意法半導體（紐約證券交易所：STM)和IBM(紐約證券交易所代碼:IBM)宣佈兩家公司簽署一項技術合作協議，雙方將合作開發半導體下一代製程技術——應用在半導體開發及製造的技術“訣竅(recipe)”。
協議內容包括32奈米和22奈米互補金屬氧化物半導體（CMOS）製程技術的開發、設計實施和調整300-mm晶圓製造特性的先進技術研究。此外，該協議還包括核心的bulk CMOS技術和具加值性的衍生系統單晶片(SoC)技術，這些具優勢的能力能讓兩家公司在技術開發上佔有領先的地位。根據該協定，ST和IBM將合作開發IP模組和平臺，能夠加速採用這些技術的系統單晶片元件設計。
作為此協定的一部分，雙方將分別在對方公司的設施內成立一個技術開發小組。在紐約East Fishkill和Albany的IBM半導體研發中心，ST將設立一個bulk CMOS技術研發小組；同時，在法國Crolles的意法半導體300mm晶圓研發及製造中心，IBM也將成立一個研發小組，兩家公司將合作開發各種加值性的衍生技術，如嵌入式記憶體和類比/RF元件。這些技術可廣泛地應用於消費電子、伺服器市場和無線應用領域，如手機和全球定位系統產品。
意法半導體將加入一個由許多從事半導體製造、開發和技術的公司所共同組成的聯盟，合作的目的是為了解決製造更小、更高速及更具成本效益的半導體元件所遭遇的設計複雜性及先進製程開發需求等議題。在這個由6家公司組成的IBM CMOS技術聯盟，每個成員公司都享有優先使用技術、參與技術定義、利用合作的研發資源來解決問題，以及使用共同的製造基地等權利。
同樣地，IBM和ST將共同合作擴大ST位於法國的300mm晶圓廠的開發網路，讓其他有興趣開發加值性衍生SoC技術的IBM CMOS技術聯盟成員能夠加入。
透過參加成員之間資源分享的開放式生態系統，技術聯盟中的公司加速了創新的速度，並降低了相關的成本，這些成果來自於對個別研發優勢和智財權（IP）的有效整合。為了面對設計及製造出更快速、更低價及更佳的半導體元件等挑戰，更多的聯盟成員投入更多的資源，而隨著聯盟的不斷擴大，這種合作關係的所帶來的好處將會更為明顯。
「ST做了一項策略性的決定，利用我們在系統技術上所累積的豐富知識，投注更多的研發資源致力於開發加值性的衍生技術。」意法半導體前段技術及製造執行副總裁Laurent Bosson表示：「IBM在開發先進半導體技術上已取得傑出的成就，我們相信這次的合作將使得兩家公司能夠擁有克服這些策略性挑戰所需的專業知識和技術解決方案，並確保雙方具競爭力的產品能夠快速的上市。」
「意法半導體加盟IBM技術聯盟，進一步強化我們解決半導體產業在開發先進技術時固有的技術與經濟問題的能力，」IBM研發資深副總裁John E. Kelly III表示：「我們與ST在專業上的結合及共同合作將有助於強化製程的開發實力，同時還能為客戶帶來更短的產品上市時間和更大的技術優勢。」
雙方合作開發的製程將在ST位於法國Crolles的300mm晶圓製造廠量產，同時也會在包括IBM等通用平臺（Common Platform）製造商的300mm晶圓廠內生產。
放眼更長遠的合作前景，IBM、CEA-LETI (Grenoble , 法國)和ST計畫在未來製程技術的先進議題上展開合作，此合作的基石建立在CEA-LETI公共研究機構與ST長期以來成功的合作關係之上。
關於這項合作案的財務細節沒有被披露。
協議內容包括32奈米和22奈米互補金屬氧化物半導體（CMOS）製程技術的開發、設計實施和調整300-mm晶圓製造特性的先進技術研究。此外，該協議還包括核心的bulk CMOS技術和具加值性的衍生系統單晶片(SoC)技術，這些具優勢的能力能讓兩家公司在技術開發上佔有領先的地位。根據該協定，ST和IBM將合作開發IP模組和平臺，能夠加速採用這些技術的系統單晶片元件設計。
作為此協定的一部分，雙方將分別在對方公司的設施內成立一個技術開發小組。在紐約East Fishkill和Albany的IBM半導體研發中心，ST將設立一個bulk CMOS技術研發小組；同時，在法國Crolles的意法半導體300mm晶圓研發及製造中心，IBM也將成立一個研發小組，兩家公司將合作開發各種加值性的衍生技術，如嵌入式記憶體和類比/RF元件。這些技術可廣泛地應用於消費電子、伺服器市場和無線應用領域，如手機和全球定位系統產品。
意法半導體將加入一個由許多從事半導體製造、開發和技術的公司所共同組成的聯盟，合作的目的是為了解決製造更小、更高速及更具成本效益的半導體元件所遭遇的設計複雜性及先進製程開發需求等議題。在這個由6家公司組成的IBM CMOS技術聯盟，每個成員公司都享有優先使用技術、參與技術定義、利用合作的研發資源來解決問題，以及使用共同的製造基地等權利。
同樣地，IBM和ST將共同合作擴大ST位於法國的300mm晶圓廠的開發網路，讓其他有興趣開發加值性衍生SoC技術的IBM CMOS技術聯盟成員能夠加入。
透過參加成員之間資源分享的開放式生態系統，技術聯盟中的公司加速了創新的速度，並降低了相關的成本，這些成果來自於對個別研發優勢和智財權（IP）的有效整合。為了面對設計及製造出更快速、更低價及更佳的半導體元件等挑戰，更多的聯盟成員投入更多的資源，而隨著聯盟的不斷擴大，這種合作關係的所帶來的好處將會更為明顯。
「ST做了一項策略性的決定，利用我們在系統技術上所累積的豐富知識，投注更多的研發資源致力於開發加值性的衍生技術。」意法半導體前段技術及製造執行副總裁Laurent Bosson表示：「IBM在開發先進半導體技術上已取得傑出的成就，我們相信這次的合作將使得兩家公司能夠擁有克服這些策略性挑戰所需的專業知識和技術解決方案，並確保雙方具競爭力的產品能夠快速的上市。」
「意法半導體加盟IBM技術聯盟，進一步強化我們解決半導體產業在開發先進技術時固有的技術與經濟問題的能力，」IBM研發資深副總裁John E. Kelly III表示：「我們與ST在專業上的結合及共同合作將有助於強化製程的開發實力，同時還能為客戶帶來更短的產品上市時間和更大的技術優勢。」
雙方合作開發的製程將在ST位於法國Crolles的300mm晶圓製造廠量產，同時也會在包括IBM等通用平臺（Common Platform）製造商的300mm晶圓廠內生產。
放眼更長遠的合作前景，IBM、CEA-LETI (Grenoble , 法國)和ST計畫在未來製程技術的先進議題上展開合作，此合作的基石建立在CEA-LETI公共研究機構與ST長期以來成功的合作關係之上。
關於這項合作案的財務細節沒有被披露。
