KLA-Tencor 正式推出其最新的 28xx 明場檢測平台。憑借特殊-的光學配置，這些系統可解決55 奈米記憶體和45 奈米邏輯晶片製造商所遇到的獨特缺陷檢測挑戰。不論是應用在記憶體的 2810 系統，或是應用於邏輯的 2815 系統，所憑藉的都是 KLA-Tencor 領先業界的全光譜照明技術以捕獲最可能廣泛的缺陷類型範例，包括影響良率的浸潤式顯影缺陷。與先前的 2800 系統相比，新系統在同樣靈敏度的生產能力在許多應用方面已經超過原來的兩倍。
KLA-Tencor 晶圓檢測事業群副總裁 Mike Kirk 說道：「記憶體與邏輯晶片在 55 奈米/45 奈米的檢測需求已經相當明顯。在這兩種情況下，晶圓製造商需要更大的檢測靈敏度以捕獲所有重要缺陷，同時以更快的速度因應新的製程。我們全新、專業的 2810 和 2815 明場檢測工具能夠讓記憶體與邏輯晶片製造商專注於其檢測策略，利用其特殊的尖端裝置找出影響良率的缺陷類型。2810 與 2815 系統擁有在所有關鍵層中找出所有重要缺陷的靈敏度和靈活性，以及兩倍的運算速度，因而能夠加快量產的腳步以及加速上市時間。」
2815 系統推出了廣泛的硬體工具組以及可解決邏輯設計特定缺陷的演算法。系統擁有業界最小像點的特殊光學模式，依據設計能夠在亞 45 奈米邏輯裝置的複雜幾何結構中及新型材料上捕獲最廣泛的缺陷類型。在亞 55 奈米記憶體應用方面，新的 2810 檢測系統具備適合記憶體檢測特定的光學模式與演算法功能，能夠偵測在陣列 (重複) 和周圍 (無重複) 兩種結構中的橋接、裂縫和其他關鍵缺陷。
由於捕獲所有關鍵缺陷所需的光學檢測波長會因為材料、圖樣幾何結構與設計規則的差別而各異，因此 281x 系列工具利用了可調整的全光譜照明來源，可涵蓋 DUV、UV 和可見波長。這種技術提供了必要的最佳缺陷對比、雜訊抑制與高解析度，可檢測在廣泛的圖層、裝置和設計規則範圍內的關鍵缺陷。2810 和 2815 都擁有全新的簡易使用功能，最多可減少檢測工具 50% 的配方最佳化時間。另外，281x 系統在自動化缺陷分類處理方面的發展進一步改善了缺陷柏拉圖的品質，提供更快速的缺陷根源識別與解析。
新的 2810/2815 系統建構在市場居領先地位，於 2005 年推出的 KLA-Tencor 2800 平台上，已經出貨至所有晶片製造地區的客戶並運用在記憶體與邏輯應用中。有許多客戶已經依賴這些系統先進的全光譜照明技術，管理其浸潤式顯影聚類中的缺陷。
KLA-Tencor 晶圓檢測事業群副總裁 Mike Kirk 說道：「記憶體與邏輯晶片在 55 奈米/45 奈米的檢測需求已經相當明顯。在這兩種情況下，晶圓製造商需要更大的檢測靈敏度以捕獲所有重要缺陷，同時以更快的速度因應新的製程。我們全新、專業的 2810 和 2815 明場檢測工具能夠讓記憶體與邏輯晶片製造商專注於其檢測策略，利用其特殊的尖端裝置找出影響良率的缺陷類型。2810 與 2815 系統擁有在所有關鍵層中找出所有重要缺陷的靈敏度和靈活性，以及兩倍的運算速度，因而能夠加快量產的腳步以及加速上市時間。」
2815 系統推出了廣泛的硬體工具組以及可解決邏輯設計特定缺陷的演算法。系統擁有業界最小像點的特殊光學模式，依據設計能夠在亞 45 奈米邏輯裝置的複雜幾何結構中及新型材料上捕獲最廣泛的缺陷類型。在亞 55 奈米記憶體應用方面，新的 2810 檢測系統具備適合記憶體檢測特定的光學模式與演算法功能，能夠偵測在陣列 (重複) 和周圍 (無重複) 兩種結構中的橋接、裂縫和其他關鍵缺陷。
由於捕獲所有關鍵缺陷所需的光學檢測波長會因為材料、圖樣幾何結構與設計規則的差別而各異，因此 281x 系列工具利用了可調整的全光譜照明來源，可涵蓋 DUV、UV 和可見波長。這種技術提供了必要的最佳缺陷對比、雜訊抑制與高解析度，可檢測在廣泛的圖層、裝置和設計規則範圍內的關鍵缺陷。2810 和 2815 都擁有全新的簡易使用功能，最多可減少檢測工具 50% 的配方最佳化時間。另外，281x 系統在自動化缺陷分類處理方面的發展進一步改善了缺陷柏拉圖的品質，提供更快速的缺陷根源識別與解析。
新的 2810/2815 系統建構在市場居領先地位，於 2005 年推出的 KLA-Tencor 2800 平台上，已經出貨至所有晶片製造地區的客戶並運用在記憶體與邏輯應用中。有許多客戶已經依賴這些系統先進的全光譜照明技術，管理其浸潤式顯影聚類中的缺陷。
