板技術，以及獨特的工具和周邊商品組合。目前半導體封裝設備佔整個業務量二成,以台灣市場為主，八成則為網印機，以中國(大半是台商廠)電子製造市場為主。在Dek公司執行長John Hartner的帶領之下，DEK在大中華區的業務成長相當快速，成長原因之一在於用人當地化。為了貼近大中華區市場，Hartner每年居住在香港時間半年以上，其他兩岸三地的幹部全都由當地拔擢。由於產品深具性價比優勢，他預期，DEK在台灣半導體封裝市場的成長將更為樂觀。
MEMS方案
STS針對微機電製程開發300mm DRIE電漿源
將電漿製程科技運用在MEMS(微機電系統)與先進電子設備之製造和封裝的巨擘Surface Technology Systems plc (STS)，在會場中宣佈，將開發一項新的深反應離子蝕刻(DRIE)電漿源。該系統將與大量製造矽基積體電路(ICs)時，所通常使用的300mm矽晶片有高度的相容性。
DRIE加工法是由德商Robert Bosch GmbH所發明、STS所開發的一項重要矽基微細加工技術，該加工法在MEMS的製造過程中已有長達十年的歷史。隨著電路的越漸複雜及裝置速度的提升，產業需求逐漸傾向於將細薄的晶片採用堆疊方式，而非將所有的功能組件都整合於一顆平面的系統單晶片(SoC)中。當堆疊晶片的數量逐漸增加以及輸出入(I/O)數增加時，焊線法就變得越來越複雜以及昂貴，而層間互連法則在這方面有其他優勢，包括減少所需的晶片面積、縮短互連距離，且可以將導孔放置於晶片內而非晶片邊緣。
STS表示，當MEMS業界的客戶還仍舊專注於150mm或200mm的晶片加工時，大多數的主流半導體製造商早已為了降低晶片成本而轉移到300mm的晶片使用上。因此，為滿足這些客戶的需求我們決定開發新的蝕刻工具。我們可期待STS將為那些使用300mm晶片的客戶提供最前沿的解決方案。
半導體前段製程方案
Epion宣佈與日本半導體大廠聯合開發計畫
領先的氣體團簇離子束 (GCIB) 技術開發商 Epion Corporation宣佈該公司已經與一家重要的日本半導體元件製造商共同啟動了一個正式聯合開發計畫。Epion 的 GCIB 技術來開發製造 45 奈米及更小元件的 CMOS 邏輯結構所用的先進製程。該客戶的日本工廠中已經安裝了 Epion 的 nFusion™ 摻雜系統，這使得元件製造商能夠評估 nFusion 系統的技術和生產效能，同時向 Epion 提供有價值的回饋。
GCIB 是一種室溫加工技術，其獨特功能是能夠改變晶圓表面上原子的頂端幾層。這樣就能完成奈米級的表面化學以解決尖端的晶圓摻雜和沉積問題。nFusion™ 系統的應用包括使用含硼團簇來製造超淺接合 (USJ)，使用硼鍺 (B-Ge) 團簇來增強淺接合，或澱積高品質的矽鍺或鍺層。nFusion™ 系統能夠形成半導體行業的 32 和 22 納米技術節點需要的「盒狀」摻雜分佈圖，坡度只有 1nm/decade 而且沒有能量污染。這是以高吞吐量完成的，完全不同於傳統離子注入的效能。
Epion是業內唯一能夠提供 180mA 等效氣體團簇離子束的公司。這一重大的效能改進與其能夠確保的始終如一的品質相結合，使得該公司能夠在未來六到八個月推出新應用。Epion表示,該公司的進步對於像台灣這樣的重要亞洲市場的客戶尤其具有吸引力 。
KLA-TENCOR 全新的暗視野檢測系統倍增生產力KLA-Tencor發表 Puma 91xx 暗視野圖樣晶圓檢測系統—也是廣為業界採用的 Puma 產品系統中的最新成員。Puma 91xx 系列是專為以最低的擁有成本 (CoO) 捕獲範圍最廣泛的關鍵缺陷類型所設計的，它所提供的生產能力幾乎是前一代 Puma 9000 系列的兩倍，但是靈敏度卻仍維持不變或甚至更佳—使得它在 65 奈米與 45 奈米節點的暗視野檢測的效能上，成為同類產品的佼佼者。已經有多套 Puma 91xx 系列的系統運送至全球領先的邏輯、DRAM 和快閃晶圓廠，這些系統被用於先進製程設備監測及生產時的線上及時監控。KLA-Tencor 目前的 Puma 9000 系統安裝平台可現場升級至 91xx 系列效能等級。
