全球IC製造晶圓清洗系統的領導廠商FSI International (Nasdaq: FSII)今日宣佈，在 5月底於以色列、義大利、法國以及德國舉行的Knowledge Services™ Seminar(KSS)系列研討會上，多份客戶發表的報告認為FSI的清洗技術對生產製造良率的大幅提升貢獻良多。包括STMicroelectronics、Numonyx B.V.、Tower Semiconductor LTD、Qimonda AG以及CEA Leti等FSI的客戶在報告中除了詳述由FSI創新清洗設備促成的先進製程外，並提出了在各種生產應用中良率提升的數據證明文件。
「所有的報告都針對目前半導體製造環境中最重要的特定應用為主述。」FSI主席暨執行長Don Mitchell表示，「其中一家客戶即以低溫退火鎳鉑矽化物製程為例，說明了FSI的設備如何讓原本極為困難、甚至不可能整合到生產線上的製程得以實現。FSI 的KSS是客戶對客戶性質的研討會，可確保提供與會者實用價值的交流資訊。」
研討會簡報主題包括：
•藉由FSI高溫、全新配方SPM製程，在氮化矽間隙壁(nitride spacer)上形成最低缺陷率與最低鈷殘留的鈷自動對準金屬矽化物結構
•FSI HCl-free選擇性金屬去除製程促成的淺接面低溫鎳鉑矽化物製程技術
•鎢金屬閘極技術相容的FSI 高溫硫酸與稀釋過氧化物混合液光阻去除製程
•使用具備ViPR™技術之FSI ZETA® Spray Cleaning系統的低成本、全濕式光阻去除製程
•FSI MAGELLAN® Immersion Cleaning系統稀釋化學物就地混合與表面張力梯度（STG®）乾燥技術提供最低瑕疵率的關鍵清洗
•在DRAM 製程中用於缺陷移除的FSI ANTARES® 系統過冷動力(CyroKinetic)液化氣體清洗技術
亞洲區研討會將於11月登場：
FSI深切了解亞洲地區是重要的策略市場，因此一直與此一地區的頂尖 IC 製造商合作以生產世界級的創新設備與製程。與美國、歐洲以及以色列一樣，亞洲區KSS系列研討會對此一地區的IC製造廠商而言，也已經成為一個可與亞洲、甚至全球同行分享影響他們製造與業務經營知識的優質平台。
去年4月，在首爾、新加坡、上海、新竹及台南等城市舉行的KSS亞洲區系列研討會，共有來自MagnaChip、三星電子、海力士半導體、Gartner Dataquest、特許半導體、中芯半導體以及聯電等各廠商的代表，分別在不同地點發表演講和提出技術報告，同時，更有超過360位業界精英與會聆聽這些IC製造商與FSI代表所發表有關IC產業的相關議題與趨勢。
受到今年5月KSS EMEA與去年KSS Asia系列研討會空前成功的激勵，FSI決定於今年11月再度於亞洲地區的新竹、台南、上海、首爾以及新加坡等五個城市舉辦KSS研討會。除了延續KSS EMEA研討會的熱門議題，如:金屬去除製程的ViPR技術、PLAD去除製程的ViPR技術、FSI專利的high-K技術以及全新單晶圓技術的發展等之外，來自亞洲地區IC製造領導廠商的主講者也將發表他們使用FSI清洗技術以提升良率的最新成果。
FSI KSS系列研討會自2004年開辦以來，已成為亞洲IC製造廠商掌握影響產業趨勢及各種議題的重要管道。所有半導體製造的領導廠商皆參加了2007年在亞洲舉辦的FSI KSS研討會，同時，會後所做的意見調查也顯示2007年4月所舉辦的FSI KSS研討會得到相當高的評價。
2008年5月研討會的相關報告已備有光碟片可供客戶索取，請透過FSI網站http://www.fsi-intl.com/kssemea08/emea08_cd_req.php.預定。
關於FSI
