Spansion與中芯國際簽署晶圓代工協議

本文作者:admin       點擊: 2007-10-31 00:00
前言:
純快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣布,為加強對中國市場的關注,Spansion已與晶圓代工領域的領先企業中芯國際展開合作。Spansion將向中芯國際轉移65奈米MirrorBit® 技術,用於其在中國的300毫米晶圓代工服務。 中芯國際與Spansion還簽署了一項初步瞭解備忘錄 (preliminary memorandum of understanding),將授權中芯國際為中國與內容傳遞相關的產品應用市場製造和銷售90奈米、65奈米以及將來的Spansion MirrorBit® Quad產品,進而使中芯國際進入特定的快閃記憶體市場。

Spansion在中國投資已超過10年,現已成為向該地區領先的消費性電子和無線產品OEM廠商提供快閃記憶體的領先供應商。Spansion 在中國的投資開始於Spansion的母公司AMD在蘇州建立的最終製造封裝廠,該廠現已成為全球最大的多晶片封裝(MCP)儲存器製造商之一。在此之後,Spansion在蘇州和北京設立了在地設計中心,並在北京、上海和深圳設立了銷售和行銷辦事處。與SMIC簽署的晶圓代工協議將使Spansion在中國擁有晶圓製造能力。
Spansion 總裁暨執行長Bertrand Cambou表示︰「中芯國際是中國領先的晶圓代工企業,透過與其合作,我們能夠向中國市場提供中國製造的產品,進而更好地為我們的客戶服務。作為我們團隊所取得的成功,我們將有機會使我們的業務更上一層樓,並在這一快速發展的地區擴展更多機會。」
作為中國市場的領導者,中芯國際提供完整的積體電路晶圓代工解決方案,幫助其客戶實現中國策略。透過進入NAND快閃記憶體、NOR快閃記憶體 和 Specialty DRAM領域,中芯國際的儲存器產品線將更為多樣化,這也是中芯國際進入潛在市場領域的成長策略的一部分。中芯國際還宣佈了以Saifun 每單位兩位元技術及Quad NROM每單位四位元技術為基礎的90奈米 2Gb NAND 快閃記憶體和2Gb-TSOP產品,計畫最早將於2007年第四季開始商業量產。 

中芯國際總裁暨執行長張汝京博士表示︰「隨著Spansion製定針對中國市場的策略計畫,SMIC預計將在不斷增長的快閃記憶體市場取得顯著的進步。我們與Spansion這個NOR快閃記憶體技術領導者的合作將加強這些策略性協作。伴隨著中國消費電子產品市場的蓬勃發展,創造和促進各種快閃記憶體服務和市場增長的商機也同時出現。我們期待與Spansion合作,製造領先的MirrorBit產品,並開發以快閃記憶體為基礎的與內容傳遞相關的產品應用。」


Spansion在中國
Spansion在大中華區的員工超過了1,300名,在與領先的OEM廠商合作過程中不斷取得突破,並被授予諸多獎項。2006年,Spansion連續第三年被聯想授予最佳供應商。今年年初,領先的OEM/ODM廠商英業達授予Spansion最佳合作夥伴獎。Spansion在大中華區的其他重要合作夥伴包括方舟科技、全球前十大半導體晶片設計公司,專注於無線通信和數位媒體等技術領域的MediaTek。Spansion在蘇州設有最終封裝和測試廠,這是全球最大的多晶片封裝(MCPs)記憶體製造廠之一,在蘇州和北京設有設計中心,在北京、上海和深圳設有銷售和行銷辦事處。

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