「SEMICON Taiwan 2007 台灣半導體設備暨材料展」9月12日起至14日在台北世貿一館及三館隆重展開。今年在展覽之外，主辦單位 SEMI 更在展期間舉辦主題論壇，針對產業最熱門五大議題：300mm Prime vs. 450mm、IC元件發展與設計趨勢、SiP 封裝與低成本封測技術、二手設備市場，以及太陽能產業機會進行深入探討。同時，也針對台灣特殊地理位置規劃地震風險管理研討會，剖析高科技產業如何因應地震所帶來的風險。
SEMICON Taiwan今年的參展商家數超過 750家，較去年成長16.5%，攤位數則超過1450個，無論在參展家數或攤位面積上都刷下新紀錄。同時，今年的展覽預先報名人數超過25000人，研討會報名人數則超過1200人，也分別創歷年新高，SEMI 預估此次展覽將會吸引來自全球各國的半導體設計、製造、設備、材料與代理商，超過40000人次參觀。
SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 東南亞區總裁曹世綸表示：「在競爭激烈且對於品質、成本和上市時程的嚴苛要求下，半導體產業高層亟需要最先進的市場與技術資訊來作為公司營運策略的決策參考。SEMICON Taiwan是台灣規模最大的半導體產業專業展會，結合半導體產業上、中、下游業者所關心的各種議題與產品技術，正能滿足國內業者的需求，協助其快速掌握市場趨勢與技術發展動態。」
五大熱門主題 勾勒產業發展藍圖
高峰論壇：「下一代晶圓製程—300mm Prime and 450mm」
為了因應消費市場的需求，晶圓廠必須持續運用製程技術提高能利用率並降低生產成本，才能維持競爭優勢與獲利。 雖然國內晶圓廠開始投入興建18吋廠的評估，業界許多觀察家卻認為提升12吋廠的生產效能才是當務之急。本次高峰論壇中，邀請到台積電(TSMC)林進祥處長及工研院(ITRI)電光所所長詹益仁與Applied Materials總經理Dr. Sanjiv Mittal、Brooks Automation資深副總裁William Fosnight、Fujitsu等設備材料商面對面探討下一代晶圓製程的方向。
IC 領袖論壇
隨著Wii和 iPhone全球熱賣，如何做到多功能、小體積、低成本、上市時程快，是半導體製造商的需要不斷突破的重要課題，也帶動相關技術發展。本論壇邀請到台積電資深處長林本堅和Fujitsu、Synopsys總裁陳志寬，及國家奈米元件實驗室主任倪衛新來分享最新元件發展、IC設計技術和奈米材料發展。
封裝測試科技論壇：Carry Creativity from Design to Manufacturing
將從封裝、測試廠的實際需求與挑戰，以及國際設備材料大廠的相關解決方案，來看SiP封裝及其他低成本封測技術的發展趨勢。日月光集團 (ASE Group) 總經理唐和明將擔任演講貴賓，探討如何加速產業供應鏈整合，此外，包括Verigy行銷總監Thomas Herbst、TOWA資深執行官Hirokazu Okada、K&S 副總黃文斌、Namics、Suss MicroTec副總裁Emmett Hughlett等業界代表，也將於會中提出相關技術解決方案建議。
太陽能產業領袖論壇
隨著全球能源短缺和暖化問題越來越嚴重，市場對於替代能源的需求帶動台灣太陽能產業快速成長，整體市場產值從2003年的2億美元成長到2006年的212億美元。然而，正當全球太陽能光電產業積極進行垂直整合，全球太陽能產業供應鏈卻面臨原材料取得不易的難題。此外，包括模組價格低、產能提升及長期策略擬定等，都是台灣投入太陽能產業相關業者所要面對的挑戰。此次，Applied Materials副總裁Charlie Gay、ICOS Vision Systems 營運長Masoud Mirgoli、茂迪科技(Motech) 太陽能光電事業部 CEO 左元淮、新日能源科技(Neo Solar Power) CEO 林坤禧、Oerlikon總經理Haiyan Sun ，以及SEMI 將剖析全球與台灣太陽能產業的市場發展挑戰與機會。
全球二手設備市場趨勢
由 SEMI與世界知名二手設備協會SEC/N，以 Panel Discussion 的方式探討全球和台灣二手設備的市場機會與挑戰。由於部分廠商對於全球二手設備市場仍存有錯誤認知，而使買賣交易採用於低價銷售方式，透過此研討會，有興趣的業者將可以重新認識及了解此市場的發展空間及機會。
此外，由於台灣位於環太平洋地震帶，為協助企業降低地震所帶來的營運風險，SEMI 與國家地震工程研究中心(NCREE)合作，舉行「高科技產業地震風險管理對策研討會」，邀請蔡克銓主任與相關研究人員，針對如何提升廠房耐震性、落實非結構物與設備的耐震設計做討論。
台灣的12吋(300mm)晶圓廠產能高居全球之冠，對於新設備的採購需求相對強勁，2007年第二季新設備的採購金額就超過50億美元。由於台灣在全球半導體市場上具有領導地位，在廠商持續加碼投資12吋廠和45奈米製程的情況下，曹世綸預期在未來幾年內，台灣的半導體設備材料採購金額將維持穩定成長，他也表示今年SEMICON Taiwan展出的內容與規劃的相關議程，相信能協助國內廠商為迎接下一波成長做準備。
