SEMI:全球半導體材料市場連續四年成長 2008年成長率上看11%

本文作者:admin       點擊: 2008-05-15 00:00
前言:
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新材料市場預測,2007年全球半導體材料市場成14%,預估2008年成長率將上看11%。另一方面,半導體產業協會SIA (Semiconductor Industry Association)公佈的數據則指出,2007年全球半導體產業整體成長率為3%,達到2560億美金的市場規模,而全球半導體材料市場在2007年則成長14%,達到420億美金。其中,在晶圓製程材料成長17%,達到250億美元,封裝材料則成長9%,達到170美元。

在區域市場部分,日本在雄厚的晶圓製造和封裝市場基礎下,今年以22%的佔有率成為全球最大的材料市場,而台灣在過去四年晶圓和封裝產業強勁成長的帶動下,則成為第二大半導體材料市場。此外,總括新加坡、馬來西亞、菲律賓、其他東南亞國家,以及小型全球市場則排名第三大。而大家關注的中國市場,在產能陸續開出之後,成為全球成長最快的半導體材料市場。

SEMI 產業研究資深總監Dan Tracy表示:「在半導體公司屢創出貨紀錄的情況下,對於材料的需求也持續增加。而多種氣體和矽材料的短缺,以及廣泛採用先進封裝技術,則為半導體材料供應商帶來豐厚的營收成長。」

2006-2007 全球半導體材料市場
區域市場 2006 2007 % 變動
China 2,384 3,266 37.0
Europe 3,394 3,630 6.9
Japan 8,610 9,307 8.1
South Korea 4,891 6,140 25.5
North America 5,131 5,480 6.8
Taiwan 6,746 7,859 16.5
Rest of World 6,192 6,712 8.4
全部區域加總 37,349 42,393 13.5






 

SEMI的MMDS材料市場報告(Material Market Data Subscription) 提供包含近兩年歷史數據及未來三年的預測。一年的訂閱包含了每季的資料更新,內容涵蓋北美、歐洲、日本、台灣、南韓、中國,及其他等七大市場。這份報告也提供矽出貨量,及光阻劑、製程氣體和導線架的營收等詳細歷史資料。若需要更多的資訊或訂閱報告,請聯絡SEMI李敏華小姐 TEL:03-573-3399 分機224。


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