FSI International 為全球性IC製造的表面清洗設備技術與支援服務供應商，擁有一系列完整的清洗設備產品，可針對單晶片與批次生產平台，為客戶提供包括浸泡式、旋轉噴霧式，以及氣相與過冷動力等清洗方式，以協助客戶達到卓越製程表現、彈性與生產目標。該公司的支援服務計畫提供產品與製程強化方案，可協助先前建置的FSI設備延展系統使用週期，進而協助全球客戶創造更高的資本設備投資報酬率。如欲進一步資訊，請造訪FSI企業網站 http://www.fsi-intl.com。
「所有的報告都針對目前半導體製造環境中最重要的特定應用為主述。」FSI主席暨執行長Don Mitchell表示，「其中一家客戶即以低溫退火鎳鉑矽化物製程為例，說明了FSI的設備如何讓原本極為困難、甚至不可能整合到生產線上的製程得以實現。FSI 的KSS是客戶對客戶性質的研討會，可確保提供與會者實用價值的交流資訊。」
研討會簡報主題包括：
•藉由FSI高溫、全新配方SPM製程，在氮化矽間隙壁(nitride spacer)上形成最低缺陷率與最低鈷殘留的鈷自動對準金屬矽化物結構
•FSI HCl-free選擇性金屬去除製程促成的淺接面低溫鎳鉑矽化物製程技術
•鎢金屬閘極技術相容的FSI 高溫硫酸與稀釋過氧化物混合液光阻去除製程
•使用具備ViPR™技術之FSI ZETA® Spray Cleaning系統的低成本、全濕式光阻去除製程
•FSI MAGELLAN® Immersion Cleaning系統稀釋化學物就地混合與表面張力梯度（STG®）乾燥技術提供最低瑕疵率的關鍵清洗
•在DRAM 製程中用於缺陷移除的FSI ANTARES® 系統過冷動力(CyroKinetic)液化氣體清洗技術
亞洲區研討會將於11月登場：
FSI深切了解亞洲地區是重要的策略市場，因此一直與此一地區的頂尖 IC 製造商合作以生產世界級的創新設備與製程。與美國、歐洲以及以色列一樣，亞洲區KSS系列研討會對此一地區的IC製造廠商而言，也已經成為一個可與亞洲、甚至全球同行分享影響他們製造與業務經營知識的優質平台。
去年4月，在首爾、新加坡、上海、新竹及台南等城市舉行的KSS亞洲區系列研討會，共有來自MagnaChip、三星電子、海力士半導體、Gartner Dataquest、特許半導體、中芯半導體以及聯電等各廠商的代表，分別在不同地點發表演講和提出技術報告，同時，更有超過360位業界精英與會聆聽這些IC製造商與FSI代表所發表有關IC產業的相關議題與趨勢。
受到今年5月KSS EMEA與去年KSS Asia系列研討會空前成功的激勵，FSI決定於今年11月再度於亞洲地區的新竹、台南、上海、首爾以及新加坡等五個城市舉辦KSS研討會。除了延續KSS EMEA研討會的熱門議題，如:金屬去除製程的ViPR技術、PLAD去除製程的ViPR技術、FSI專利的high-K技術以及全新單晶圓技術的發展等之外，來自亞洲地區IC製造領導廠商的主講者也將發表他們使用FSI清洗技術以提升良率的最新成果。
FSI KSS系列研討會自2004年開辦以來，已成為亞洲IC製造廠商掌握影響產業趨勢及各種議題的重要管道。所有半導體製造的領導廠商皆參加了2007年在亞洲舉辦的FSI KSS研討會，同時，會後所做的意見調查也顯示2007年4月所舉辦的FSI KSS研討會得到相當高的評價。
2008年5月研討會的相關報告已備有光碟片可供客戶索取，請透過FSI網站http://
關於FSI
FSI International 為全球性IC製造的表面清洗設備技術與支援服務供應商，擁有一系列完整的清洗設備產品，可針對單晶片與批次生產平台，為客戶提供包括浸泡式、旋轉噴霧式，以及氣相與過冷動力等清洗方式，以協助客戶達到卓越製程表現、彈性與生產目標。該公司的支援服務計畫提供產品與製程強化方案，可協助先前建置的FSI設備延展系統使用週期，進而協助全球客戶創造更高的資本設備投資報酬率。如欲進一步資訊，請造訪FSI企業網站 http://
