奧地利微電子的全方位服務晶圓代工廠業務部為擴展其具有成本效益且快速的ASIC原型服務，也稱為多專案晶圓 (Multi-Project Wafer;MPW) 或 shuttle run，推出一份更完整的2008年度時間表。這項服務可將不同用戶的設計結合在一個晶圓上，可以幫助不同的客戶分攤晶圓和光罩成本。
奧地利微電子的 MPW 服務包括採用台積電0.35微米CMOS製程。相容矽鍺(SiGe) BiCMOS 技術的CMOS有助於在一個ASIC中以高達 10 GHz 的工作頻率及高密度數位元件實現RF電路設計。0.35微米高壓CMOS製程系列中20V CMOS非常適用於電源管理產品和顯示器驅動器；50V CMOS製程則適用於汽車和工業應用，能夠滿足客戶的高壓應用方案和產品需求。先進高壓CMOS製程加上嵌入快閃記憶體功能豐富了奧地利微電子MPW服務內容。此外，透過與IBM合作開發，奧地利微電子首次在原型服務中提供了先進的0.18微米高壓CMOS技術H18。H18製程技術是以備經業界驗證的IBM 0.18微米CMOS製程CMOS7RF為基礎，非常適用於手機、PDA、可攜式媒體播放器以及其他行動裝置中的智慧型電源管理 IC。
在2008年，透過與CMP-TIMA、Europractice、 Fraunhofer IIS 和 MOSIS等公司的長期且持續的合作，奧地利微電子將有超過150個MPW啟動日期。詳細的製程時程表，請瀏覽: http://asic.austriamicrosystems.com/cot 。
為充分利用MPW 服務的優勢，奧地利微電子的代工客戶需要在特定日期提交其GDSII資料，可在較短的交貨時間內收到未經測試的封裝樣品或裸片，CMOS 通常為8周，0.35微米高壓CMOS、 SiGe-BiCMOS 和 嵌入式快閃記憶體製程為 10 周。所有 0.35微米 MPW 均在奧地利微電子位於奧地利的先進 8 英寸晶圓製造設備生產。
知名的HIT-Kit套件支援所有製程技術，HIT-Kit為一款以Cadence、Mentor Graphics 或 Agilent ADS設計環境為基礎的先進製程設計套件。其中，包括完整的矽認證標準單元、週邊元件、通用類比元件，如比較器、運算放大器、低功耗 A/D 和 D/A 轉換器。定制類比和RF元件、Assura 和 Calibre物理驗證規則集，以及具有卓越特性的電路仿真模型，有助於複雜的高性能混合信號IC設計的快速啟動。除標準原型服務外，奧地利微電子還提供類比 IP 模組、記憶體（RAM/ROM）生成服務和陶瓷或塑膠封裝服務。
奧地利微電子的 MPW 服務包括採用台積電0.35微米CMOS製程。相容矽鍺(SiGe) BiCMOS 技術的CMOS有助於在一個ASIC中以高達 10 GHz 的工作頻率及高密度數位元件實現RF電路設計。0.35微米高壓CMOS製程系列中20V CMOS非常適用於電源管理產品和顯示器驅動器；50V CMOS製程則適用於汽車和工業應用，能夠滿足客戶的高壓應用方案和產品需求。先進高壓CMOS製程加上嵌入快閃記憶體功能豐富了奧地利微電子MPW服務內容。此外，透過與IBM合作開發，奧地利微電子首次在原型服務中提供了先進的0.18微米高壓CMOS技術H18。H18製程技術是以備經業界驗證的IBM 0.18微米CMOS製程CMOS7RF為基礎，非常適用於手機、PDA、可攜式媒體播放器以及其他行動裝置中的智慧型電源管理 IC。
在2008年，透過與CMP-TIMA、Europractice、 Fraunhofer IIS 和 MOSIS等公司的長期且持續的合作，奧地利微電子將有超過150個MPW啟動日期。詳細的製程時程表，請瀏覽: http://
為充分利用MPW 服務的優勢，奧地利微電子的代工客戶需要在特定日期提交其GDSII資料，可在較短的交貨時間內收到未經測試的封裝樣品或裸片，CMOS 通常為8周，0.35微米高壓CMOS、 SiGe-BiCMOS 和 嵌入式快閃記憶體製程為 10 周。所有 0.35微米 MPW 均在奧地利微電子位於奧地利的先進 8 英寸晶圓製造設備生產。
知名的HIT-Kit套件支援所有製程技術，HIT-Kit為一款以Cadence、Mentor Graphics 或 Agilent ADS設計環境為基礎的先進製程設計套件。其中，包括完整的矽認證標準單元、週邊元件、通用類比元件，如比較器、運算放大器、低功耗 A/D 和 D/A 轉換器。定制類比和RF元件、Assura 和 Calibre物理驗證規則集，以及具有卓越特性的電路仿真模型，有助於複雜的高性能混合信號IC設計的快速啟動。除標準原型服務外，奧地利微電子還提供類比 IP 模組、記憶體（RAM/ROM）生成服務和陶瓷或塑膠封裝服務。
