一、07Q1營運成果檢視
根據工研院 IEK ITIS計畫統計，07Q1台灣IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,395億新台幣，較06Q4(上一季)衰退11.4%，較06Q1(去年同期)成長10.6%。其中設計業產值為840億新台幣，較06Q4衰退9.3%，較06Q1成長15.4%；製造業為1,825億新台幣，較06Q4衰退14.6%，較06Q1成長11.6%；封裝業為500億新台幣，較06Q4衰退6.5%，較06Q1成長2.0%；測試業為230億新台幣，較06Q4衰退2.1%，較06Q1成長6.0%。以下就07Q1台灣IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作說明。
1. 設計業
LCD相關IC方面，07Q1受到面板產品出貨影響，營收成長幅度受限；光儲存晶片組及DVD播放機單晶片等出貨持平；在手機IC方面，大陸及印度等低階手機出貨量持續增加，挹注廠商營收；資訊類的晶片組方面，由於Intel、AMD開始專注嵌入式市場，加上NVIDIA、ATI憑藉雄厚繪圖技術實力固守市佔，使得台灣PC 晶片組市佔率版圖縮減。綜合上述，07Q1台灣IC設計業產值為840億新台幣，較06Q4衰退9.3%，較06Q1成長15.4%。
2. 製造業
台灣兩大晶圓代工公司的表現方面，台積電07Q1營收為633億新台幣，較上季衰退14%，聯電07Q1營收為230億新台幣，較上季衰退12%。主要受到客戶庫存調整的影響。在DRAM方面，07Q1主流512Mb DDR2現貨價格從5美元快速下滑至3美元以下，已經貼近廠商生產成本，影響營收表現。綜合上述，07Q1台灣IC製造業產值為1,825億新台幣，較06Q4衰退14.6%，較06Q1成長11.6%。
3. 封裝、測試業
07Q1封測景氣處於谷底，主要是季節性因素與大環境不佳的影響。未來LCD驅動IC、記憶體卡、電腦晶片組、3G手機等通訊晶片及繪圖晶片等產品的封測需求持續成為推升主力。綜合上述，07Q1台灣IC封裝業產值為500億新台幣，，較06Q4衰退6.5%，較06Q1成長2.0%；07Q1台灣IC測試業產值為230億新台幣，較06Q4衰退2.1%，較06Q1成長6.0%。
二、展望07Q2及2007年
在IC設計業方面，隨著系統業者陸續推出設計新穎的熱門產品，如遊戲機領域中任天堂的Wii、Sony PS3，以及iPhone。加上微軟推出Vista效應持續發酵，數位電視降價觸動需求等等熱門產品所引爆的商機，台灣IC設計業可望受惠，預估07Q2台灣IC設計業產值為870億新台幣，較07Q1成長3.6%，2007年產值為3,615億新台幣，較2006年成長11.8%。
在IC製造業方面，晶圓代工客戶持續庫存調整，90nm及65nm等先進製程出貨比重持續增加，預估07Q2台灣IC晶圓代工業產值為1,029億新台幣，較07Q1成長12.6%。而DRAM雖然成本不斷下降，但07Q2價格處於谷底，因此廠商營收及獲利情形將會受到影響。預估07Q2台灣IC製造業產值為1,729億新台幣，較07Q1衰退5.3%，2007年產值為8,334億新台幣，較2006年成長8.7%。
在IC封測試業方面，PC、手機、數位消費性電子產品及周邊元件產品的封測需求可能發酵；配合Vista帶動的PC相關市場的需求成長，以及2008年北京奧運的消費性電子的市場機會。新興市場諸如印度等地對中、低階產品的需求持續。預估07Q2台灣IC封測業產值為765億新台幣，較07Q1成長4.8%，2007年產值為3,413億新台幣，較2006年成長12.6%。
根據工研院 IEK ITIS計畫統計，07Q1台灣IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為3,395億新台幣，較06Q4(上一季)衰退11.4%，較06Q1(去年同期)成長10.6%。其中設計業產值為840億新台幣，較06Q4衰退9.3%，較06Q1成長15.4%；製造業為1,825億新台幣，較06Q4衰退14.6%，較06Q1成長11.6%；封裝業為500億新台幣，較06Q4衰退6.5%，較06Q1成長2.0%；測試業為230億新台幣，較06Q4衰退2.1%，較06Q1成長6.0%。以下就07Q1台灣IC設計、製造、封裝、測試業營運表現作說明。
1. 設計業
LCD相關IC方面，07Q1受到面板產品出貨影響，營收成長幅度受限；光儲存晶片組及DVD播放機單晶片等出貨持平；在手機IC方面，大陸及印度等低階手機出貨量持續增加，挹注廠商營收；資訊類的晶片組方面，由於Intel、AMD開始專注嵌入式市場，加上NVIDIA、ATI憑藉雄厚繪圖技術實力固守市佔，使得台灣PC 晶片組市佔率版圖縮減。綜合上述，07Q1台灣IC設計業產值為840億新台幣，較06Q4衰退9.3%，較06Q1成長15.4%。
2. 製造業
台灣兩大晶圓代工公司的表現方面，台積電07Q1營收為633億新台幣，較上季衰退14%，聯電07Q1營收為230億新台幣，較上季衰退12%。主要受到客戶庫存調整的影響。在DRAM方面，07Q1主流512Mb DDR2現貨價格從5美元快速下滑至3美元以下，已經貼近廠商生產成本，影響營收表現。綜合上述，07Q1台灣IC製造業產值為1,825億新台幣，較06Q4衰退14.6%，較06Q1成長11.6%。
3. 封裝、測試業
07Q1封測景氣處於谷底，主要是季節性因素與大環境不佳的影響。未來LCD驅動IC、記憶體卡、電腦晶片組、3G手機等通訊晶片及繪圖晶片等產品的封測需求持續成為推升主力。綜合上述，07Q1台灣IC封裝業產值為500億新台幣，，較06Q4衰退6.5%，較06Q1成長2.0%；07Q1台灣IC測試業產值為230億新台幣，較06Q4衰退2.1%，較06Q1成長6.0%。
二、展望07Q2及2007年
在IC設計業方面，隨著系統業者陸續推出設計新穎的熱門產品，如遊戲機領域中任天堂的Wii、Sony PS3，以及iPhone。加上微軟推出Vista效應持續發酵，數位電視降價觸動需求等等熱門產品所引爆的商機，台灣IC設計業可望受惠，預估07Q2台灣IC設計業產值為870億新台幣，較07Q1成長3.6%，2007年產值為3,615億新台幣，較2006年成長11.8%。
在IC製造業方面，晶圓代工客戶持續庫存調整，90nm及65nm等先進製程出貨比重持續增加，預估07Q2台灣IC晶圓代工業產值為1,029億新台幣，較07Q1成長12.6%。而DRAM雖然成本不斷下降，但07Q2價格處於谷底，因此廠商營收及獲利情形將會受到影響。預估07Q2台灣IC製造業產值為1,729億新台幣，較07Q1衰退5.3%，2007年產值為8,334億新台幣，較2006年成長8.7%。
在IC封測試業方面，PC、手機、數位消費性電子產品及周邊元件產品的封測需求可能發酵；配合Vista帶動的PC相關市場的需求成長，以及2008年北京奧運的消費性電子的市場機會。新興市場諸如印度等地對中、低階產品的需求持續。預估07Q2台灣IC封測業產值為765億新台幣，較07Q1成長4.8%，2007年產值為3,413億新台幣，較2006年成長12.6%。
