根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 公佈的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，估計2008年四月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為10.7億美元，B/B Ratio (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 則為0.81。而在日系半導體設備方面， SEAJ估計四月份B/B Ratio為0.76。
該報告指出，北美半導體設備廠商四月份的三個月平均全球訂單預估金額為10.7億美元，較三月份最終訂單金額11.7億美元減少8 %，更比2007年同期的15.7億美元下滑32%。而在出貨表現部分，四月份的三個月平均出貨金額為13.2億美元，較三月的13.4億美元小迭2 %，比去年同期減少17 %。
SEMI 全球總裁暨執行長Stanley T. Myers指出：「第一季為半導體產業的傳統淡季，業者的投資相對保守，而隨著許多晶圓廠建置計畫的延期，相關設備的訂單和銷售也連帶受到影響。」
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
(單位：百萬美元)
出貨量 (三月平均) 訂單量 (三月平均) B/B Ratio
2007年 十一月 1,383.2 1,130.7 0.82
2007 年 十二月 1,361.7 1,156.3 0.85
2008年 一月 1,279.3 1,141.0 0.89
2008年 二月 1,310.8 1,205.4 0.92
2008年 三月 (最終) 1,344.9 1,165.6 0.87
2008年 四月 (初估) 1,318.9 1,073.8 0.81
(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
而在日系半導體設備方面，根據SEAJ公佈的數據，四月份的訂單金額則約為10.14億美元(1047.48億日圓)，較三月下跌7.7%，更比去年同期衰退35.4%。出貨金額約為13.29億美元(1373.16億日圓)，較三月份減少11.3%，比去年同期減少20.2%，估計B/B Ratio為0.76。詳細數據請參考SEAJ網站http://www.seaj.or.jp/
該報告指出，北美半導體設備廠商四月份的三個月平均全球訂單預估金額為10.7億美元，較三月份最終訂單金額11.7億美元減少8 %，更比2007年同期的15.7億美元下滑32%。而在出貨表現部分，四月份的三個月平均出貨金額為13.2億美元，較三月的13.4億美元小迭2 %，比去年同期減少17 %。
SEMI 全球總裁暨執行長Stanley T. Myers指出：「第一季為半導體產業的傳統淡季，業者的投資相對保守，而隨著許多晶圓廠建置計畫的延期，相關設備的訂單和銷售也連帶受到影響。」
SEMI 所公佈的B/B Ratio是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。北美半導體設備市場訂單與出貨情況如下表：
(單位：百萬美元)
出貨量 (三月平均) 訂單量 (三月平均) B/B Ratio
2007年 十一月 1,383.2 1,130.7 0.82
2007 年 十二月 1,361.7 1,156.3 0.85
2008年 一月 1,279.3 1,141.0 0.89
2008年 二月 1,310.8 1,205.4 0.92
2008年 三月 (最終) 1,344.9 1,165.6 0.87
2008年 四月 (初估) 1,318.9 1,073.8 0.81
(單位：百萬美元)
本新聞稿中關於B/B Ratio部分內容所包含的數據是由獨立財務服務公司David Powell, Inc編製，其中採用的數據是由會員直接提供，SEMI與David Powell, Inc. 對於資料的準確性，無保證責任。
而在日系半導體設備方面，根據SEAJ公佈的數據，四月份的訂單金額則約為10.14億美元(1047.48億日圓)，較三月下跌7.7%，更比去年同期衰退35.4%。出貨金額約為13.29億美元(1373.16億日圓)，較三月份減少11.3%，比去年同期減少20.2%，估計B/B Ratio為0.76。詳細數據請參考SEAJ網站http://www.seaj.or.jp/
