DFM可以說已經牽動整個晶片產業鏈。自設計公司、EDA供應商、晶圓代工廠都參與到這個話題的討論當中。那麼要事先DFM的關鍵之處在哪里呢？作為其中重要一環的晶圓代工廠又是怎樣看待DFM的？因此，記者特別採訪了中芯國際設計部經理─白書俊先生。
在採訪當中，給記者印象最深的就是白先生在採訪中所反覆強調的，“要實現DFM其關鍵之處還是在前段的設計，後段的修修補補並不是治本之道，而且，由於進入深次微米之後的製程複雜度比想像的要複雜，後段的修改很可能是牽一髮而動全身的，因此在高昂的流片成本下，只有在前段的設計便加入對製程的考慮才是治本之道。”
進入DFM之後，晶圓代工廠需要與Fabless廠商更加緊密的合作。在以前，設計廠商設計出東西，只要符合DRC規則就可以了。一般情況下，DRC規則往往制定得比較保守，也就是說，在這樣的情況下往往不能充分發揮製程的優勢。因為目前就中芯國際的狀況來看是製程遠遠超過設計的，也就是說設計並沒有充分利用製程的優勢。我們製程可以做到65奈米，線寬可以做到很窄但是設計並沒有充分利用。這有一部分的原因是因為設計規則制定的比較保守。但是往後發展，進入DFM之後，這就要求在設計的時候考慮製程因素，這樣出來的模型就更加準確，更能反應製程情況。
DFM時代，IDM優勢並未太明顯
由於DFM要求設計與製造直接掛鈎，且在採訪當中，白先生也表示要將一些製程的參數公佈所帶來的有關本身公司機密的擔憂。因此是否IDM廠商將會更具有優勢呢？白先生給出的答案是，“IDM因為他們在設計和製程之間不需要有保密方面的顧慮，確實具有一定的優勢。不過，業界設計與生產分工卻是一個大趨勢。而之前所擔心的有關機密參數的擔憂，作為晶圓代工廠，中芯可以採用“黑匣子”的形式將一些關鍵的製程參數在保證不洩露並且也不影響客戶使用的情況下提供給設計廠商。因此我並不覺得IDM廠商會有太多的優勢。”
中芯國際的解決方案
“中芯國際目前的設計流程與Cadence、Synopsys、Magma等EDA供應商都有合作。我們提供給他們一些生產製程的變數以及參數，再由他們根據我們的製程情況開發DFM平臺給Fabless廠商使用。這樣我們對於機密參數的擔憂就沒有那麼嚴重，並且由EDA供應商和晶圓代工廠商合作開發的設計平臺將提供更完善的DFM支援。第二點，我們還會直接給設計公司提供一些規則檢查檔供他們在設計工程當中參考；第三，我們會把一些比如化學、機械、拋光、參數萃取等製程模型提供給設計公司，這樣他們再作模擬的時候就可以更加接近於實際的製程情況；最後等設計廠商的產品到我們的光罩廠之後，我們還是可以為設計廠商提供一些核對總和微小的調整措施來確保良率。”
更窄的線寬將給設計帶來更複雜的考慮
白先生對我們說了他的預測，“隨著製程越往下走，光的折射干涉等對光罩的影響會越來越大，這方面需要考慮的因素會越來越複雜。今後的設計規則會越來越多，並且會越來越複雜。另外一個趨勢就是隨著閘數越來越多，其Debug會變得越來越困難。DFD（Design For Debug）可能會隨之出現。現在據我所知，有些EDA供應商已經在DFD方面有考慮了。在進入32奈米的時候，DFD可能變得很重要。中芯國際在DFD方面保持著高度的關注，在必要的時候，將介入與EDA廠商合作。”
在採訪當中，給記者印象最深的就是白先生在採訪中所反覆強調的，“要實現DFM其關鍵之處還是在前段的設計，後段的修修補補並不是治本之道，而且，由於進入深次微米之後的製程複雜度比想像的要複雜，後段的修改很可能是牽一髮而動全身的，因此在高昂的流片成本下，只有在前段的設計便加入對製程的考慮才是治本之道。”
進入DFM之後，晶圓代工廠需要與Fabless廠商更加緊密的合作。在以前，設計廠商設計出東西，只要符合DRC規則就可以了。一般情況下，DRC規則往往制定得比較保守，也就是說，在這樣的情況下往往不能充分發揮製程的優勢。因為目前就中芯國際的狀況來看是製程遠遠超過設計的，也就是說設計並沒有充分利用製程的優勢。我們製程可以做到65奈米，線寬可以做到很窄但是設計並沒有充分利用。這有一部分的原因是因為設計規則制定的比較保守。但是往後發展，進入DFM之後，這就要求在設計的時候考慮製程因素，這樣出來的模型就更加準確，更能反應製程情況。
DFM時代，IDM優勢並未太明顯
由於DFM要求設計與製造直接掛鈎，且在採訪當中，白先生也表示要將一些製程的參數公佈所帶來的有關本身公司機密的擔憂。因此是否IDM廠商將會更具有優勢呢？白先生給出的答案是，“IDM因為他們在設計和製程之間不需要有保密方面的顧慮，確實具有一定的優勢。不過，業界設計與生產分工卻是一個大趨勢。而之前所擔心的有關機密參數的擔憂，作為晶圓代工廠，中芯可以採用“黑匣子”的形式將一些關鍵的製程參數在保證不洩露並且也不影響客戶使用的情況下提供給設計廠商。因此我並不覺得IDM廠商會有太多的優勢。”
中芯國際的解決方案
“中芯國際目前的設計流程與Cadence、Synopsys、Magma等EDA供應商都有合作。我們提供給他們一些生產製程的變數以及參數，再由他們根據我們的製程情況開發DFM平臺給Fabless廠商使用。這樣我們對於機密參數的擔憂就沒有那麼嚴重，並且由EDA供應商和晶圓代工廠商合作開發的設計平臺將提供更完善的DFM支援。第二點，我們還會直接給設計公司提供一些規則檢查檔供他們在設計工程當中參考；第三，我們會把一些比如化學、機械、拋光、參數萃取等製程模型提供給設計公司，這樣他們再作模擬的時候就可以更加接近於實際的製程情況；最後等設計廠商的產品到我們的光罩廠之後，我們還是可以為設計廠商提供一些核對總和微小的調整措施來確保良率。”
更窄的線寬將給設計帶來更複雜的考慮
白先生對我們說了他的預測，“隨著製程越往下走，光的折射干涉等對光罩的影響會越來越大，這方面需要考慮的因素會越來越複雜。今後的設計規則會越來越多，並且會越來越複雜。另外一個趨勢就是隨著閘數越來越多，其Debug會變得越來越困難。DFD（Design For Debug）可能會隨之出現。現在據我所知，有些EDA供應商已經在DFD方面有考慮了。在進入32奈米的時候，DFD可能變得很重要。中芯國際在DFD方面保持著高度的關注，在必要的時候，將介入與EDA廠商合作。”
