一、2006年營運成果檢視
根據工研院 IEK ITIS計畫統計，2006年我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為13,933億新台幣，較2005年成長24.6%。其中設計業產值為3,234億新台幣，較2005年成長13.5%；製造業為7,667億新台幣，較2005年成長30.5%；封裝業為2,108億新台幣，較2005年成長18.4%；測試業為924億新台幣，較2005年成長36.9%。以下就2006年我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作說明。
1. 設計業2006年影響國內IC設計業產值主要因素如下：國內大尺寸面板出貨增加，以及彩色手機的面板需求大增，LCD驅動IC出貨持續暢旺；由於國際品牌大廠陸續推出最新一代手機產品，帶動相關IC設計業者營收，手機晶片的出貨量持續成長；光儲存晶片組及DVD播放機單晶片等已成為低毛利率的產品線，相較於2005年成長率下滑；資訊類的晶片組方面，由於Intel、AMD開始專注嵌入式市場，加上NVIDIA、ATI憑藉雄厚繪圖技術實力固守市佔，使得台灣PC 晶片組市佔率版圖縮減。綜合上述，2006年國內IC設計業產值達3,234億新台幣，較2005年成長13.5%。
2. 製造業
2006年影響國內晶圓代工產值主要因素如下：全球晶圓代工產業重拾成長動能，大陸等新興晶圓代工廠成長力道趨緩。台灣兩大晶圓代工公司的表現方面，台積電仍穩定成長，成長19%，聯電表現相對弱勢，約成長15%。綜觀2006年台灣晶圓代工產值的季成長趨勢，第一季微幅下滑，第二、第三季呈現個位數的成長，第四季進入回檔。綜合上述，2006年國內晶圓代工產值達4,378億新台幣，較2005年成長17.2%。就DRAM而言，部分國際DRAM大廠將產能轉往生產NAND Flash，使DRAM全年的平均單價在供需情勢穩定的情況下僅微幅下滑12.5%，配合台灣廠商12吋晶圓廠產能的快速拉升，在價穩量增的情況下，台灣DRAM產業的產值成長超過五成，表現大幅超越全球DRAM產業成長率。綜合上述，2006年國內IC製造業產值達7,667億新台幣，較2005年成長30.5%。
3. 封裝、測試業
2006年影響國內封裝、測試業產值主要因素如下：2006年第二季封測景氣落底，配合IDM委外封測持續增加，2006成長力道顯著；其中測試產業受惠於記憶體大廠12吋晶圓廠產能的快速擴張，帶動整體產值成長，表現尤佳。；LCD驅動IC、記憶體卡、電腦晶片組、3G手機等通訊晶片、繪圖晶片等產品的封測需求持續成為推升主力。綜合上述，封裝業2006年產值達2,108億新台幣(國資+外資)，較2005年成長18.4%。測試業2006年產值達924億新台幣，較2005年大幅成長36.9%。
二、展望2007年
在IC設計業方面，觀察重點如下：系統業者陸續推出設計新穎的熱門產品，如遊戲機領域中任天堂的Wii、Sony PS3，以及iPhone。加上微軟推出Vista效應持續發酵，數位電視降價觸動需求等等熱門產品所引爆的商機，台灣IC設計業可望受惠，將帶動2007年營收成長，預估2007年國內IC設計業Q1產值為876億新台幣，整年度可達3,697億新台幣。
在IC製造業方面，觀察重點如下：晶圓代工景氣第一季因客戶持續庫存調整，產值將較上季衰退，第二季可止跌回升，下半年則可望創單季新高；在先進製程的出貨方面，90nm的出貨比重可望逹到三成，65nm的出貨上看一成。
DRAM之70奈米新製程量產及12吋晶圓廠產能的持續拉升的情況下，上半年雖受到淡季效應影響，加上國際DRAM大廠將NAND Flash的產能回撥生產DRAM，而使價格變動劇烈，然下半年配合Vista效應的發酵，需求將快速拉升，台灣DRAM產業在12吋晶圓廠出貨比重較高的成本優勢下，表現值得期待。
在IC封測試業方面，觀察重點如下：與記憶體相關的封裝測試公司成長性表現仍佳，多家封測廠與國際記憶體大廠簽訂長期合作契約，訂單透明度高；PC、手機、數位消費性電子產品及周邊元件產品的封測需求在下半年持續發酵；配合Vista帶動的PC相關市場的需求成長，以及2008年北京奧運的消費性電子的市場機會。新興市場諸如印度等地對中、低階產品的需求持續，傳統封測產能利用率可望提高；載板產能不足的情況趨緩，對封裝出貨幫助大。
綜合上述， 2007年第一季台灣IC產業產值可達3,492億新台幣，其中設計業產值為876億新台幣，製造業為1,789億新台幣，封裝業為583億新台幣，測試業為244億新台幣。
2007年台灣IC產業產值可達15,535億新台幣，較2006年成長11.5%。其中設計業產值為3,697億新台幣，較2006年成長14.3%；製造業為8,350億新台幣，較2006年成長8.9%；封裝業為2,459億新台幣，較2006年成長16.7%；測試業為1,029億新台幣，較2006年成長11.4%。
