羅門哈斯憑藉減少耗漿量的槽溝新設計使鎢 CMP 耗材成本降低20%
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2008-04-23 00:00
前言:
半導體行業的化學機械拋光 (CMP) 技術領導和創新的羅門哈斯電子材料公司 (Rohm and Haas Electronic Materials) (NYSE:ROH) CMP Technologies 事業部今天推出了一項IC1000™ AT 和 VisionPad™ CMP 拋光墊的革命性槽溝設計。此項新型設計能夠降低高達35%的耗漿量,這相當於將鎢 CMP 的總耗材成本降低約20%。
這項申請之中的專利專注於200mm 和 300mm 鎢拋光製程的槽溝設計,通過改善矽片邊緣的供漿來減少耗漿量。這項革命性的設計更為有效,這意味著所需的漿料研磨液減少,從而為 IC 製造商大幅的成本節約。
羅門哈斯電子材料公司 CMP Technologies 事業部全球銷售與行銷執行副總裁 Mario Stanghellini 表示:“鎢漿研磨液是 CMP 製程中最為昂貴的部分,領先的 IC 製造商尋求降低這一關鍵製程步驟耗材成本的解決方案。我們對 CMP 製程的理解有助於顯著改善鎢 CMP 成本,也直接滿足客戶的需求。”
在現場測試和客戶工廠中,這種新型拋光墊在鎢拋光中最多可減少35%的耗漿量,同時沒有影響去除率、缺陷或一致性。該產品目前正在進行全面的 beta 測試,可以提供樣品給約定的合作夥伴。
羅門哈斯電子材料公司簡介
羅門哈斯電子材料公司為電子和光電行業開發和提供創新型材料解決方案和製程。該公司產品和技術側重於電路板、半導體生產、高級封裝和平板顯示器行業,是全球各地電子器件不可缺少的組成部分。垂詢詳情,請訪問 www.rohmhaas.com。
CMP Technologies 業務部門自1969年以來已經成為全球半導體行業拋光技術的領導者和創新企業。CMP Technologies 的產品包括拋光墊、調節器和漿材。CMP Technologies 在全球各地設有經營部門,包括在特拉華州紐華克、臺灣新竹以及日本三重和京都的製造廠。
羅門哈斯公司簡介
羅門哈斯公司 (Rohm and Haas) (NYSE:ROH) 自1909年以來一直是行業翹楚,是為特種材料行業創造、開發創新型技術和解決方案的全球先鋒。該公司的技術在眾多行業得到應用,包括:建築施工、電子與電子設備、家居用品與個人護理、包裝與造紙、運輸、製藥與醫學、水處理、食品及其相關領域以及工業製程。羅門哈斯的創新型技術和解決方案在全球各地幫助人們改善日常生活。公司總部設在賓夕法尼亞州費城,2007年創造約89億美元的年銷售額。如欲瞭解更多資訊,請查閱 www.rohmhaas.com。Imagine the possibilities™
前瞻性聲明
本新聞稿包含前瞻性聲明。由於與目前預期的變化,實際結果可能發生重大變化。本新聞稿中包含的有關新技術、產品、產品業績、公司計畫和發展的前瞻性陳述都存在風險或不確定性,可能發生變化,有關這些風險和其他事宜的詳細資訊請參閱該公司2008年2月21日的SEC 10-K文檔。