Synova宣佈將與慕尼克的Disco Hi-Tec Europe公司達成一項合作協定，該公司隸屬於Disco公司旗下，是半導體晶圓切割、研磨、拋光機具的領導供應商，這項措施將大幅擴展全球市場採用創新微水刀雷射技術。在雙方合作協定的規範下，兩家公司將結合Synova專利微水刀鐳射(LaserMicrojet®)技術和Disco最新鑽石刀片晶圓切割系統，為各種先進的晶圓切割應用開發一種混合式晶圓切割工具。發展出的頂級解決方案將協助半導體製造商達到更高的產量，減少切割時對晶圓造成的損壞，適用於各種先進材料及厚度之晶圓，首款工具將於2007年底正式推出。
Synova公司執行長Bernold Richerzhagen表示：「此合作案是Synova一項重大里程碑 – 對整個封裝產業而言也是意義非凡。微水刀鐳射帶來傳統切割技術所沒有的效能優勢。如今，市場需求的驅動下，促使我們與業界龍頭合作, 結合雙方之成熟的技術，開發全新的切割系統。Disco的市場專業能力以及遍佈全球的服務與行銷架構，加上Synova雷射技術、處理與應用方面的領導優勢，形成相輔相成的互利局勢。我們期盼透過合作能讓頂尖切割系統，在21世紀儘早邁入商業化。」
Disco Hi-Tec Europe 公司執行副總裁Karl Heinz Priewasser表示：「Synova的微水刀雷射技術，為多種製程帶來許多寶貴的益處。我們相信結合Synova技術以及我們的尖端產品，將發展出能讓我們客戶充分利用雙方公司最佳技術的解決方案。」
這項協議適用範圍局限於就Disco切割刀具進行聯合開發，俾使兩家公司持續致力於合作研發，加快將Synova的核心技術成功地整合至Disco領先業界的系統中，藉以滿足客戶迫切的需求。兩家公司將合力製造新開發的混合工具，並將共享市場與銷售。這項結盟能使兩家公司發揮各自獨特的商業與技術實力發揮杠杆作用，又使各自能自由地繼續直接行銷自己的切割系統，同時持續各自的技術研發。
市場對於更小、更多功能的消費性產品有著永無止境的需求，為IC製造商帶來新挑戰，以俾使業者必須將更多功能塞入愈來愈小的元件中。封裝產業面臨的其中一項重要挑戰，便是晶片製造商持續推出新的晶圓材料，內含日趨複雜的層次，在使用傳統的晶圓切割技術時，愈來愈容易出現破碎與損壞。建立此合作夥伴關係旨在結合Disco切割刀具與Synova的微水刀雷射技術，提供製造商一款能支援現在與次世代IC晶圓的切割解決方案，有效滿足嚴苛的良率與產能要求。
除了半導體封裝外，Synova多才多藝的微水刀雷射技術還支持IC產業的其他領域、以及其他核心市場，包括平面顯示器、太陽能電池、醫療器械以及汽車元件 – Synova將繼續針對這些應用開發與銷售其尖端鐳射系統。此外，Synova最近開始授權其專利之微水刀雷射技術，預計將促進這項技術在其他產業與應用的衍生和使用。Synova目前正和許多技術推動者洽談，包括頂尖廠商、研究機構以及大學，他們既有的地位和知識將為終端使用者帶來更多的附加價值。
關於Laser MicroJet®
Synova的微水刀鐳射(Laser MicroJet) 是一項革命性的切割製程，結合鐳射光束與微水刀技術，透過如頭髮微細的水柱將鐳射導引到晶圓上，將整片晶圓切割成晶粒。利用空氣與水折射係數的差異，微水刀雷射技術利用光束在空氣與水的介面上形成全反射的效果，其原理與光纖相似。微水刀鐳射同時也顛覆標準鐳射處理技術的思維，利用水來冷卻材料表面，防止因高溫而損壞。水也自然形成一個保護層，防止沉積或污染。這些表面保護功能，不僅大幅改進標準切割制程，更提高元件的良率。
關於Disco
Disco 公司總部位於日本東京，專門從事精密切割、研磨、拋光機具的製造、銷售與維護; 提供訓練與售後服務;切割/研磨/拋光機具的拆卸與回收; 製造與銷售高精准度鑽石研磨工具。該公司主要產品包括晶圓切割機/切割刀具; 鐳射+刀片切割機; 研磨與拋光設備;晶圓切割刀片;研磨輪;幹式拋光輪; 周邊設備；固定與運輸工件專屬的框架、與承載匣。Disco 公司在仙台、東京、諏訪、名古屋、大阪、熊本等地設有辦公室，並在廣島設有工廠。Disco在美國、亞洲以及歐洲均設有營運據點。Disco 公司旗下擁有15個部門以及五個關聯公司。詳細資訊請見www.disco.co.jp
關於Synova
