材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning先進技術與新業務拓展部門日前推出電子系統專用的DOW CORNING® TC-5026導熱矽脂，熱效能遠勝過其它市場上領先產品。根據實驗室與客戶的測試結果顯示，TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低2到3成，可使晶片的溫度更低且操作更有效率。
半導體製造商通常會在晶片和散熱片之間塗上很薄的導熱矽脂，將電腦微處理器晶片及其它重要零件產生的熱量導引至散熱片。Dow Corning自從三年前進入導熱矽脂市場後，已推出包含TC- 5026在內的許多創新產品，全球市佔率已達近三分之一。
TC-5026在加熱循環、高濕度和高溫老化等不利條件下，仍能維持超低熱阻抗以及超高可靠性和穩定性，為業界創下導熱矽脂效能的新標準；而可以讓界面厚度變得非常薄是此一新導熱矽脂之所以可提供優異熱效能的部份原因。
Dow Corning的獨家配方技術能讓導熱填充劑與矽基材料黏合，避免TC-5026被擠出、鬆動剝落或移動。TC-5026所採用的創新無溶劑型配方，使它即使經過儲存或曝露在空氣中也能保持可用狀態，易於塗佈、網版印刷和點塗。這種無溶劑配方還能提高穩定性，並防止導熱矽脂隨著時間碎裂、硬化或導熱效能變差。
Dow Corning全球行銷經理David Hirschi表示：「我們相信這是市場上最先進的熱介面導熱矽脂，它可在熱效能、可靠性、穩定性和可用性之間取得完美平衡。」
Dow Corning的先進技術暨新業務拓展部門致力提供具有特殊和高純度的矽膠與矽晶材料的產品和解決方案，以滿足電子、光電和半導體產業的需求。
半導體製造商通常會在晶片和散熱片之間塗上很薄的導熱矽脂，將電腦微處理器晶片及其它重要零件產生的熱量導引至散熱片。Dow Corning自從三年前進入導熱矽脂市場後，已推出包含TC- 5026在內的許多創新產品，全球市佔率已達近三分之一。
TC-5026在加熱循環、高濕度和高溫老化等不利條件下，仍能維持超低熱阻抗以及超高可靠性和穩定性，為業界創下導熱矽脂效能的新標準；而可以讓界面厚度變得非常薄是此一新導熱矽脂之所以可提供優異熱效能的部份原因。
Dow Corning的獨家配方技術能讓導熱填充劑與矽基材料黏合，避免TC-5026被擠出、鬆動剝落或移動。TC-5026所採用的創新無溶劑型配方，使它即使經過儲存或曝露在空氣中也能保持可用狀態，易於塗佈、網版印刷和點塗。這種無溶劑配方還能提高穩定性，並防止導熱矽脂隨著時間碎裂、硬化或導熱效能變差。
Dow Corning全球行銷經理David Hirschi表示：「我們相信這是市場上最先進的熱介面導熱矽脂，它可在熱效能、可靠性、穩定性和可用性之間取得完美平衡。」
Dow Corning的先進技術暨新業務拓展部門致力提供具有特殊和高純度的矽膠與矽晶材料的產品和解決方案，以滿足電子、光電和半導體產業的需求。
