SEMI (國際半導體設備材料產業協會)的 Fab Database分析報告指出,由於許多晶圓廠建置計畫暫時延滯至2009年,相較於2007年整體設備支出增長9 %, 2008年晶圓廠設備資本支出將下滑15%。而另一方面,2008年半導體晶圓製造總産能則預計將成長11%。
受到全球景氣及晶圓廠建置計畫趨緩的影響,SEMI 下修去年10月公佈的晶圓廠設備資本支出數據,預測2008年全球晶圓廠的整體設備支出將下滑兩位數。其中,在代工廠設備支出部份將減少10%,記憶體晶圓廠減少15%,而邏輯IC和微處理器廠商的設備支出則將下滑30%。
根據SEMI統計,2008年全球將有12座新的晶圓廠開始建置,一旦產能開出就等於全球每月8吋晶圓供應可以增加153萬片。而全球五大晶圓廠建置案分別為東芝(Toshiba)與新帝(SanDisk)合資的半導體廠Flash Alliance、三星電子(Samsung)、海力士(Hynix)、力晶(Powerchip),以及爾必達(Elpida)與力晶合資的瑞晶(Rexchip)。
在全球晶圓廠產能方面,則將持續成長,其中記憶體仍占總產能的最大比例,預估2008年全球記憶體廠產能將成長18%,佔總產能的比重也將從2007年的38%成長到41%。此外,晶圓代工廠產能將成長8%,邏輯/微處理器的產能則也有5%的成長。
而隨著晶圓製造的強勁需求,SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)也在其年終分析報告中指出, 2007年全球矽晶圓總出貨量達到86.61億平方英吋,較2006年成長8%; 總產值則從2006年的100億美元成長到2007年的121億美元,成長幅度高達21%,也創下六年連續成長的紀錄。
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關於SEMI Fab Capacity 報告
SEMI每季出版的產業報告,蒐集全球超過1000個晶圓廠的出貨數據,並依照產能、製程技術、晶圓尺寸、產品種類、國家等12個範疇做分類,提供從過去6季的實際數據到未來6季的預測等共3年的完整資料。目前已經加入了現有晶圓廠和即將興建的晶圓廠之設備資本支出資料。
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