創立於1997年的Synova 是全球微水刀雷射技術的發明廠商與專利擁有者，這項尖端微水刀射技術結合鐳射光束與水刀的優點，滿足半導體、平面顯示器、太陽能電池、醫療器械、以及汽車零件量產過程中嚴苛的製造規範與低持有成本(CoO)的要求。藉由這項創新技術，Synova徹底改變工程生態，迅速成為這些核心市場中高精准鐳射應用的理想供應商。Synova公司總部位於瑞士洛桑，是一家私人公司，在香港、南韓、日本、以及美國等地設有分公司。有關該公司的詳細資訊請見www.synova.ch
Synova公司執行長Bernold Richerzhagen表示：「此合作案是Synova一項重大里程碑 – 對整個封裝產業而言也是意義非凡。微水刀鐳射帶來傳統切割技術所沒有的效能優勢。如今，市場需求的驅動下，促使我們與業界龍頭合作, 結合雙方之成熟的技術，開發全新的切割系統。Disco的市場專業能力以及遍佈全球的服務與行銷架構，加上Synova雷射技術、處理與應用方面的領導優勢，形成相輔相成的互利局勢。我們期盼透過合作能讓頂尖切割系統，在21世紀儘早邁入商業化。」
Disco Hi-Tec Europe 公司執行副總裁Karl Heinz Priewasser表示：「Synova的微水刀雷射技術，為多種製程帶來許多寶貴的益處。我們相信結合Synova技術以及我們的尖端產品，將發展出能讓我們客戶充分利用雙方公司最佳技術的解決方案。」
這項協議適用範圍局限於就Disco切割刀具進行聯合開發，俾使兩家公司持續致力於合作研發，加快將Synova的核心技術成功地整合至Disco領先業界的系統中，藉以滿足客戶迫切的需求。兩家公司將合力製造新開發的混合工具，並將共享市場與銷售。這項結盟能使兩家公司發揮各自獨特的商業與技術實力發揮杠杆作用，又使各自能自由地繼續直接行銷自己的切割系統，同時持續各自的技術研發。
市場對於更小、更多功能的消費性產品有著永無止境的需求，為IC製造商帶來新挑戰，以俾使業者必須將更多功能塞入愈來愈小的元件中。封裝產業面臨的其中一項重要挑戰，便是晶片製造商持續推出新的晶圓材料，內含日趨複雜的層次，在使用傳統的晶圓切割技術時，愈來愈容易出現破碎與損壞。建立此合作夥伴關係旨在結合Disco切割刀具與Synova的微水刀雷射技術，提供製造商一款能支援現在與次世代IC晶圓的切割解決方案，有效滿足嚴苛的良率與產能要求。
除了半導體封裝外，Synova多才多藝的微水刀雷射技術還支持IC產業的其他領域、以及其他核心市場，包括平面顯示器、太陽能電池、醫療器械以及汽車元件 – Synova將繼續針對這些應用開發與銷售其尖端鐳射系統。此外，Synova最近開始授權其專利之微水刀雷射技術，預計將促進這項技術在其他產業與應用的衍生和使用。Synova目前正和許多技術推動者洽談，包括頂尖廠商、研究機構以及大學，他們既有的地位和知識將為終端使用者帶來更多的附加價值。
關於Laser MicroJet®
Synova的微水刀鐳射(Laser MicroJet) 是一項革命性的切割製程，結合鐳射光束與微水刀技術，透過如頭髮微細的水柱將鐳射導引到晶圓上，將整片晶圓切割成晶粒。利用空氣與水折射係數的差異，微水刀雷射技術利用光束在空氣與水的介面上形成全反射的效果，其原理與光纖相似。微水刀鐳射同時也顛覆標準鐳射處理技術的思維，利用水來冷卻材料表面，防止因高溫而損壞。水也自然形成一個保護層，防止沉積或污染。這些表面保護功能，不僅大幅改進標準切割制程，更提高元件的良率。
關於Disco
Disco 公司總部位於日本東京，專門從事精密切割、研磨、拋光機具的製造、銷售與維護; 提供訓練與售後服務;切割/研磨/拋光機具的拆卸與回收; 製造與銷售高精准度鑽石研磨工具。該公司主要產品包括晶圓切割機/切割刀具; 鐳射+刀片切割機; 研磨與拋光設備;晶圓切割刀片;研磨輪;幹式拋光輪; 周邊設備；固定與運輸工件專屬的框架、與承載匣。Disco 公司在仙台、東京、諏訪、名古屋、大阪、熊本等地設有辦公室，並在廣島設有工廠。Disco在美國、亞洲以及歐洲均設有營運據點。Disco 公司旗下擁有15個部門以及五個關聯公司。詳細資訊請見www.disco.co.jp
關於Synova
創立於1997年的Synova 是全球微水刀雷射技術的發明廠商與專利擁有者，這項尖端微水刀射技術結合鐳射光束與水刀的優點，滿足半導體、平面顯示器、太陽能電池、醫療器械、以及汽車零件量產過程中嚴苛的製造規範與低持有成本(CoO)的要求。藉由這項創新技術，Synova徹底改變工程生態，迅速成為這些核心市場中高精准鐳射應用的理想供應商。Synova公司總部位於瑞士洛桑，是一家私人公司，在香港、南韓、日本、以及美國等地設有分公司。有關該公司的詳細資訊請見www.synova.ch
