2006年第二季營運成果檢視
根據工研院 IEK ITIS計畫統計，2006年第三季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,660億新台幣，較上季(2006Q2)成長8.6%，較去年同期(2005Q3)成長23.2%。其中設計業產值為805億新台幣，較上季成長3.9%，較去年同期成長3.2%；製造業為2,057億新台幣，較上季成長11.9%，較去年同期成長31.8%；封裝業為560億新台幣(國資+外資)，較上季成長7.1%，較去年同期成長22.3%；測試業為238億新台幣，較上季成長1.7%，較去年同期成長39.2%。綜觀2006Q3我國IC各業別產值之季成長及年成長都有不錯的表現。以下就2006年第三季我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現說明。補充說明：設計業及製造業含海外比重仍低 , 其中設計業海外地區主要以美國為主 , 製造業以新加坡,日本及美國為主。
1. 設計業
觀察2006Q3影響國內IC設計業產值主要因素，由於Intel、AMD開始專注嵌入式市場，加上NVIDIA、ATI憑藉雄厚繪圖技術實力固守市佔，使得台灣PC 晶片組市佔率版圖縮減，導致Q3營收成長略為衰退。而LCD驅動IC在LCD Monitor與LCD TV產能持續開出帶動下，廠商營收季成長率大幅成長兩成左右，成長表現相當亮眼。且由於Q3已開始進入消費性電子產品出貨旺季，使得消費性電子相關晶片表現不錯。在手機晶片方面，由於國際品牌大廠將於Q4傳統旺季推出最新一代手機產品，台灣IC設計業者Q3訂單開始不斷湧入，帶動相關IC設計業者營收。綜合上述，2006Q3國內IC設計業產值達805億新台幣，較2006Q2成長3.9%，較2005Q3成長3.2%。
2. 製造業
2006Q3整體IC製造業表現不錯，與上季(2006Q2)比較產值成長11.9%，而其中晶圓代工成長3.1%。若比較去年同期(2005Q3)則分別大幅成長31.8%及17.0%。來自PC相關晶片庫存消化壓力持續，而使得第三季較上季(2006Q2)的成長力道不若往年。造成晶圓代工業整體營收較2006Q2僅微幅成長3.1%，然而DRAM製造業的產量大幅開出，配合DRAM價格的上揚，則大幅拉動台灣IC製造業的產值成長。晶圓代工方面，晶圓雙雄中的台積電營收季成長(QoQ)
為0.4%，年營收成長(YoY)為17.0%。聯電2006Q3營收季成長(QoQ)為8.2%，年成長(YoY)則為18.1%。總計2006Q3國內晶圓代工產值達1,147億新台幣，較2006Q2微幅成長3.1%。
就DRAM而言，國內DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進之下，DRAM產出顆粒持續增加，加上國際DRAM大廠進一步將部分產能轉往生產NAND Flash而使得供給量受到抑制，包括DDR及DDR2的價格表現不錯，也使得國內的DRAM廠商第三季表現持續亮眼，成為拉動台灣IC製造業第三季產值大幅長的最大功臣。綜合上述，總計2006Q3國內IC製造業產值達2,057億新台幣，較2005Q3成長31.8%。
3. 封裝、測試業
在封測方面，2006Q3除了英特爾及超微調降CPU價格，刺激PC買氣，帶動主機板相關及NB應用封測產品之外，包括消費性及通訊的封測產品皆表現平平，再加上受到上游客戶積極調整晶片庫存的影響，封裝及測試產業仍與上季相同只保有個位數的成長，雖無法達成Q2時對下半年每季都有二位數成長的預估結果，但成長幅度仍高於上半年，一季比一季好的說法仍得到驗證，若與去年同期比較，封測產業則雙雙保有二位數以上的高成長表現。至於廠商之間的表現則各有高低，部份PC產品比重較低的廠商，因無法受惠Q3 PC買氣上昇的效應，因此Q3營收普遍都只勉強與Q2維持持平的情況。
二、展望2006年第四季及2006全年
展望2006Q4，預估我國整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)可達3,669億新台幣，較於2006Q3成長0.2%。其中設計業產值為830億新台幣，成長率為3.1%；製造業為1,980億新台幣，成長率衰退3.7%；封裝業(國資+外資)為613億新台幣，成長率為9.5%(其中國資封裝產值為520億新台幣，成長率為11.1%)；測試業為246億新台幣，成長率為3.4%。2006全年我國整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)可達13,770億新台幣，較於2005年成長23.2%。