根據工研院 IEK ITIS計畫統計，2006年我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為13,933億新台幣，較2005年成長24.6%。其中設計業產值為3,234億新台幣，較2005年成長13.5%；製造業為7,667億新台幣，較2005年成長30.5%；封裝業為2,108億新台幣，較2005年成長18.4%；測試業為924億新台幣，較2005年成長36.9%。以下就2006年我國IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作說明。
1. 設計業2006年影響國內IC設計業產值主要因素如下：國內大尺寸面板出貨增加，以及彩色手機的面板需求大增，LCD驅動IC出貨持續暢旺；由於國際品牌大廠陸續推出最新一代手機產品，帶動相關IC設計業者營收，手機晶片的出貨量持續成長；光儲存晶片組及DVD播放機單晶片等已成為低毛利率的產品線，相較於2005年成長率下滑；資訊類的晶片組方面，由於Intel、AMD開始專注嵌入式市場，加上NVIDIA、ATI憑藉雄厚繪圖技術實力固守市佔，使得台灣PC 晶片組市佔率版圖縮減。綜合上述，2006年國內IC設計業產值達3,234億新台幣，較2005年成長13.5%。
2. 製造業
2006年影響國內晶圓代工產值主要因素如下：全球晶圓代工產業重拾成長動能，大陸等新興晶圓代工廠成長力道趨緩。台灣兩大晶圓代工公司的表現方面，台積電仍穩定成長，成長19%，聯電表現相對弱勢，約成長15%。綜觀2006年台灣晶圓代工產值的季成長趨勢，第一季微幅下滑，第二、第三季呈現個位數的成長，第四季進入回檔。綜合上述，2006年國內晶圓代工產值達4,378億新台幣，較2005年成長17.2%。就DRAM而言，部分國際DRAM大廠將產能轉往生產NAND Flash，使DRAM全年的平均單價在供需情勢穩定的情況下僅微幅下滑12.5%，配合台灣廠商12吋晶圓廠產能的快速拉升，在價穩量增的情況下，台灣DRAM產業的產值成長超過五成，表現大幅超越全球DRAM產業成長率。綜合上述，2006年國內IC製造業產值達7,667億新台幣，較2005年成長30.5%。
3. 封裝、測試業
2006年影響國內封裝、測試業產值主要因素如下：2006年第二季封測景氣落底，配合IDM委外封測持續增加，2006成長力道顯著；其中測試產業受惠於記憶體大廠12吋晶圓廠產能的快速擴張，帶動整體產值成長，表現尤佳。；LCD驅動IC、記憶體卡、電腦晶片組、3G手機等通訊晶片、繪圖晶片等產品的封測需求持續成為推升主力。綜合上述，封裝業2006年產值達2,108億新台幣(國資+外資)，較2005年成長18.4%。測試業2006年產值達924億新台幣，較2005年大幅成長36.9%。
二、展望2007年
在IC設計業方面，觀察重點如下：系統業者陸續推出設計新穎的熱門產品，如遊戲機領域中任天堂的Wii、Sony PS3，以及iPhone。加上微軟推出Vista效應持續發酵，數位電視降價觸動需求等等熱門產品所引爆的商機，台灣IC設計業可望受惠，將帶動2007年營收成長，預估2007年國內IC設計業Q1產值為876億新台幣，整年度可達3,697億新台幣。
在IC製造業方面，觀察重點如下：晶圓代工景氣第一季因客戶持續庫存調整，產值將較上季衰退，第二季可止跌回升，下半年則可望創單季新高；在先進製程的出貨方面，90nm的出貨比重可望逹到三成，65nm的出貨上看一成。
DRAM之70奈米新製程量產及12吋晶圓廠產能的持續拉升的情況下，上半年雖受到淡季效應影響，加上國際DRAM大廠將NAND Flash的產能回撥生產DRAM，而使價格變動劇烈，然下半年配合Vista效應的發酵，需求將快速拉升，台灣DRAM產業在12吋晶圓廠出貨比重較高的成本優勢下，表現值得期待。
在IC封測試業方面，觀察重點如下：與記憶體相關的封裝測試公司成長性表現仍佳，多家封測廠與國際記憶體大廠簽訂長期合作契約，訂單透明度高；PC、手機、數位消費性電子產品及周邊元件產品的封測需求在下半年持續發酵；配合Vista帶動的PC相關市場的需求成長，以及2008年北京奧運的消費性電子的市場機會。新興市場諸如印度等地對中、低階產品的需求持續，傳統封測產能利用率可望提高；載板產能不足的情況趨緩，對封裝出貨幫助大。
綜合上述， 2007年第一季台灣IC產業產值可達3,492億新台幣，其中設計業產值為876億新台幣，製造業為1,789億新台幣，封裝業為583億新台幣，測試業為244億新台幣。
2007年台灣IC產業產值可達15,535億新台幣，較2006年成長11.5%。其中設計業產值為3,697億新台幣，較2006年成長14.3%；製造業為8,350億新台幣，較2006年成長8.9%；封裝業為2,459億新台幣，較2006年成長16.7%；測試業為1,029億新台幣，較2006年成長11.4%。
