VICTREX®PEEK®聚合物、VICOTE®塗料和APTIV™薄膜等高性能材料的領先全球製造商英國威格斯公司(Victrex plc) 於今年台灣半導體設備暨材料展(SEMICON Taiwan 2008)發表其應用於半導體產業的產品與技術成果。展出內容包括特別為半導體產業所開發的VICTREX T-系列、VICTREX ESD PEEK產品以及與多家半導體零部件/設備製造商合力開發的多款基於VICTREX PEEK的高階半導體應用。
為更貼近顧客的需求與因應產業內日益嚴苛的作業環境所帶來的挑戰，威格斯特別推出兩款符合半導體產業對材料要求的新型產品：
• VICTREX T-系列聚合物(TF-60C):以VICTREX PEEK、Celazole® PBI 以及碳纖維強化技術所生產的專有產品。這款新型的碳纖維產品具有高強度、高模數、低潛變等優異特性，特別適用於要求極為嚴苛的半導體/電子產業應用，如旋轉塗佈(Spin coating)、蝕刻(etching)及PVD製程中的焊接工具、卡匣、晶圓輸送以及泵浦元件等。
• 靜電產生是半導體製程中出現的主要問題之一，對晶圓製程良率有直接的影響。除了基本的耐磨耗性、超高純度、高耐熱性、耐化學性以及尺寸穩定性，VICTREX ESD PEEK特別添加抗靜電配方，可大幅減少摩擦產生的靜電進而避免造成電路損壞。產品系列包括 ESD 101、ESD 102、ESD 103以及ESD 201，表面阻抗值皆為106至109 ohm/sq，可依對於耐磨耗性、吸濕性與氣體釋放(outgassing)特性的不同要求選擇適用的產品。
在應用開發方面，威格斯所投入的努力與獲得的成效亦有目共睹。隨著台灣半導體產業的永續發展以及設備國產化的趨勢下，威格斯的高性能產品已成為許多廠商心目中的首選材料。威格斯與多家半導體零件及設備製造商合力開發多項高階應用包括：
• 以VICTREX PEEK聚合物所製造的8”與12”化學機械研磨環 (Chemical Mechanical Planarization Ring; 簡稱CMP環)。VICTREX PEEK擁有耐磨耗特性、低微粒產生高純度與耐化學性，不但符合化學機械研磨製程中的嚴刻要求，並可延長CMP環在化學機械研磨(或稱晶圓研磨)過程中的使用壽命。因此，採用VICTREX PEEK所製造的CMP環可減少因更換已磨耗的CMP環而產生的停工時間，進而降低每個晶圓的生產成本。
• 以VICTREX ESD PEEK聚合物為基材的8” 晶舟(wafer cassette)。這款半導體製程設備通常由美日廠商提供，本地研發與生產製造的成功代表著台灣半導體製程設備產業邁入新一里程碑；不但可為台灣半導體業者提供具競爭力與差異化的產品以及更優質與迅速的技術服務支援，更可協助提升晶圓製程良率與減少系統總成本。
• 以VICTREX PEEK聚合物為主要元件材料的光罩傳送盒(single-reticle SMIF-pod；RSP)。透過將VICTREX PEEK聚合物具高硬度、極少的微粒產生量、高潔淨度以及優異的ESD性能等特性用於與光罩的所有接觸點上，此款專門設計的光罩傳送盒，能有效地在生產、傳送以及處理光罩過程中，減少因微粒產生與氣體釋出所可能造成的污染。
威格斯台灣區總經理李自立表示：「VICTREX PEEK已被證明是半導體環境中最適用的材料之一。以終端用戶如製程設備供應商與晶圓廠的角度來看，VICTREX PEEK 能協助減少系統成本、改善零件與設備效能、提供更高的設計自由度以及擴大産品的應用範圍。半導體產業一直是威格斯在台灣的重點市場之一，因應台灣在半導體製造業龐大的需求以及實現對國內半導體產業的支持與承諾，我們未來更將專注在應用開發與產品性能提升，協助半導體設備製造商以及晶圓廠實現最理想的性能、品質和成本目標，以鞏固台灣在全球半導體產業的領導地位。」
