ASML i-Line曝光機刷新生產力紀錄
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2007-09-13 00:00
前言:
全球半導體產業微影技術領導廠商ASML Holding NV (ASML)宣布,一家台灣客戶利用該公司TWINSCAN™ i-Line曝光機在24小時內,連續每小時處理150片12吋晶圓,創下史無前例的單日3,596片晶圓新紀錄。
達成此次創新紀錄的TWINSCAN XT:400F i-Line曝光機,是全球銷售量超過700台的TWINSCAN機種之一,TWINSCAN系統採用ASML專利的雙平台 (dual-stage) 晶圓處理技術,由兩個平台交替執行量測和微影功能,因此能不間斷地完成晶圓微影製程。ASML同時計畫在今年底推出最新XT:400G機型,其產能將比現有機種高出一成,可進一步強化i-Line曝光機產品陣容。
新紀錄的締造不僅證明i-Line設備對半導體製造商的非凡價值,還能為他們節省重要的廠房空間。ASML的12吋i-Line曝光機與其它12吋曝光機一樣,都是以TWINSCAN設備做為平台,除了讓晶片廠商的設備升級更容易之外,同時也能讓他們擁有足以與其它設備匹配的效能。由於ASML i-Line曝光機能與先進的KrF和ArF製程設備緊密搭配,因此記憶晶片製造商將更能受惠於它的高生產力。
「ASML i-Line設備的前瞻性設計,不僅可提供業界最高的處理效能,更可為45奈米製程的量產提供最精確的微影疊對 (overlay)。」ASML 12吋晶圓事業部總經理Bert Koek表示,「隨著記憶晶片製造商逐漸轉向45奈米浸入式微影技術,後段製程中各層間的疊對精確度將成為未來幾年成功的關鍵之一。」
ASML的12吋i-Line曝光機具備成熟而高效率的微影技術,適合處理相對較大的晶片電路結構,且因擁有強大效能及低成本等優點,因此日益受到晶片製造商的歡迎。此外,兼具先進技術和高生產力的獨特組合優勢,更使得i-Line微影設備成為晶片製造商尋求最佳化生產架構的關鍵技術。
市場研究機構Gartner管理副總裁Klaus Rinnen表示:「以250奈米的晶片電路結構來看,i-Line雖然不是關鍵技術,但仍是一項不可或缺的優秀技術。而就算先進微影製程轉進到45奈米以及更小的元件結構,在短期內i-Line仍將佔有一席之地。」
2007年上半年ASML共售出30台12吋i-Line設備,超過2006年的總銷售量。
關於生產力數據
此項單日處理3,596片晶圓的紀錄是在2007年第2季由TWINSCAN XT:400F 12吋i-Line曝光機所創下。自2006年11月以來,ASML所有i-Line設備的平均生產力已提高將近三成。
關於i-Line技術
i-Line技術是將電路圖案轉印到矽晶圓的光源,其波長為365奈米,ASML利用它轉印小於250奈米的電路結構 (1奈米等於百萬分之一毫米)。ASML還生產以KrF和ArF為光源的微影設備,這種更短的波長能轉印40奈米電路結構。一般而言,晶片的光罩層數最多達30或40層,因此晶片製造商生產晶片時,通常會同時用到這三種設備。ArF和KrF系統多半用來處理最小和中等尺寸的晶片電路結構,至於較大和非關鍵性的電路結構則會使用i-Line做為微影光源。