根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告,估計2008年二月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元,B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 則為0.93。此外,根據SEMI今天公佈的半導體設備市場統計報告(SEMS, Semiconductor Equipment Market Statistics),2007年全球半導體製造設備銷售額達到427.7億美元,較2006年成長6%。
B/B Ratio 訂單出貨報告
該報告指出,北美半導體設備廠商二月份的三個月平均全球訂單預估金額為12.3億美元,較一月份最終訂單金額11.4億美元成長8 %,但比2007年同期下滑12%。而在出貨表現部分,二月份的三個月平均出貨金額為13.2億美元,較一月的12.8億美元小幅成長3 %,比去年同期減少8 %。
SEMI全球總裁暨CEO Stanley T. Myers指出:「二月份的訂單出貨比較上月微幅回升,但仍低於去年同期的水準。儘管目前的存貨和產能利用率的狀態看來都很健康,元件製造商對於新設備投資的態度仍傾向保守。」
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。
而在日系半導體設備方面,根據SEAJ公佈的數據,二月份的訂單金額則約為11.47億美元(1124.93億日圓),較一月減少11%,也比去年同期衰退42.5%。出貨金額約為13.5億美元(1323.22億日圓),較一月份下滑4%,比去年同期減少11.6%,估計B/B Ratio為0.85。詳細數據請參考SEAJ網站http://www.seaj.or.jp/
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 今天公佈的SEMS半導體設備市場統計報告(Semiconductor Equipment Market Statistics),2007年全球半導體製造設備銷售額達到427.7億美元,較2006年成長6%。Stanley Myers 表示:「由於12吋廠和記憶體廠的持續投資,去年是半導體產業有史以來第二豐碩的一年,台灣也超越日本成為全球最大半導體設備投資市場,而中國的新設備採購規模則緊追歐洲。」
總計台灣2007年的設備投資金額達到106.5億美元,較2006年大幅成長46%。其次為日本市場,採購金額為93.1億美元,南韓為73.5億美元,北美為65.5億美元。中國市場則持續成長26%,達到29.2億美元。而以產品類別來看,全球晶圓製程設備採購金額在2007年成長11%,組裝/封裝設備成長15%,測試設備則逆向下滑21%。而前段製程相關設備採購金額則些微成長2%。
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