SEMI:三月北美半導體設備B/B 值為0.89

本文作者:admin       點擊: 2008-04-18 00:00
前言:
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告,估計2008年三月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為11.6億美元,B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 則為0.89。而在日系半導體設備方面,根據SEAJ估計B/B Ratio為0.73,較二月微升0.9%。

B/B Ratio 訂單出貨報告
該報告指出,北美半導體設備廠商三月份的三個月平均全球訂單預估金額為11.6億美元,較二月份最終訂單金額12.1億美元減少4 %,更比2007年同期下滑18%。而在出貨表現部分,三月份的三個月平均出貨金額為12.9億美元,較二月的13.1億美元小迭1 %,比去年同期減少10 %。

SEMI產業研究資深總監Dan Tracy指出:「過去六個月來,北美設備商的訂單出貨比大致維持在1以下,反應出目前整體經濟狀況和半導體產業的不確定性。」

SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額,除以過去三個月平均設備出貨金額,所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表:
(單位:百萬美元)

  出貨量 (三月平均) 訂單量  (三月平均) B/B Ratio
2007年 十月 1,477.5 1,176.9 0.80
2007 年 十一月 1,383.2 1,130.7 0.82
2007年 十二月  1,361.7 1,156.3 0.85
2008年 一月  1,279.3 1,141.0 0.89
2008年 二月 (最終) 1,310.8 1,205.4 0.92
2008年 三月 (初估) 1,293.7 1,157.4 0.89
(單位:百萬美元)

本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製,其中採用的數據是由會員直接提供,SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性,無保證責任。

而在日系半導體設備方面,根據SEAJ公佈的數據,三月份的訂單金額則約為11億美元(1134.71億日圓),較二月微升0.9%,但比去年同期衰退38.2%。出貨金額約為12.84億美元(1323.22億日圓),較二月份增加17%,比去年同期減少13.2%,估計B/B Ratio為0.73。詳細數據請參考SEAJ網站http://www.seaj.or.jp/


關於SEMI 
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