Tensilica採0.18微米製程的低功耗硬核Diamond Standard處理器上市

本文作者:admin       點擊: 2006-12-11 00:00
前言:
Tensilica公司與SoC設計服務的領導廠商創意電子(GUC, Global Unichip Corp.)共同宣佈,將推出採用台積電0.18微米製程技術的硬核版本Tensilica Diamond 108Mini處理器核心。這是創意電子六款Diamond Standard標準處理器中首款進行硬核化的產品,可讓研發業者降低整合成本與風險。32位元Diamond 108Mini處理器是Tensilica最受歡迎的Diamond Standard處理器,因為它的耗電量少、晶片面積亦小。

創意電子總經理兼營運長賴俊豪表示:「透過硬核版本的Diamond 108Mini,我們能在快速而可預知的情況下,為客戶開發出SoC產品。由於Diamond 108Mini不含快取記憶體,且非常有效率,因此對我們是相當具吸引力的控制器產品。 」

硬核心是一種完全實體化的處理器核心,已通過徹底的測試,並能快速加入到ASIC的設計。研發業者不必和軟核一樣,進行合成與線路配置的開發程序。

Tensilica公司總裁暨執行長Chris Rowen表示:「創意電子是我們重要的合作夥伴,在針對Diamond 108Mini進行硬核化方面,有極為傑出的表現。創意電子將協助擴展市場版圖,推廣Diamond Standard系列處理器,特別是在中國市場,硬核心更是達成快速設計週期目標的理想方案。」

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