材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的電子事業群宣布，將把矽聚合樹脂 (silicon polymer resin) 產能擴大一倍以上，以因應市場成長的需求；此一材料主要用於生產半導體元件製造所需的創新雙層光阻。
Dow Corning與東京應用化學 (TOK)於2006年12月即共同研發出一種將Dow Corning獨有的矽聚合樹脂用於成像層 (imaging layer)的雙層光阻，可提供晶片製造商更優異的193奈米微影製程蝕刻選擇性。2007年12月，這兩家公司更進一步宣佈，已有一家領先業界的DRAM晶片製造商將這種雙層光阻用於實際生產。
「隨著Dow Corning將產能擴大後，這種雙層光阻將可供應給更多半導體元件製造廠商來使用。」Dow Corning矽晶片微影解決方案全球行銷經理Jeff Bremmer表示，「藉由增加聚合樹脂產能，我們希望能加速廠商採用矽基微影材料。」
光阻是一種經過光線照射後會變為可溶解或不可溶解的光敏材料，因此能透過後續的蝕刻製程將所選擇的部份移除。Dow Corning的矽樹脂結合光敏材料後，即可使晶片製造廠商使用較薄的光阻層，以提高圖案解析度，讓製造廠商得以產出更小的電路圖案。
Dow Corning自從2004年進入微影市場後，就一直與微影材料供應商合作開發矽基樹脂材料，用以生產193奈米光阻和抗反射塗層材料。
想進一步瞭解先進微影應用的客製化矽膠樹脂材料，以及如何藉由它們提高微影解析度和降低成本，請於2月26或27日前往2008年SPIE先進微影技術展覽會場的Dow Corning展覽攤位(攤位號碼：112)參觀，或上Dow Corning網站 (www.dowcorning.com/lithography) 以取得更多相關資訊。
Dow Corning與東京應用化學 (TOK)於2006年12月即共同研發出一種將Dow Corning獨有的矽聚合樹脂用於成像層 (imaging layer)的雙層光阻，可提供晶片製造商更優異的193奈米微影製程蝕刻選擇性。2007年12月，這兩家公司更進一步宣佈，已有一家領先業界的DRAM晶片製造商將這種雙層光阻用於實際生產。
「隨著Dow Corning將產能擴大後，這種雙層光阻將可供應給更多半導體元件製造廠商來使用。」Dow Corning矽晶片微影解決方案全球行銷經理Jeff Bremmer表示，「藉由增加聚合樹脂產能，我們希望能加速廠商採用矽基微影材料。」
光阻是一種經過光線照射後會變為可溶解或不可溶解的光敏材料，因此能透過後續的蝕刻製程將所選擇的部份移除。Dow Corning的矽樹脂結合光敏材料後，即可使晶片製造廠商使用較薄的光阻層，以提高圖案解析度，讓製造廠商得以產出更小的電路圖案。
Dow Corning自從2004年進入微影市場後，就一直與微影材料供應商合作開發矽基樹脂材料，用以生產193奈米光阻和抗反射塗層材料。
想進一步瞭解先進微影應用的客製化矽膠樹脂材料，以及如何藉由它們提高微影解析度和降低成本，請於2月26或27日前往2008年SPIE先進微影技術展覽會場的Dow Corning展覽攤位(攤位號碼：112)參觀，或上Dow Corning網站 (www.dowcorning.com/lithography) 以取得更多相關資訊。
