全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning的電子暨先進技術事業群宣佈，DOW CORNING® TC-5121導熱膏已獲得美國一家個人電腦製造商認證，將用於該公司在中國大陸的電腦生產作業。這項市場的成功案例證明TC-5121自去年12月推出後，持續獲得全球市場的廣泛接受。
TC-5121是一種很容易用於網板或模板印刷的材料，具有很低的0.1℃-cm2/W熱阻抗和優異的可靠性。TC-5121是Dow Corning高效能導熱膏產品線的最新產品，專用於桌上型電腦和繪圖處理單元等中階電子系統；該產品線還包括效能更高的TC-5022和TC-5026。
Dow Corning熱管理材料全球行銷經理David Hirschi表示：「我們很高興我們最新的導熱膏將被用於中國大陸的電腦製造。TC-5121不但可提供客戶更高熱效能和可靠度，價格更低於其它多數的中等效能材料。」
個人電腦製造商常在晶片和散熱片之間塗抹一層很薄的導熱膏，以便將電腦處理器、繪圖處理器和其它重要零件產生的熱量帶走。此外，適用這些導熱材料的新興市場還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產品等。
Dow Corning電子暨先進技術事業群同時為TC-5121與整個全球產品線提供世界水準的應用支援。
Dow Corning將在3月18-19日於美國加州聖荷西市 (San Jose) Fairmont Hotel舉行的SEMI-THERM 24研討會期間舉辦一場技術講座，主題是熱介面材料的穩定性及可靠性。關於Dow Corning導熱膏的更詳細介紹和展示資訊，歡迎於研討會期間至第63號展覽攤位參觀。
Dow Corning電子暨先進技術事業群致力提供具有特殊和高純度矽膠與矽晶材料的產品和解決方案，以滿足電子、光電和半導體產業的需求。
關於Dow Corning熱管理材料產品線的詳細資訊，請至以下網站查詢：www.dowcorning.com/electronics。
關於 Dow Corning
Dow Corning Corporation (http://www.dowcorning.com)為全球材料、應用技術及服務的综合性供應商，專注於提供創新技術以協助客戶開創未來。Dow Corning為陶氏化學公司(NYSE：DOW)及康寧公司(NYSE：GLW)持股均等的合資企業，其業務收入有一半以上分佈在美國以外地區。
TC-5121是一種很容易用於網板或模板印刷的材料，具有很低的0.1℃-cm2/W熱阻抗和優異的可靠性。TC-5121是Dow Corning高效能導熱膏產品線的最新產品，專用於桌上型電腦和繪圖處理單元等中階電子系統；該產品線還包括效能更高的TC-5022和TC-5026。
Dow Corning熱管理材料全球行銷經理David Hirschi表示：「我們很高興我們最新的導熱膏將被用於中國大陸的電腦製造。TC-5121不但可提供客戶更高熱效能和可靠度，價格更低於其它多數的中等效能材料。」
個人電腦製造商常在晶片和散熱片之間塗抹一層很薄的導熱膏，以便將電腦處理器、繪圖處理器和其它重要零件產生的熱量帶走。此外，適用這些導熱材料的新興市場還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產品等。
Dow Corning電子暨先進技術事業群同時為TC-5121與整個全球產品線提供世界水準的應用支援。
Dow Corning將在3月18-19日於美國加州聖荷西市 (San Jose) Fairmont Hotel舉行的SEMI-THERM 24研討會期間舉辦一場技術講座，主題是熱介面材料的穩定性及可靠性。關於Dow Corning導熱膏的更詳細介紹和展示資訊，歡迎於研討會期間至第63號展覽攤位參觀。
Dow Corning電子暨先進技術事業群致力提供具有特殊和高純度矽膠與矽晶材料的產品和解決方案，以滿足電子、光電和半導體產業的需求。
關於Dow Corning熱管理材料產品線的詳細資訊，請至以下網站查詢：
關於 Dow Corning
Dow Corning Corporation (http://www.dowcorning.com)為全球材料、應用技術及服務的综合性供應商，專注於提供創新技術以協助客戶開創未來。Dow Corning為陶氏化學公司(NYSE：DOW)及康寧公司(NYSE：GLW)持股均等的合資企業，其業務收入有一半以上分佈在美國以外地區。