根據工研院 IEK ITIS計畫統計，2006年第三季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,660億新台幣，較上季(2006Q2)成長8.6%，較去年同期(2005Q3)成長23.2%。其中設計業產值為805億新台幣，較上季成長3.9%，較去年同期成長3.2%；製造業為2,057億新台幣，較上季成長11.9%，較去年同期成長31.8%；封裝業為560億新台幣(國資+外資)，較上季成長7.1%，較去年同期成長22.3%；測試業為238億新台幣，較上季成長1.7%，較去年同期成長39.2%。綜觀2006Q3我國IC各業別產值之季成長及年成長都有不錯的表現。以下就2006年第三季我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現說明。補充說明：設計業及製造業含海外比重仍低 , 其中設計業海外地區主要以美國為主 , 製造業以新加坡,日本及美國為主。
1. 設計業
觀察2006Q3影響國內IC設計業產值主要因素，由於Intel、AMD開始專注嵌入式市場，加上NVIDIA、ATI憑藉雄厚繪圖技術實力固守市佔，使得台灣PC 晶片組市佔率版圖縮減，導致Q3營收成長略為衰退。而LCD驅動IC在LCD Monitor與LCD TV產能持續開出帶動下，廠商營收季成長率大幅成長兩成左右，成長表現相當亮眼。且由於Q3已開始進入消費性電子產品出貨旺季，使得消費性電子相關晶片表現不錯。在手機晶片方面，由於國際品牌大廠將於Q4傳統旺季推出最新一代手機產品，台灣IC設計業者Q3訂單開始不斷湧入，帶動相關IC設計業者營收。綜合上述，2006Q3國內IC設計業產值達805億新台幣，較2006Q2成長3.9%，較2005Q3成長3.2%。
2. 製造業
2006Q3整體IC製造業表現不錯，與上季(2006Q2)比較產值成長11.9%，而其中晶圓代工成長3.1%。若比較去年同期(2005Q3)則分別大幅成長31.8%及17.0%。來自PC相關晶片庫存消化壓力持續，而使得第三季較上季(2006Q2)的成長力道不若往年。造成晶圓代工業整體營收較2006Q2僅微幅成長3.1%，然而DRAM製造業的產量大幅開出，配合DRAM價格的上揚，則大幅拉動台灣IC製造業的產值成長。晶圓代工方面，晶圓雙雄中的台積電營收季成長(QoQ)
為0.4%，年營收成長(YoY)為17.0%。聯電2006Q3營收季成長(QoQ)為8.2%，年成長(YoY)則為18.1%。總計2006Q3國內晶圓代工產值達1,147億新台幣，較2006Q2微幅成長3.1%。
就DRAM而言，國內DRAM業者在12吋廠產能及良率不斷提升，以及製程技術進一步微縮的推進之下，DRAM產出顆粒持續增加，加上國際DRAM大廠進一步將部分產能轉往生產NAND Flash而使得供給量受到抑制，包括DDR及DDR2的價格表現不錯，也使得國內的DRAM廠商第三季表現持續亮眼，成為拉動台灣IC製造業第三季產值大幅長的最大功臣。綜合上述，總計2006Q3國內IC製造業產值達2,057億新台幣，較2005Q3成長31.8%。
3. 封裝、測試業
在封測方面，2006Q3除了英特爾及超微調降CPU價格，刺激PC買氣，帶動主機板相關及NB應用封測產品之外，包括消費性及通訊的封測產品皆表現平平，再加上受到上游客戶積極調整晶片庫存的影響，封裝及測試產業仍與上季相同只保有個位數的成長，雖無法達成Q2時對下半年每季都有二位數成長的預估結果，但成長幅度仍高於上半年，一季比一季好的說法仍得到驗證，若與去年同期比較，封測產業則雙雙保有二位數以上的高成長表現。至於廠商之間的表現則各有高低，部份PC產品比重較低的廠商，因無法受惠Q3 PC買氣上昇的效應，因此Q3營收普遍都只勉強與Q2維持持平的情況。
二、展望2006年第四季及2006全年
展望2006Q4，預估我國整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)可達3,669億新台幣，較於2006Q3成長0.2%。其中設計業產值為830億新台幣，成長率為3.1%；製造業為1,980億新台幣，成長率衰退3.7%；封裝業(國資+外資)為613億新台幣，成長率為9.5%(其中國資封裝產值為520億新台幣，成長率為11.1%)；測試業為246億新台幣，成長率為3.4%。2006全年我國整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)可達13,770億新台幣，較於2005年成長23.2%。