研討會與主題論壇開放現場報名，詳細課程內容與時間表請參閱：www.semicontaiwan.org
SEMICON Taiwan今年的參展商家數超過 750家，較去年成長16.5%，攤位數則超過1450個，無論在參展家數或攤位面積上都刷下新紀錄。同時，今年的展覽預先報名人數超過25000人，研討會報名人數則超過1200人，也分別創歷年新高，SEMI 預估此次展覽將會吸引來自全球各國的半導體設計、製造、設備、材料與代理商，超過40000人次參觀。
SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 東南亞區總裁曹世綸表示：「在競爭激烈且對於品質、成本和上市時程的嚴苛要求下，半導體產業高層亟需要最先進的市場與技術資訊來作為公司營運策略的決策參考。SEMICON Taiwan是台灣規模最大的半導體產業專業展會，結合半導體產業上、中、下游業者所關心的各種議題與產品技術，正能滿足國內業者的需求，協助其快速掌握市場趨勢與技術發展動態。」
五大熱門主題 勾勒產業發展藍圖
高峰論壇：「下一代晶圓製程—300mm Prime and 450mm」
為了因應消費市場的需求，晶圓廠必須持續運用製程技術提高能利用率並降低生產成本，才能維持競爭優勢與獲利。 雖然國內晶圓廠開始投入興建18吋廠的評估，業界許多觀察家卻認為提升12吋廠的生產效能才是當務之急。本次高峰論壇中，邀請到台積電(TSMC)林進祥處長及工研院(ITRI)電光所所長詹益仁與Applied Materials總經理Dr. Sanjiv Mittal、Brooks Automation資深副總裁William Fosnight、Fujitsu等設備材料商面對面探討下一代晶圓製程的方向。
IC 領袖論壇
隨著Wii和 iPhone全球熱賣，如何做到多功能、小體積、低成本、上市時程快，是半導體製造商的需要不斷突破的重要課題，也帶動相關技術發展。本論壇邀請到台積電資深處長林本堅和Fujitsu、Synopsys總裁陳志寬，及國家奈米元件實驗室主任倪衛新來分享最新元件發展、IC設計技術和奈米材料發展。
封裝測試科技論壇：Carry Creativity from Design to Manufacturing
將從封裝、測試廠的實際需求與挑戰，以及國際設備材料大廠的相關解決方案，來看SiP封裝及其他低成本封測技術的發展趨勢。日月光集團 (ASE Group) 總經理唐和明將擔任演講貴賓，探討如何加速產業供應鏈整合，此外，包括Verigy行銷總監Thomas Herbst、TOWA資深執行官Hirokazu Okada、K&S 副總黃文斌、Namics、Suss MicroTec副總裁Emmett Hughlett等業界代表，也將於會中提出相關技術解決方案建議。
太陽能產業領袖論壇
隨著全球能源短缺和暖化問題越來越嚴重，市場對於替代能源的需求帶動台灣太陽能產業快速成長，整體市場產值從2003年的2億美元成長到2006年的212億美元。然而，正當全球太陽能光電產業積極進行垂直整合，全球太陽能產業供應鏈卻面臨原材料取得不易的難題。此外，包括模組價格低、產能提升及長期策略擬定等，都是台灣投入太陽能產業相關業者所要面對的挑戰。此次，Applied Materials副總裁Charlie Gay、ICOS Vision Systems 營運長Masoud Mirgoli、茂迪科技(Motech) 太陽能光電事業部 CEO 左元淮、新日能源科技(Neo Solar Power) CEO 林坤禧、Oerlikon總經理Haiyan Sun ，以及SEMI 將剖析全球與台灣太陽能產業的市場發展挑戰與機會。
全球二手設備市場趨勢
由 SEMI與世界知名二手設備協會SEC/N，以 Panel Discussion 的方式探討全球和台灣二手設備的市場機會與挑戰。由於部分廠商對於全球二手設備市場仍存有錯誤認知，而使買賣交易採用於低價銷售方式，透過此研討會，有興趣的業者將可以重新認識及了解此市場的發展空間及機會。
此外，由於台灣位於環太平洋地震帶，為協助企業降低地震所帶來的營運風險，SEMI 與國家地震工程研究中心(NCREE)合作，舉行「高科技產業地震風險管理對策研討會」，邀請蔡克銓主任與相關研究人員，針對如何提升廠房耐震性、落實非結構物與設備的耐震設計做討論。
台灣的12吋(300mm)晶圓廠產能高居全球之冠，對於新設備的採購需求相對強勁，2007年第二季新設備的採購金額就超過50億美元。由於台灣在全球半導體市場上具有領導地位，在廠商持續加碼投資12吋廠和45奈米製程的情況下，曹世綸預期在未來幾年內，台灣的半導體設備材料採購金額將維持穩定成長，他也表示今年SEMICON Taiwan展出的內容與規劃的相關議程，相信能協助國內廠商為迎接下一波成長做準備。
研討會與主題論壇開放現場報名，詳細課程內容與時間表請參閱：
