Dow Corning電漿解決方案沉積技術授權給德國Freudenberg Forschungsdienste KG

本文作者:admin       點擊: 2007-10-09 00:00
前言:
Dow Corning電漿解決方案事業群日前宣佈,已將其SE-1000 AP4設備所用的大氣壓電漿沉積 (APPLD) 商用塗佈技術授權給德國Weinheim的Freudenberg Forschungsdienste公司。Freudenberg在與Dow Corning多年合作開發電漿塗層產品及製程技術後,現將開始利用一種捲繞式 (roll-to-roll) 連續製程修正包括織布和不織布或聚合物薄膜等各種彈性基材,以量產各種APPLD製程產品。

Freudenberg與Dow Corning合作的主要目標是在歐洲市場推廣APPLD技術的商業應用,該公司將透過SE-1000 AP4塗佈系統運用Dow Corning APPLD技術,以便提供產品開發和來料加工服務。

透過Dow Corning的APPLD技術可將各種材料塗佈在任何基材表面,並讓該超薄塗層與底層基材形成化學鍵結。這些塗層能提供許多不同特性,例如防水、光滑、黏著性或抗微生物等性質。這種高能源效率的APPLD製程可在接近室溫下操作,不需要水、溶劑或表面活化劑,而且幾乎沒有任何的廢棄物或回收處理需求。

「很高興Freudenberg決定使用我們的APPLD技術進行產業用紡織品和聚合物薄膜等彈性基材的表面改質製程。」Dow Corning電漿解決方案計劃經理Chris Shirk表示,「這項合作計劃讓我們可利用公司60年的表面科學經驗,提供一套涵蓋生產設備、化學前驅物和製程知識的全方位解決方案。」

Freudenberg Forschungsdienste KG總經理Gerd Esswein指出,Freudenberg決定採用電漿塗層技術是由於它不僅具備獨特性能更是符合環保的技術。他表示:「Dow Corning的APPLD技術讓我們得以開發和生產客製化的紡織物,以及其它新穎且具特製性的彈性材料。此外,APPLD技術也符合歐洲地區嚴格的環保要求,並且比傳統的濕化學技術更節省能源和原材料,同時產生更少廢棄物。」

關於Dow Corning電漿解決方案事業群
Dow Corning電漿解決方案事業群是領先全球的大氣壓電漿塗佈設備、材料和製程技術開發商,產品廣泛使用於汽車、生物科技、建築 (例如窗戶)、電機與電子、醫療保健 (例如醫療裝置)、一般工業生產、包裝 (例如食品、飲料和藥物) 和產業用紡織品等各種市場。

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