為更貼近顧客的需求與因應產業內日益嚴苛的作業環境所帶來的挑戰，威格斯特別推出兩款符合半導體產業對材料要求的新型產品：
• VICTREX T-系列聚合物(TF-60C):以VICTREX PEEK、Celazole® PBI 以及碳纖維強化技術所生產的專有產品。這款新型的碳纖維產品具有高強度、高模數、低潛變等優異特性，特別適用於要求極為嚴苛的半導體/電子產業應用，如旋轉塗佈(Spin coating)、蝕刻(etching)及PVD製程中的焊接工具、卡匣、晶圓輸送以及泵浦元件等。
• 靜電產生是半導體製程中出現的主要問題之一，對晶圓製程良率有直接的影響。除了基本的耐磨耗性、超高純度、高耐熱性、耐化學性以及尺寸穩定性，VICTREX ESD PEEK特別添加抗靜電配方，可大幅減少摩擦產生的靜電進而避免造成電路損壞。產品系列包括 ESD 101、ESD 102、ESD 103以及ESD 201，表面阻抗值皆為106至109 ohm/sq，可依對於耐磨耗性、吸濕性與氣體釋放(outgassing)特性的不同要求選擇適用的產品。
在應用開發方面，威格斯所投入的努力與獲得的成效亦有目共睹。隨著台灣半導體產業的永續發展以及設備國產化的趨勢下，威格斯的高性能產品已成為許多廠商心目中的首選材料。威格斯與多家半導體零件及設備製造商合力開發多項高階應用包括：
• 以VICTREX PEEK聚合物所製造的8”與12”化學機械研磨環 (Chemical Mechanical Planarization Ring; 簡稱CMP環)。VICTREX PEEK擁有耐磨耗特性、低微粒產生高純度與耐化學性，不但符合化學機械研磨製程中的嚴刻要求，並可延長CMP環在化學機械研磨(或稱晶圓研磨)過程中的使用壽命。因此，採用VICTREX PEEK所製造的CMP環可減少因更換已磨耗的CMP環而產生的停工時間，進而降低每個晶圓的生產成本。
• 以VICTREX ESD PEEK聚合物為基材的8” 晶舟(wafer cassette)。這款半導體製程設備通常由美日廠商提供，本地研發與生產製造的成功代表著台灣半導體製程設備產業邁入新一里程碑；不但可為台灣半導體業者提供具競爭力與差異化的產品以及更優質與迅速的技術服務支援，更可協助提升晶圓製程良率與減少系統總成本。
• 以VICTREX PEEK聚合物為主要元件材料的光罩傳送盒(single-reticle SMIF-pod；RSP)。透過將VICTREX PEEK聚合物具高硬度、極少的微粒產生量、高潔淨度以及優異的ESD性能等特性用於與光罩的所有接觸點上，此款專門設計的光罩傳送盒，能有效地在生產、傳送以及處理光罩過程中，減少因微粒產生與氣體釋出所可能造成的污染。
威格斯台灣區總經理李自立表示：「VICTREX PEEK已被證明是半導體環境中最適用的材料之一。以終端用戶如製程設備供應商與晶圓廠的角度來看，VICTREX PEEK 能協助減少系統成本、改善零件與設備效能、提供更高的設計自由度以及擴大産品的應用範圍。半導體產業一直是威格斯在台灣的重點市場之一，因應台灣在半導體製造業龐大的需求以及實現對國內半導體產業的支持與承諾，我們未來更將專注在應用開發與產品性能提升，協助半導體設備製造商以及晶圓廠實現最理想的性能、品質和成本目標，以鞏固台灣在全球半導體產業的領導地位。」
