SEMICON Japan在日本千葉縣開展，SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 在會中公佈「年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)」，預估2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元，較2006年成長3%。
在2006年半導體設備支出大幅成長23%之後，今年的設備採購相對保守，第三季的全球半導體設備出貨額為111.3億美元，較第二季微增1%，呈現平穩成長。SEMI進一步預測，2008年的整體半導體設備市場將些微下滑2%，至2009年谷底反彈，預估到2010年會達到479.9億美元的市場規模。
SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：「2007年在半導體製造、測試和封裝設備部分的銷售額都較去年些微成長，同時，SEMI的會員公司也都持續在全球晶片製造設備市場中傳出佳績，因此，我們預期到2010年全球半導體設備市場將可達到480億美元的規模。」
以產品類別來看，銷售金額最高的晶圓製程設備預估在2007年會有超過6%的成長，達到306.1億美元，而業界更預估封裝設備銷售額將大幅成長11%，達到27.2億美元。相反的，今年在測試設備部分則可能較2006年下滑15%，預估銷售額僅54.7億美元。
以區域市場觀察，日本的整體設備市場今年可能下跌3%，相較之下，台灣地區的設備銷售額預估將成長28.9%，達到94.2億美元，成為全球半導體設備採購金額最高的國家。此外，南韓市場預估持續成長5%，大陸市場的新設備採購金額則可望成長24%。
在2006年半導體設備支出大幅成長23%之後，今年的設備採購相對保守，第三季的全球半導體設備出貨額為111.3億美元，較第二季微增1%，呈現平穩成長。SEMI進一步預測，2008年的整體半導體設備市場將些微下滑2%，至2009年谷底反彈，預估到2010年會達到479.9億美元的市場規模。
SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示：「2007年在半導體製造、測試和封裝設備部分的銷售額都較去年些微成長，同時，SEMI的會員公司也都持續在全球晶片製造設備市場中傳出佳績，因此，我們預期到2010年全球半導體設備市場將可達到480億美元的規模。」
以產品類別來看，銷售金額最高的晶圓製程設備預估在2007年會有超過6%的成長，達到306.1億美元，而業界更預估封裝設備銷售額將大幅成長11%，達到27.2億美元。相反的，今年在測試設備部分則可能較2006年下滑15%，預估銷售額僅54.7億美元。
以區域市場觀察，日本的整體設備市場今年可能下跌3%，相較之下，台灣地區的設備銷售額預估將成長28.9%，達到94.2億美元，成為全球半導體設備採購金額最高的國家。此外，南韓市場預估持續成長5%，大陸市場的新設備採購金額則可望成長24%。