與其上一代的產品系列類似，Puma 91xx 系列整合了 KLA-Tencor 獨有的 Streak™ 多重畫素感測器以及線性掃描技術，達成高解析度的暗視野成像檢測。以聲光折射元件 (AOD) 與光電增倍管 (PMT) 技術為基礎的暗視野系統在速度與靈敏度上會受到限制，但是在 Puma 91xx 系列中則不會發生。
ADVANCED ENERGY 展出XSTREAM遠端等離子源平台
Advanced Energy Industries, Inc.展出將 Active Matching Network™ 集於一體的 Xstream® 遠端等離子源平台。該公司還展出全新系列的 Sekidenko 光纖溫度計和放射計、Aera EPV 廢氣壓力控制器、Aera PI-980™ 壓力不敏感 MFC 和 Summit 專業直流電源系統。此外，今年是 AE 成立 25 週年，該公司目前透過設在七個國家的 18 所機構服務於全球客戶，包括設計與發佈中心、高產製造中心和多個全球銷售與支援辦公室。
安裝在製程腔體外部的 Xstream 平台可使進行腔體清潔的穩定的進氣中產生中性活性粒子—最佳化利用昂貴的資源。它將遠端等離子源、6 kW 或 8 kW 電源及獲得專利的電晶體動態匹配網路集於一體，該網路可提供腔體清潔源廣泛可用的大範圍阻抗範圍值。Xstream 平台為處理工程師在其進行電抗性氣體處理時提供了無與倫比的彈性，從而提高系統產出和最最佳化利用昂貴的資源。
AE 還展出廣為接受的 Summit 直流電源。它久經考驗，是採用 TFT技術製造大面積 LCD 電視螢幕的促成因素。Summit 系列實現更高的產量，提高了最苛刻的第 7 和第 8 代 FPD 應用的吞吐量。Summit 電源系統提供一流的電弧管理以及卓越的電源重複精度和精確度，實現始終如一高產量所需的嚴格的等離子加工控制。
羅門哈斯針對先進CMP應用推出新款研磨墊產品
化學機械研磨技術領先與創新廠商--羅門哈斯電子材料公司CMP Technologies事業部，宣佈兩組新產品，其中包括VisionPad™研磨墊系列的多款新產品和全新的IC1000™ AT系列研磨墊。這些新產品可滿足先進半導體製造商持續提升化學機械研磨製程 (CMP) 技術和生產力的要求，同時為90奈米到45奈米的研磨應用提供各種不同選擇。
羅門哈斯電子材料公司CMP Technologies事業部技術副總裁Cathie Markham表示：「新的VisionPad研磨墊產品為量產和製程開發應用提供世界級的低缺陷率、卓越的平坦化表現和更長的產品壽命以延長設備運轉時間。舉例來說，VisionPad淺溝槽隔離研磨墊可在不影響平坦化效果的情況下將缺陷率降低50%，而EcoVision EV4000則能將銅阻障層的製程瑕疵率減少達一個數量級(an order of magnitude)。」
「新的VisionPad和IC1000 AT系列是羅門哈斯歷來最重要的研磨墊產品，同時也展現我們致力協助客戶達到新興技術和現有技術嚴苛要求的承諾。這些產品將由我們位於台灣的亞太製造與技術中心和在美國的現有工廠，採用六標準差方法的品質與流程控管來進行生產製造與提供支援。IC1000 AT化學機械研磨墊可望在2007年第一季量產，而新的VisionPad系列產品則將陸續在今年第四季和明年第一季量產。此外，羅門哈斯電子材料公司在新竹科學園區新設立的CMP Technologies亞太製造與技術中心預計2006年12月開幕啟用。新研磨墊產品目前提供限量的樣本供應計劃。
AXCELIS推出高劑量植入機以記憶體和邏輯設備為目標
離子植入技術領導廠商AXCELIS(亞舍立)科技推出新型的Optima HD，由Imax提供動力，用於尖端記憶體和邏輯元件的極高劑量低能植入應用。AXCELIS表示，分子植入是65奈米元件時代的主流科技，它可以使客戶更快達到生產力目標，沒有與束流加減束相關的能量汙染風險，可用於先進儲存元件的雙多晶閘與邏輯晶片的淺結應用。
